为满足日益严苛的车规与工规质量要求，在晶圆测试阶段引入三温乃至多温测试，已成为筛选高可靠性芯片的标准流程。这一测试旨在模拟芯片在极端环境下的工作状态，通过高温、常温、低温下的全面性能评估，有效剔除...

芯片制造制程严苛，良率容错率极低，YMS打造从数据采集到故障根因复盘的一站式质控解决方案。系统兼容全品类量产测试设备，归一化处理异构测试数据，保障晶圆至成品芯片全链路数据同源一致。联动比对全制程关键电...

当封测厂同时部署ETS88、J750、93k、Chroma、STS8200等十余种Tester设备时，每台设备输出的stdf、log、jdf、spd、csv等格式差异常导致数据接入困难。YMS内置多协...

客户在实际生产中常面临良率保留与风险剔除的两难平衡。Mapping Over Ink处理服务通过自动化采集多品牌Probe的原始Mapping数据，结合AECQ标准下的SPAT、DPAT、GDBN/G...

以往测试数据零散存放于离线Excel、本地私有数据库，数据孤岛问题突出，无法实现跨项目调取、横向对标分析。YMS搭建全域标准化数据库，归集ETS364、SineTest、MS7000、CTA8280等...

半导体厂区测试产线运转频次高、多台设备同步运行，依靠人工处理异构测试数据极易延误异常处置进度。YMS系统依托全自动运行流程，实时汇总STS8200、TR6850、ASL1000、MS7000等设备输出...

国产良率管理系统YMS的业务价值，是整合零散碎片化测试数据，转化为可落地、可复盘的工艺优化方案。该系统可自动对接ASL1000、SineTest、MS7000、CTA8280、T861、Juno、AM...

全新测试程序上线存在量产风险，未经核验直接投产极易引发批量失效，平台内置强制性上线审核流程，筑牢脚本准入防线。新版本程序投产前，必须完成基线复测、压力测试、电性对标全流程校验，经由工艺、质量双人审核签...

量产封测厂区并行运营逻辑芯片、存储芯片、功率器件多条产线，各产品线测试规范、良率质控标准互不相同。YMS支持业务化柔性配置，为每条制程线搭建单独适配的数据处理规则：自动识别产线配套测试机型，适配Jun...

良率分析报告是评判半导体产品品质好坏的重要参照，一份具备参考价值的报告，离不开标准化、严谨规范的生成流程。报告生成全程如同标准化精密作业，系统毫秒级自动抓取实时测试数据，从源头保证信息获取及时、内容准...

良率管理系统的价值不*在于技术实现，更在于对半导体企业关键痛点的精确回应。当设计公司或制造工厂面临测试数据分散、格式混乱、分析滞后等问题时，YMS系统通过对接ETS364、SineTest、Juno、...

测试链路突发停机、数据错乱极易放大产能损失，搭建标准化应急处置体系，是稳住产线产能的关键。依托平台自动化管控能力，把被动应急救火，升级为常态化主动风控。后台监控模块全天候扫描测试数据流，识别电压超限、...