复旦大学陆雄等采用先激光开槽后机械刀片划...

晶圆分为无图案晶圆（Bare Wafer...

分层划片过程硅片划片方法主要有金刚石砂轮...

晶圆厂对无尘环境要求很高，制造半导体微芯...

光刻胶（Photoresist）是一种在...

晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其...

极紫外光刻胶极紫外光刻胶又称作软X射线（...

表面复合速率载流子既在材料体内发生复合也...

4.环氧体系：环氧基树脂由于分子链含有环...

PMMA的灵敏度在15 kV时为5×10...

分层划片工艺，如图5所示。根据划片材料的...

一个比较有意义的光分解反应是发生在高分子...