PAI（聚酰胺酰亚胺）PAI-T系列材料的强度是其他工业未增强塑料难以比拟的，其拉伸强度超过172MPa，在1.8MPa负荷下热变形温度为274℃，具有非常出色的耐热性，机械性能也相当出色，尺寸稳定性佳、耐磨性均优于其他工程塑料，可用注射工艺成型出各种形状复杂制品，生产效率提高。通过改性的方法可以有效提高PAI-T聚酰胺酰亚胺的各项性能，... 【查看详情】

PEEK在高温下能保持较高的强度，它在200℃时的弯曲强度达24MPa左右，在250℃下弯曲强度和压缩强度仍有12～13MPa；PEEK的刚性较大，尺寸稳定性较好，线胀系数较小，非常接近于金属铝材料；具有优异的耐化学药品性，在通常的化学药品中，只有浓硫酸能溶解或者破坏它，它的耐腐蚀性与镍钢相近，同时其自身具有阻燃性，在火焰条件下释放烟和有... 【查看详情】

历史PBI 较初是为美国国家航空航天局（NASA）开发的一种防火纤维，随着技术的不断突破，其应用领域也在不断拓展。1961：H. Vogel和C.S. Marvel初次合成了全芳香族聚苯并咪唑（PBI），并记录了其突出的热氧化稳定性。1967年：阿波罗1号宇航员在发射前不幸失火身亡，美国国家航空航天局（NASA）与塞拉尼斯公司签订合同，生... 【查看详情】

“未固化”层压板（图 9）采用高压固化，所需时间和/或温度较低，可形成牢固的层压板。DMTA 测定的 8000g mol^(-1) 活性 PBI 和 20000g mol^(-1) PBI 的未固化 Tg 值分别为 379℃ 和 378℃。8000g mol^(-1) PBl 的 tan δ 峰幅度较大，这可能是由于低分子量聚合物的链流动... 【查看详情】

PEEK应用：绝缘材料：PEEK因具有优良的电气性能，在高温、高湿等恶劣条件下，聚醚醚酮的绝缘性能仍能保持，是理想的电绝缘材料，特别是在半导体工业中得到普遍应用。医疗器械：可在134℃下经受3000次循环高压灭菌，这一特性能满足灭菌要求高、需反复使用的手术和牙科设备的制造，加上它的抗蠕变和耐水解性，用它可制造需高温蒸汽消毒的各种医疗器械。... 【查看详情】

PI应用：1.光刻胶：有负性胶和正性胶，分辨率可达亚微米级。与颜料或染料配合可用于彩色滤光膜，可较大程度上简化加工工序。2. 在微电子器件中的应用：用作介电层进行层间绝缘，作为缓冲层可以减少应力、提高成品率。作为保护层可以减少环境对器件的影响，还可以对a-粒子起屏蔽作用，减少或消除器件的软误差（soft error）。3. 液晶显示用的取... 【查看详情】

层压板的物理性质层压板的质量由其外观（横截面的显微照片）、每层厚度、密度和计算的树脂和空隙率来判断。以 5.10 MPa 固化的 20000g mol^(-1)“活性”PBl 为标准，Hoechst Celanese 之前报告称，在这些条件下固化的层压板的空隙率为 3.5%，每层厚度为 0.0135 英寸。我们的层压板更厚，每层厚度为 0... 【查看详情】

聚醚醚酮（PEEK）釆用亲核取代法制备。由4,4'-二氟二苯甲酮与对苯二酚在二苯砜溶剂中，在碱金属碳酸盐作用下进行缩聚反应制得。反应式如下：缩聚反应在150℃到340℃温度下进行。起始反应温度要低，以免损失对苯二酚，并减少副反应。然后缓慢升温，聚合物溶解在溶剂中，反应在320℃下进行完全。聚合物分子量取决于二氟二苯甲酮和对苯二酚的摩尔比。... 【查看详情】

由Celazole® U系列聚合物制成的部件在大多数塑料无法承受的极端条件下表现出色，在许多极端环境中性能优于聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺和聚醚醚酮等其他材料。Celazole® PBI(聚苯并咪唑)是一种独特且高度稳定的线性杂环聚合物。PBI具有强度高、优异的热稳定性、在高压蒸汽或水中的水解稳定性、对烃类、醇类、弱酸、弱碱、硫化氢、氯化溶剂、... 【查看详情】

PBI 和吸湿 - 基本原理：PBI 的吸水率与当时的水分压（即相对湿度百分比）成正比，其平衡饱和度随相对湿度百分比的变化而变化，符合亨利定律。相对湿度为 30% 时，平衡饱和度约为 4.5%；相对湿度为 50% 时，平衡饱和度约为 7%。在 80%R.H. 及以上时，平衡饱和度达到较大值 11.7%。吸附能力不受温度影响，除非温度影响到... 【查看详情】

聚酰亚胺（PI）：是当前综合性能较为突出的聚合物之一。在常规的塑料生产模式中，供应商通常只提供基础树脂，而聚酰亚胺的生产企业则往往集成了材料合成与制品成型的全流程，直接将成品推向市场。其产品形态多样，包括薄膜、浆料、树脂、纤维、泡沫以及复合材料等。聚酰亚胺已普遍应用于电子通信、航空航天、新能源、电气绝缘以及汽车工业等多个关键领域，被业界誉... 【查看详情】

PEEK（聚醚醚酮）作为一种高性能工程塑料，在过去的几十年中已经获得了普遍的关注和应用。加工工艺：PEEK的加工工艺包括注塑成型、挤出成型、模压成型及熔融纺丝等。注塑成型是PEEK应用中常见的一种成型方式，需要精确控制注射速度、压力和时间。由于PEEK的高熔点，模具和设备需要能够承受高温，通常模具温度需预热至150℃以上。PEEK是吸湿性... 【查看详情】