数字集成电路是将元器件和连线集成于同一半导体芯片上而制成的数字逻辑电路或系统。根据数字集成电路中包含的门电路或元器件数量,可将数字集成电路分为小规模集成(SSI)电路、中规模集成(MSI)电路、大规模集成(LSI)电路、超大规模集成(VLSI)电路和特大规模集成(ULSI)电路。小规模集成电路包含的门电路在10个以内,或元器件数不超过10... 【查看详情】
电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜,集成电路。另有一种厚膜集成电路,是由**半导体设备和被动组件,集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。从1949年到1957年,维尔纳·雅各比(WernerJacobi)、杰弗里·杜默(JeffreyDummer)、西德尼·达林顿(SidneyDarlington)、樽井康夫(YasuoTaru... 【查看详情】
华为和合作伙伴正在朝这个方向走去——华为的计划是做IDM,业内人士对投中网表示。 IDM,是芯片领域的一种设计生产模式,从芯片设计、制造、封装到测试,覆盖整个产业链。 一方面,华为正在从芯片设计向上游延伸。余承东曾表示,华为将***扎根,突破物理学材料学的基础研究和精密制造。 华为消费者业务成立专门部门做屏幕驱动芯片,进... 【查看详情】
除以上常用的电子测量仪器外,还有时间测量仪、电桥、相位计、动态分析器、光学测量仪、应变仪、流量仪等。一般电子测量仪器的技术基础是微电子技术、数字信号处理(DSP)技术和计算机技术。它的演变与发展从总体上看沿两条主线展开,一是从所采用的技术上看,经历了模拟仪器、数字化仪器、智能仪器的发展过程;二是从仪器结构(可扩展性)和实现形式上看,经历了... 【查看详情】
这一切背后的动力都是半导体芯片。如果按照旧有方式将晶体管、电阻和电容分别安装在电路板上,那么不仅个人电脑和移动通信不会出现,连基因组研究、计算机辅助设计和制造等新科技更不可能问世。有关**指出,摩尔法则已不仅*是针对芯片技术的法则;不久的将来,它有可能扩展到无线技术、光学技术、传感器技术等领域,成为人们在未知领域探索和创... 【查看详情】
电子测距仪有很多种,如:手持测距仪、激光测距仪、超声波测距仪、红外测距仪,介绍其中的几种; 光学测距仪,英文全名“Optical Range Finder”。可直译为“射程测量仪”它是采用三角函数概念来测算距离的仪器。其概念虽然在18世纪就已经提出,但无奈当时落后的光学镜头加工技术难以实现。在测距仪出现以前,巨大的10英寸和12英寸火炮想... 【查看详情】
以GaN(氮化镓)为**的第三代半导体材料及器件的开发是新兴半导体产业的**和基础,其研究开发呈现出日新月异的发展势态。GaN基光电器件中,蓝色发光二极管LED率先实现商品化生产成功开发蓝光LED和LD之后,科研方向转移到GaN紫外光探测器上GaN材料在微波功率方面也有相当大的应用市场。氮化镓半导体开关被誉为半导体芯片设计上一个... 【查看详情】
光电与显示显示管/显像管/指示管示波管/摄像管/投影管光电管/发射器件/其他光电与显示器件磁性元器件磁头/铝镍磁钢永磁元件金属软磁元件(粉芯)/铁氧体软磁元件(磁芯)铁氧体永磁元件/稀土永磁元件其它磁性元器件集成电路电视机IC/音响IC/电源模块影碟机IC/录象机IC/电脑IC通信IC/遥控IC/照相机IC报警器IC/门铃IC /闪灯... 【查看详情】
制作方式不同集成电路采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内。而芯片使用单晶硅晶圆(或III-V族,如砷化镓)用作基层,然后使用光刻、掺杂、CMP等技术制成MOSFET或BJT等组件,再利用薄膜和CMP技术制成导线,如此便完成芯片制作。... 【查看详情】
载流子的浓度与温度的关系:温度一定,本征半导体中载流子的浓度是一定的,并且自由电子与空穴的浓度相等。当温度升高时,热运动加剧,挣脱共价键束缚的自由电子增多,空穴也随之增多(即载流子的浓度升高),导电性能增强;当温度降低,则载流子的浓度降低,导电性能变差。结论:本征半导体的导电性能与温度有关。半导体材料性能对温度的敏感性,... 【查看详情】
无论从科技或是经济发展的角度来看,半导体的重要性都是非常巨大的。大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的**单元都和半导体有着极为密切的关联。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等,硅是各种半导体材料应用中相当有有影响力的一种。 物质存在的形式多种多样,固体、液体、气体、等离子体等等。我们通常把导电性和导电导... 【查看详情】