芯联集成是中国大陆主要的MEMS晶圆代工...

复旦大学陆雄等采用先激光开槽后机械刀片划...

在乙烯基的α-位置上具有甲基或其他原子团...

为防止晶圆在旋转过程中被甩出，抛光头必须...

5.其他：（1）树枝状聚合物体系：由树枝...

双层光刻胶工艺是底层用甲基丙烯酸甲酯和甲...

紫外光刻胶适用于g线（436 nm）与i...

光刻胶主要应用于显示面板、集成电路和半导...

制造半导体微芯片的大部分工作都需要在洁净...

国内外学者对硅片划片技术做了大量的研究。...

压力控制系统通过气压方式对抛光头进行压力...

2.聚（烯烃-砜）体系：聚（烯烃一砜）是...