晶圆测试经过上面的几道工艺之后，晶圆上就形成了一个个格状的晶粒。通过针测的方式对每个晶粒进行电气特性检测。一般每个芯片的拥有的晶粒数量是庞大的，组织一次针测试模式是非常复杂的过程，这要求了在生产的时候尽量是同等芯片规格构造的型号的大批量的生产。数量越大相对成本就会越低，这也是为什么主流芯片器件造价低的一个因素。封装将制造完成晶圆固定，绑定... 【查看详情】

同时其测距部分的外光路系统又能使测距部分的光敏二极管发射的调制红外光在经物镜射向反光棱镜后，经同一路径反射回来，再经分光棱镜作用使回光被光电二极管接收；为测距需要在仪器内部另设一内光路系统，通过分光棱镜系统中的光导纤维将由光敏二极管发射的调制红外光传也送给光电二极管接收 ，进行而由内、外光路调制光的相位差间接计算光的传播时间，计算实测距离... 【查看详情】

变容二极管发生故障，主要表现为漏电或性能变差：(1)发生漏电现象时，高频调制电路将不工作或调制性能变差。(2)变容性能变差时，高频调制电路的工作不稳定，使调制后的高频信号发送到对方被对方接收后产生失真。出现上述情况之一时，就应该更换同型号的变容二极管。晶体三极管在电路中常用“Q”加数字表示，如：Q17表示编号为17的三极管。1、特点：晶体... 【查看详情】

---中国国产化加速在美国多次扰乱全球芯片供应链之后，芯片供不应求的局面正在不断蔓延。在大众、通用等多家汽车制造商因芯片短缺而被迫宣布减产之后，近期美国科技巨头苹果似乎也因为芯片供应不足，而将停止生产iPhone 12 mini。 雪上加霜的是，在全球芯片供应短缺不断加剧之际，三星、英飞凌和恩智浦等多个芯片制造商却关闭了其在美国的部分产... 【查看详情】

电子元器件的检测是家电维修的一项基本功，安防行业很多工程维护维修技术也实际是来自于家电的维护维修技术，或是借鉴或同质。如何准确有效地检测元器件的相关参数，判断元器件的是否正常，不是一件千篇一律的事，必须根据不同的元器件采用不同的方法，从而判断元器件的正常与否。特别对初学者来说，熟练掌握常用元器件的检测方法和经验很有必要，以下对常用电子... 【查看详情】

测试注意事项：用数字式万用表去测二极管时，红表笔接二极管的正极，黑表笔接二极管的负极，此时测得的阻值才是二极管的正向导通阻值，这与指针式万用表的表笔接法刚好相反。4、常用的1N4000系列二极管耐压比较如下：型号1N4001 1N4002 1N4003 1N4004 1N4005 1N4006 1N4007电流(A)均为1。稳压二极管稳压... 【查看详情】

在使用自动测试设备（ATE）包装前，每个设备都要进行测试。测试过程称为晶圆测试或晶圆探通。晶圆被切割成矩形块，每个被称为晶片（“die”）。每个好的die被焊在“pads”上的铝线或金线，连接到封装内，pads通常在die的边上。封装之后，设备在晶圆探通中使用的相同或相似的ATE上进行终检。测试成本可以达到低成本 产品的制造成本的25%，... 【查看详情】

1912年，也就是在无畏级下水的第5年，在被称为“现代海军炮术之父”帕西。斯科特勋爵士的设计和指导下，英国维克斯公司制造出了单人控制椅。这套系统包括连接了**的***炮长**回旋式测距仪的目镜，水平角度和俯仰的设定机构以及这些数据的传输装置，还有一个**形的击发开关。这就是世界上第1台“火控指挥仪”。1912年11月21日超无畏舰“雷鸣”... 【查看详情】

电容 1、电容在电路中一般用“C”加数字表示(如C13表示编号为13的电容)。电容是由两片金属膜紧靠，中间用绝缘材料隔开而组成的元件。电容的特性主要是隔直流通交流。电容容量的大小就是表示能贮存电能的大小，电容对交流信号的阻碍作用称为容抗，它与交流信号的频率和电容量有关。容抗XC=1/2πfc(f表示交流信号的频率，C表示电容容量... 【查看详情】

美国半导体分立器件型号命名方法美国晶体管或其他半导体器件的命名法较混乱。美国电子工业协会半导体分立器件命名方法如下： ***部分：用符号表示器件用途的类型。JAN-军级、JANTX-特军级、JANTXV-超特军级、JANS-宇航级、（无）-非***品。 第二部分：用数字表示pn结数目。1-二极管、2=三极管、3-三个pn结... 【查看详情】

光电与显示显示管/显像管/指示管示波管/摄像管/投影管光电管/发射器件/其他光电与显示器件磁性元器件磁头/铝镍磁钢永磁元件金属软磁元件(粉芯)/铁氧体软磁元件(磁芯)铁氧体永磁元件/稀土永磁元件其它磁性元器件集成电路电视机IC/音响IC/电源模块影碟机IC/录象机IC/电脑IC通信IC/遥控IC/照相机IC报警器IC/门铃IC /闪灯... 【查看详情】

它在电路中用字母“IC”表示。集成电路的发明者是JackKilby（集成电路基于锗(Ge)）和RobertNoyth（基于硅(Si)的集成电路）。当今半导体行业的大多数应用都是基于硅的集成电路。集成电路是1950年代末和1960年代发展起来的一种新型半导体器件。它是通过氧化、光刻、扩散、外延、蒸镀铝等半导体制造工艺，将形成具有一定功能的电... 【查看详情】