当测试工程师需要处理ETS88、J750、93k等多台设备输出的STDF、LOG、JDF等多种格式混杂原始数据时，传统人工整理需要耗费数小时核对字段信息、剔除重复测试记录。YMS搭载自动化数据解析引擎，自动识别各类设备独有的数据结构，智能筛查重复、缺失数据内容...

2026/09/27 查看详细

半导体制造行业向精细化、智能化转型，生产环节各类异常若不能在早期识别干预，极易引发连锁反应，轻则产品良率持续波动，重则整批芯片直接报废，甚至损害长期稳定的客户合作关系。一套成熟落地的MES数字化管理系统，依靠工序时效管控、SPC统计过程控制两大功能，在工艺节点...

2026/09/27 查看详细

Mapping Over Ink处理是一种面向半导体封测环节的智能后处理技术，专门拦截“测试通过但可靠性存疑”的Die。该技术自动整合多品牌Probe设备的原始Mapping，结合测试数据，运用SPAT、DPAT、GDBN/GDBC、Cluster、UPLY、...

2026/09/26 查看详细

半导体行业质量管控早已不再局限于成品末端抽样检测，管控动作贯穿产品全部制造工序。MES系统内置SPC统计过程控制模块，持续采集键合强度、芯片测试电压等各类工艺参数，实时运算制程能力指数，一旦监测数据出现趋势性异常，系统自动触发预警提醒。品质管控功能自动将不良现...

2026/09/26 查看详细

当下封测工厂面临持续收紧的交付时限，客户对产品质量实行零容忍管控标准，企业亟需升级设备主动化管控能力，减少无计划设备停机对整体产能的冲击。MES系统配套设备管理模块，24小时实时采集各类加工设备运行工况、故障报警信息、累计加工工时，结合设备历史故障数据预判潜在...

2026/09/25 查看详细

半导体智能工厂新增工艺方案、产品线投产阶段，传统标准化MES适配能力薄弱，出现功能不匹配、流程无法调整等各类问题，只能依靠大量定制开发工作弥补，不但拉高整体数字化投入成本，还严重延缓工程试样验证、新品量产爬坡整体进度。与之对比，现代化MES系统具备高度灵活适配...

2026/09/25 查看详细

面对海量测试数据，表格形式难以快速捕捉异常模式。YMS系统将良率与缺陷信息转化为热力图、趋势曲线、散点图等多种可视化图表：晶圆热力图一眼识别高缺陷区域，时间序列图揭示良率波动周期，参数散点图暴露非线性关联关系。例如，通过CP漏电与FT功能失效的散点分布，可判断...

2026/09/24 查看详细

测试设备持续输出庞大数据流时，手动整理不*耗时易错，更难以捕捉关键参数的细微波动。实现测试数据与良率报告的实时收集和结构化处理成为提升效率的关键。一个理想的系统应能自动整合来自不同机台的数据，并通过内置的统计分析功能持续监控过程稳定性。一旦发现数据偏离正常范围...

2026/09/24 查看详细

车间管理者需要的是能即时反映产线状态的良率监控工具，而非复杂的数据平台。YMS车间方案聚焦高频、高敏场景，自动汇聚来自现场Tester设备的测试结果，并实时进行数据清洗与异常过滤，确保看板展示的信息准确有效。通过标准化数据库，系统支持按班次、机台或产品型号动态...

2026/09/23 查看详细

生产车间和企业管理层存在信息传递滞后问题，极易造成经营、排产决策出现偏差。MES系统打通订单、生产、设备三大板块数据流，将实体产线转化为可实时查看的数字化镜像。若测试设备突发故障停机，系统会自动暂停关联待加工工单，重新分配生产任务，并在可视化看板标注故障影响范...

2026/09/23 查看详细

量产封测厂区并行运营逻辑芯片、存储芯片、功率器件多条产线，各产品线测试规范、良率质控标准互不相同。YMS支持业务化柔性配置，为每条制程线搭建单独适配的数据处理规则：自动识别产线配套测试机型，适配Juno功率测试、CTA8280模拟测试差异化数据格式，按需定制专...

2026/09/22 查看详细

作为国内半导体工业软件生态的重要搭建方，YMS系统所有功能开发均围绕工厂真实生产痛点设计。系统兼容市面主流测试机型，自动解析STDF、CSV、LOG等十余种数据文件，数据采集、清洗、整合全流程自动化运行，打破各设备之间的数据壁垒。内置分析引擎支持多维度交叉比对...

2026/09/22 查看详细