半导体器件材料和性能？ 大多数半导体使用单晶硅，但使用的其他材料包括锗、砷化镓(GaAs)、砷化镓、氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)。半导体材料的导电率是由晶体结构中引起自由电子过剩和缺乏的杂质决定的，一般是通过多数载流子（N型半导体中的电子，P型半导体中的空穴）来负责的，但是，各种半导体，例如晶体管为了在器件中工作，需要少数... 【查看详情】

晶体三极管主要用于放大电路中起放大作用，在常见电路中有三种接法。为了便于比较，将晶体管三种接法电路所具有的特点列于下，名称共发射极电路共集电极电路(射极输出器)共基极电路。输入阻抗中(几百欧～几千欧)大(几十千欧以上)小(几欧～几十欧)输出阻抗中(几千欧～几十千欧)小(几欧～几十欧)大(几十千欧～几百千欧)电压放大倍数大小（小于1并接近于... 【查看详情】

晶体生长类型将纯半导体单晶熔化成半导体，并缓慢挤压生长成棒状。回归型它是从含有少量施主杂质和受主杂质的溶液中挤出来的，如果挤出速度快，则生长出P型半导体，如果慢则生长出N型半导体。因为基极区较厚，高频特性较差。戈隆扩散当在挤压过程中添加到溶解半导体中的杂质发生变化时，根据晶体的位置，P型或N型半导体会生长。通过这种方法，可... 【查看详情】

这种由于电子-空穴对的产生而形成的混合型导电称为本征导电。导带中的电子会落入空穴，电子-空穴对消失，称为复合。复合时释放出的能量变成电磁辐射（发光）或晶格的热振动能量（发热）。在一定温度下，电子-空穴对的产生和复合同时存在并达到动态平衡，此时半导体具有一定的载流子密度，从而具有一定的电阻率。温度升高时，将产生更多的电子... 【查看详情】

电子测量仪器市场规模全球电子测量仪器市场规模保持持续上升的趋势。随着全球经济增长、工业技术水平提升，电子测量仪器市场规模不断增加，根据Frost&；Sullivan数据，电子测量仪器的市场规模由2015年的100.95亿美元增长至2020年136.78亿美元，期间年均复合增长率达到6.3%。随着5G的商用化、新能源汽车市场占有率的上升、信... 【查看详情】

1913年斯科特对该系统进行了改进，伟大的德雷尔火控台诞生。也在这年皇家海军对自己的主力舰***换装这套系统，自“无畏”号诞生7年之后真正意义上“无畏舰时代”来临。是否装备火控指挥系统是区别无畏舰与前无畏舰的主要特征。全站型电子速测仪（Electronic Total Station）。是一种集光、机、电为一体的高技术测量仪器，是集水平角... 【查看详情】

加温检测；在常温测试正常的基础上，即可进行第二步测试—加温检测，将一热源(例如电烙铁)靠近PTC热敏电阻对其加热，同时用万用表监测其电阻值是否随温度的升高而增大，如是，说明热敏电阻正常，若阻值无变化，说明其性能变劣，不能继续使用。注意不要使热源与PTC热敏电阻靠得过近或直接接触热敏电阻，以防止将其烫坏。6 负温度系数热敏电阻(NTC)的检... 【查看详情】

键盘键盘是全站仪在测量时输入操作指令或数据的硬件，全站型仪器的键盘和显示屏均为双面式，便于正、倒镜作业时操作。4．存储器全站仪存储器的作用是将实时采集的测量数据存储起来，再根据需要传送到其它设备如计算机等中，供进一步的处理或利用，全站仪的存储器有内存储器和存储卡两种。全站仪内存储器相当于计算机的内存(RAM)，存储卡是一种外存储媒体，又称... 【查看详情】

由电力驱动的非常小的机械设备可以集成到芯片上，这种技术被称为微电子机械系统。这些设备是在 20 世纪 80 年代后期开发的 并且用于各种商业和***应用。例子包括 DLP 投影仪，喷码机，和被用于汽车的安全气袋上的加速计和微机电陀螺仪.自 21 世纪初以来，将光学功能(光学计算)集成到硅芯片中一直在学术研究和工业上积极进行，使得将光学器件... 【查看详情】

电位器的检测。检查电位器时，首先要转动旋柄，看看旋柄转动是否平滑，开关是否灵活，开关通、断时“喀哒”声是否清脆，并听一听电位器内部接触点和电阻体摩擦的声音，如有“沙沙”声，说明质量不好。用万用表测试时，先根据被测电位器阻值的大小，选择好万用表的合适电阻挡位，然后可按下述方法进行检测。A 用万用表的欧姆挡测“1”、“2”两端，其读数应为电位... 【查看详情】

载流子的浓度与温度的关系：温度一定，本征半导体中载流子的浓度是一定的，并且自由电子与空穴的浓度相等。当温度升高时，热运动加剧，挣脱共价键束缚的自由电子增多，空穴也随之增多（即载流子的浓度升高），导电性能增强；当温度降低，则载流子的浓度降低，导电性能变差。结论：本征半导体的导电性能与温度有关。半导体材料性能对温度的敏感性，... 【查看详情】

目前我国半导体材料在这方面的发展背景来看，应该在很大程度上去提高超高亮度，红绿蓝光材料以及光通信材料，在未来的发展的主要研究方向上，同时要根据市场上，更新一代的电子器件以及电路等要求进行强化，将这些光电子结构的材料，在未来生产过程中的需求进行仔细的分析和探讨，然后去满足未来世界半导体发展的方向，我们需要选择更加优化的布点，... 【查看详情】