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  • 08 03
    本地集成电路芯片扣件

    由电力驱动的非常小的机械设备可以集成到芯片上,这种技术被称为微电子机械系统。这些设备是在 20 世纪 80 年代后期开发的 并且用于各种商业和***应用。例子包括 DLP 投影仪,喷码机,和被用于汽车的安全气袋上的加速计和微机电陀螺仪.自 21 世纪初以来,将光学功能(光学计算)集成到硅芯片中一直在学术研究和工业上积极进行,使得将光学器件... 【查看详情】

  • 08 03
    普陀区贸易电子元器件

    将万用表置于R×10k挡,一只手将两个表笔分别接可变电容器的动片和定片的引出端,另一只手将转轴缓缓旋动几个来回,万用表指针都应在无穷大位置不动。在旋动转轴的过程中,如果指针有时指向零,说明动片和定片之间存在短路点;如果碰到某一角度,万用表读数不为无穷大而是出现一定阻值,说明可变电容器动片与定片之间存在漏电现象。电感器变压器1 色码电感器的... 【查看详情】

  • 08 03
    江苏集成电路芯片哪家好

    新型材料应用:二维材料、量子点、碳纳米管等新型材料的研究和应用,为芯片设计带来了新的发展机遇。这些材料具有优异的电学、热学和力学性能,可以显著提高芯片的性能和可靠性。封装技术优化:先进的封装技术,如3D封装、系统级封装(SiP)等,使得芯片在集成度和互连性上得到了***提升。这些技术不仅提高了芯片的性能和功耗比,还降低了生产成本和封装复杂... 【查看详情】

  • 07 03
    长宁区集成电路芯片智能系统

    型号的分类: 芯片命名方式一般都是:字母+数字+字母前面的字母是芯片厂商或是某个芯片系列的缩写。像MC开始的多半是摩托罗拉的,MAX开始的多半是美信的。中间的数字是功能型号。像MC7805和LM7805,从7805上可以看出它们的功能都是输出5V,只是厂家不一样。后面的字母多半是封装信息,要看厂商提供的资料才能知道具体字母**什... 【查看详情】

  • 07 03
    梁溪区集成电路芯片设计

    Small-Outline Integrated Circuit(SOIC)和PLCC封装。20世纪90年代,尽管PGA封装依然经常用于**微处理器。PQFP和thin small-outline package(TSOP)成为高引脚数设备的通常封装。Intel和AMD的**微处理从P***ine Grid Array)封装转到了平面网格... 【查看详情】

  • 07 03
    闵行区哪些是电子测量仪器

    在仪器的检验校正中已介绍了双轴自动补偿原理,作业时若全站仪纵轴倾斜,会引起角度观测的误差,盘左、盘右观测值取中不能使之抵消。而全站仪特有的双轴(或单轴)倾斜自动补偿系统,可对纵轴的倾斜进行监测,并在度盘读数中对因纵轴倾斜造成的测角误差自动加以改正(某些全站仪纵轴比较大倾斜可允许至±6′)。,也可通过将由竖轴倾斜引起的角度误差,由微处理器自... 【查看详情】

  • 07 03
    无锡电子测量仪器功能

    电子测量仪器是什么? 电子测量仪器是以模拟电路技术、数字电路技术为基础,涵盖信号处理技术、通信技术、软件技术、总线技术等多学科融合的高精尖测量设备或系统,并用于监测、测量、计算各类物理参数和成分的仪器。其用途是对电特性进行定性或定量测量,目前已经广泛应用于国民经济各个领域电子测量仪器具有检测测量、信号传递和数据处理等功能,主要包... 【查看详情】

  • 07 03
    哪些是半导体器件发展现状

    非晶态半导体。它又被叫做无定形半导体或玻璃半导体,属于半导电性的一类材料。非晶半导体和其他非晶材料一样,都是短程有序、长程无序结构。它主要是通过改变原子相对位置,改变原有的周期性排列,形成非晶硅。晶态和非晶态主要区别于原子排列是否具有长程序。非晶态半导体的性能控制难,随着技术的发明,非晶态半导体开始使用。这一制作工序简单,主... 【查看详情】

  • 07 03
    玄武区通用半导体器件

    无锡微原电子科技有限公司的主营业务主要包括以下方面: 1.半导体器件业务:集成电路设计:公司拥有专业的技术团队,致力于高性能模拟和数模混合集成电路以及特种分立器件的设计。其设计的集成电路产品广泛应用于多个领域,如通信设备、消费电子产品等。 2.集成电路测试:具备先进的测试设备和技术,对设计完成的集成电路进行***的测试... 【查看详情】

  • 07 03
    梁溪区现代化半导体器件

    光电池当光线投射到一个PN结上时,由光激发的电子空穴对受到PN结附近的内在电场的作用而向相反方向分离,因此在PN结两端产生一个电动势,这就成为一个光电池。把日光转换成电能的日光电池很受人们重视。较早应用的日光电池都是用硅单晶制造的,成本太高,不能大量推广使用。国际上都在寻找成本低的日光电池,用的材料有多晶硅和无定形硅等。 其它利... 【查看详情】

  • 06 03
    梁溪区集成电路芯片欢迎选购

    无锡微原电子科技有限公司的集成电路芯片业务目前发展状况和未来的规划。 锡微原电子科技有限公司的集成电路芯片业务目前发展状况良好,且有着明确的未来规划。以下是具体介绍:目前发展状况技术研发方面:公司拥有专业的技术团队,具备较强的集成电路设计能力,能够根据市场需求和客户要求,不断研发出具有创新性和高性能的芯片产品。其技术在行业内处于... 【查看详情】

  • 06 03
    什么是半导体器件智能系统

    半导体器件材料和性能? 大多数半导体使用单晶硅,但使用的其他材料包括锗、砷化镓(GaAs)、砷化镓、氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)。半导体材料的导电率是由晶体结构中引起自由电子过剩和缺乏的杂质决定的,一般是通过多数载流子(N型半导体中的电子,P型半导体中的空穴)来负责的,但是,各种半导体,例如晶体管为了在器件中工作,需要少数... 【查看详情】

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