壳体一般采用铝合金加工(机加、冷挤压、压铸)而成。钢壳体多用于玻璃封焊和耐高温电连接器。 [1]绝缘体由装插针绝缘体、装插孔绝缘体。界面封严体、封线体等组成。用以保持插针插孔在设定位置上,并使各个接触体之间及各接触体与壳体之间相互电气绝缘。通过绝缘体加界面封严体封线体取得封严措施,来提高电连接器的耐环境性能。为适应产品的耐高温,低温,阻燃... 【查看详情】
第四部分:用数字表示序号第五部分:用汉语拼音字母表示规格号例如:3DG18表示NPN型硅材料高频三极管日本半导体分立器件型号命名方法日本生产的半导体分立器件,由五至七部分组成。通常只用到**个部分,其各部分的符号意义如下:***部分:用数字表示器件有效电极数目或类型。0-光电(即光敏)二极管三极管及上述器件的组合管、1-二极管、2三极或具... 【查看详情】
常见的无源元件类型包括电阻器(R)、电容器(C)和电感器(L)三大基础元件 [1]。电阻器的功能是限制或阻碍电流的流动,将电能转化为热能,其**符号为R,单位为欧姆(Ω)。电容器的功能是在两个导体之间以电场的形式存储电能,允许交流电通过而阻碍直流电通过,其**符号为C,单位为法拉(F)。电感器的功能是将电能存储在磁场中,阻碍电流的变化,其... 【查看详情】
光电探测器光电探测器的功能是把微弱的光信号转换成电信号,然后经过放大器将电信号放大,从而达到检测光信号的目的。光敏电阻是**早发展的一种光电探测器。它利用了半导体受光照后电阻变小的效应。此外,光电二极管、光电池都可以用作光电探测元件。十分微弱的光信号,可以用雪崩光电二极管来探测。它是把一个PN结偏置在接近雪崩的偏压下,微弱光信号所激发的少... 【查看详情】
连接器在进行信号完整性设计时,需要考虑与整个互联传输线阻抗的连续性、各插针间的串扰以及时序要求下的延时,其分析方法与一般的信号分析方法基本一样,都是利用仿真软件进行仿真。连接器的模型分析和电路的模型分析是一样的,只是要注意连接器和过孔效应的精确建模、仿真对于预测信号质量非常重要。多线模型适用于多插针连接器,包括接触元件、接触与接触间耦合、... 【查看详情】
电连接器除了要满足一般的性能要求外,特别重要的要求是电连接器必须达到接触良好,工作可靠,维护方便,其工作可靠与否直接影响飞机电路的正常工作,涉及整个主机的安危。为此,主机电路对电连接器的质量和可靠性有非常严格的要求,也正因为电连接器的高质量和高可靠性,使它也广泛应用于航空、航天、**等***系统中。电连接器常用的分类方法包括外形、结构、用... 【查看详情】
在技术发展历程中,电感器的片式化曾是瓶颈,直到上世纪90年代基于多层陶瓷技术的片式电感器才出现。中国科学家周济院士团队利用纳米烧结动力学原理,成功开发出兼有高性能和低温烧结特性的软磁铁氧体材料,为我国片式电感器产业的发展提供了关键技术支撑。此后,借助LTCC技术,将电阻器、电容器、电感器等各类无源元件整合集成成为可能 [19]。近年来,自... 【查看详情】
光分路器与同轴电缆传输系统一样,光网络系统也需要将光信号进行耦合、分支、分配,这就需要光分路器来实现,光分路器是光纤链路中**重要的无源器件之一,是具有多个输入端和多个输出端的光纤汇接器件,常用M×N来表示一个分路器有M个输入端和N个输出端。在光纤CATV系统中使用的光分路器一般都是1×2、1×3以及由它们组成的1×N光分路器。1.光分路... 【查看详情】
对某些小体积的连接器设计的接触压力相当小,使用场合*为mA 和mV级,膜层电阻不易被击穿,可能影响电信号的传输。在GB5095《电在设备用机电元件基本试验规程及测量方法》中的接触电阻测试方法之一“接触电阻 ——毫伏法“规定,为了防止接触件上绝缘薄膜被击穿,测试回路的开路电动势的直流或交流峰值不大于20mV,直流或交流试验电流不大于100m... 【查看详情】
从技术上看,无源电子元件的多层化、多层元件片式化、片式元件集成化和多功能化成为发展的主要方向。基于多层陶瓷技术(MLC)和低温共烧陶瓷技术(LTCC)的新一代电子元件已成为电子元件的主流,而集成化则是电子元件的主要发展方向 [2]。其中,MLCC(多层陶瓷电容器)由于其小体积、结构紧凑、可靠性高及适于SMT技术等优点而发展迅速,其发展趋势... 【查看详情】
半导体分立器件是以半导体材料制造的**功能元件,其导电性能介于导体与绝缘体之间,是电子系统的基础单元。以下从分类、应用领域、技术趋势及市场格局四个方面进行详细介绍:一、**分类半导体分立器件按功能可分为四大类:二极管单向导电性:正向导通、反向截止,用于整流、稳压、开关等。细分类型:普通二极管:整流二极管、检波二极管、稳压二极管(齐纳二极管... 【查看详情】