辐射线光刻胶以X-射线、电子束或离子束为...
复旦大学陆雄等采用先激光开槽后机械刀片划...
但是丙烯酸树脂类光刻胶的抗蚀能力较差,光...
1942年,英国Eisler发明印刷电路...
硅晶圆是硅半导体集成电路制作的圆形基材,...
目前国外**的300mm晶圆抛光头采用气...
157 nm F2激发态光刻工艺有可能成...
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PMMA的灵敏度在15 kV时为5×10...
晶圆代工,又称Foundry,是半导体产...
纳米压印技术纳米压印技术是通过压模来制作...
纯度(Purity)指光刻胶必须在微粒含...