层压板的物理性质层压板的质量由其外观（横截面的显微照片）、每层厚度、密度和计算的树脂和空隙率来判断。以 5.10 MPa 固化的 20000g mol^(-1)“活性”PBl 为标准，Hoechst Celanese 之前报告称，在这些条件下固化的层压板的空隙率为 3.5%，每层厚度为 0.0135 英寸。我们的层压板更厚，每层厚度为 0.0158 英寸，空隙率为 5.9%。我们能够复制这些结果，并且我们随后的弯曲性能与 Hoechst Celanese 报告的结果相当。在验证了我们的控制层压板后，我们制备了由 8000g mol^(-1) 封端和“活性”PBI 制成的层压板。由于初始 8000g mol^(-1) 层压板在 5.1 MPa 下固化时出现过多流动，因此未在此压力下对改性 PBI 进行进一步试验。具备良好的电气绝缘性，PBI 塑料普遍应用于电子电器行业，保障电路安全稳定。湖南PBI轴承
PBI化学结构：PBI塑料：PBI塑料的分子由聚苯并咪唑单元聚合而成，具有独特的分子结构，这赋予了它优异的耐热性、耐磨性和耐化学腐蚀性。聚四氟乙烯：PTFE是由四氟乙烯单体聚合而成的聚合物，其分子结构中所有氢原子都被氟原子取代，形成高度稳定的C-F键，这种结构使得PTFE具有突出的化学稳定性和物理性能。PBI硬度为玻璃的二分之一。高纯度灰分可控制在2ppm以下。适用于半导体行业、特种玻璃行业，对塑料制品性能要求较高地方使用。因其优越的性能，在其他塑料无法实现的领域，PBI都可能找到较佳解决方案。辽宁PBI高温分流嘴PBI 塑料凭借其突出的机械强度，在制造高性能机械部件时发挥关键作用。
PBI 衍生物：众所周知，对聚合物骨架进行系统的结构改性，既可限制链的堆积，又可抑制链的流动性，从而提高渗透性，同时保持或提高气体分离膜的选择性。图 5 描述了 PBI 的一般结构，其中 R1 可以是直接键、砜、醚或任何其他连接键。R2 可以是烷基或芳基官能团；R3 通常只是氢，也可用于 PBI 交联。要改变 PBI 的骨架结构，进而改变其气体传输特性，较简单的方法可能是操纵二羧酸（图 5，R2；图 4，R）。值得注意的是，目前市场上只有的一种聚苯并咪唑是聚 2,2′-（间苯二酚）-5,5′-联苯并咪唑，又称间苯并咪唑（m-PBI）。
为了充分发挥 PBI 令人兴奋的特性，这种材料较终必须转化为具有商业吸引力的膜平台，即高频膜组件。由于高频膜通常具有非对称结构，选择层超薄且易出现缺陷；因此，制造过程通常需要加入填料、交联和涂层步骤，以提高选择性。因此，从提高致密 m-PBI 膜性能中获得的知识应较终转化为高频膜，使其具有高过选择性和热稳定性、机械稳定性和化学稳定性。总之，本综述证实了 PBI 作为未来高效生产 H2 所需的高性能膜材料的潜力。聚合物混合是一种简单但可重复性高且成本低廉的技术，类似于共聚。因此，应更深入地探索 m-PBI 与高渗透性聚合物的混合，这种聚合物有可能在分子水平上与 m-PBI 结合，限制聚合物链的流动性。PBI塑料在半导体和航空工业中有普遍应用。
PBI 分子量和端基改性：上述讨论表明，PBl 预浸料的固化需要相对严苛的条件。我们的目标是设计一种 PBI 预浸料，该预浸料可在标准生产环境的设备限制内固化（即高压釜可处理 2.07 MPa (300 psi)），但保持与 PBI 相关的出色短期高温性能。我们的方法是通过使用较低分子量的 PBI 和/或封端聚合物来降低聚合物粘度。由于标准配方中的 PBl 聚合物是“活性”聚合物，因此推测高固化温度会导致固化过程中聚合物分子量增加，从而降低聚合物流量。通过降低反应时间和温度来改变活性聚合物的分子量。后续实验中使用分子量约为 8000g mol^(−1) 的“活性”PBl 聚合物。苯甲酸苯酯用作封端剂。计算添加的封端剂量，使分子量分别为 8000 和 12000g mol^(−1)。这些聚合物也用于后续实验。分子量是通过 DMAc 中的特性粘度测量确定的。下面给出了一个示例程序。以其良好的阻燃性，PBI 塑料常用于建筑材料，增强建筑的防火安全性。浙江PBI叶片现货直发
PBI塑料的热稳定性在氮气中可超过500℃。湖南PBI轴承
控制 PBI 零件中的水分：为确保加工零件的配合和性能，毛坯和成品零件应存放在干燥的环境中。毛坯和成品零件都应包装在防潮包装中。如果零件吸附了大量的水分，在高温或真空环境下使用时可能会产生震荡，则应考虑在使用或重复使用前对材料进行干燥处理。将 Celazole 部件放在相对湿度较低的环境中进行干燥。为了快速安全地干燥零件，可在 150 摄氏度的真空烘箱中进行干燥。如果没有真空烘箱，也可使用 200 摄氏度的干热烘箱。为了达到较佳效果，应始终将零件放在环境温度下的烘箱中，并按以下规定进行烘箱加热和冷却。湖南PBI轴承
