芯片制造制程严苛，良率容错率极低，YMS打造从数据采集到故障根因复盘的一站式质控解决方案。系统兼容全品类量产测试设备，归一化处理异构测试数据，保障晶圆至成品芯片全链路数据同源一致。联动比对全制程关键电...

以往半导体质量团队每周需耗费大量时间手动汇总Excel数据、调整图表格式、整理周报资料，人工操作不但耗时费力、效率低下，还容易出现统计误差、格式不统一等问题。YMS系统搭载成熟的自动化报表功能，内置日...

测试设备综合利用率OEE，直接决定封测实验室产能收益，是衡量厂区运营水平的关键指标。平台全天候采集测试机运行、待机、校准、故障停机全时段数据，自动生成标准化OEE效能报表，定位产能瓶颈，区分程序加载低...

晶圆边缘出现连续性失效或局部斑点型缺陷时，传统Ink策略容易误伤良品或漏筛风险Die。Mapping Over Ink处理解决方案引入Inkless算法，在不依赖物理喷墨的前提下，通过空间分布模型识别...

现阶段国内半导体工业软件生态尚不完善，亟需轻量化、可迭代、易落地的本土化解决方案。YMS兼容国内外全系商用测试设备，自动解析多类测试文件，一站式完成数据归集治理。搭载可视化研判、自动质控、智能报表功能...

客户在实际生产中常面临良率保留与风险剔除的两难平衡。Mapping Over Ink处理服务通过自动化采集多品牌Probe的原始Mapping数据，结合AECQ标准下的SPAT、DPAT、GDBN/G...

当客户紧急追加一批高优先级样品订单时，传统排产方式常因信息断层导致物料错配或设备矛盾。MES系统在接收到订单后，首先解析特殊要求，自动校验物料与BOM版本匹配度，并为该批次分配单独追溯编码。结合当前设...

当智能制造工厂引入新工艺或启动全新产品线时，传统MES常因适配不足陷入“功能不匹配、流程难调整”的困境，被迫大量定制开发，拖慢量产爬坡。现代化的MES系统应具备灵活适配能力，允许根据新工艺需求调整工序...

现阶段国内半导体工业软件生态尚不完善，亟需轻量化、可迭代、易落地的本土化解决方案。YMS兼容国内外全系商用测试设备，自动解析多类测试文件，一站式完成数据归集治理。搭载可视化研判、自动质控、智能报表功能...

半导体智能工厂新增工艺方案、产品线投产阶段，传统标准化MES适配能力薄弱，出现功能不匹配、流程无法调整等各类问题，只能依靠大量定制开发工作弥补，不但拉高整体数字化投入成本，还严重延缓工程试样验证、新品...

Mapping Over Ink处理流程构建了从数据输入到结果输出的完整闭环：系统自动获取TSK、P8、EG、OPUS等Probe生成的原始Mapping，完全覆盖晶圆测试信息；通过对数据进行标准化解...

各测试设备不间断产出海量原始测试数据，依靠人工导出、整理数据不但耗费大量人力工时，还极易因文件格式错乱、数据缺失造成后续分析结论失真。通过设备专属对接接口实现毫秒级全自动采集汇总，是保障原始数据质量重...