因为CMOS设备只引导电流在逻辑门之间转换，CMOS设备比双极型组件（如双极性晶体管）消耗的电流少很多。透过电路的设计，将多颗的晶体管管画在硅晶圆上，就可以画出不同作用的集成电路。随机存取存储器是**常见类型的集成电路，所以密度比较高的设备是存储器，但即使是微处理器上也有存储器。尽管结构非常复杂－几十年来芯片宽度一直减少－但集成电路的层依... 【查看详情】

华为和合作伙伴正在朝这个方向走去——华为的计划是做IDM，业内人士对投中网表示。 IDM，是芯片领域的一种设计生产模式，从芯片设计、制造、封装到测试，覆盖整个产业链。 一方面，华为正在从芯片设计向上游延伸。余承东曾表示，华为将***扎根，突破物理学材料学的基础研究和精密制造。 华为消费者业务成立专门部门做屏幕驱动芯片，进... 【查看详情】

技术发展趋势新型元器件将继续向微型化、片式化、高性能化、集成化、智能化、环保节能方向发展。市场需求分析随着下一代互联网、新一代移动通信和数字电视的逐步商用，电子整机产业的升级换代将为电子材料和元器件产业的发展带来巨大的市场机遇。“十一五”发展重点我国《电子基础材料和关键元器件“十一五”专项规划》重点强调新型元器件、新型显示器件和电子材... 【查看详情】

在速率上，商用系统大多为2.5Gbit/s或10Gbit/s，更高速率的40Gbit/s系统正在实用化，预计到2004年开始商业应用，一些电信公司如阿尔卡特的实验室已进行了160Gbit/s的传输实验。在通道密度方面，通道间的波长间隙已小到25GHz，还在向12.5GHz努力，使得商用系统的总通道数现为160~240个，实验室中... 【查看详情】

锗和硅是**常用的元素半导体；化合物半导体包括Ⅲ-Ⅴ族化合物（砷化镓、磷化镓等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物(硫化镉、硫化锌等)、氧化物(锰、铬、铁、铜的氧化物),以及由Ⅲ-Ⅴ族化合物和Ⅱ-Ⅵ族化合物组成的固溶体（镓铝砷、镓砷磷等）。除上述晶态半导体外，还有非晶态的玻璃半导体、有机半导体等。半导体：意指半导体收音机，因收音机中的晶体管由半... 【查看详情】

测量仪器是用来测量物理量的装置。在物理科学、质量保证和工程中，测量是获取和比较现实世界中物体和事件的物理量的行为。已建立的标准对象和事件被当做单位，在测量过程中给出与研究项目和参考测量单位相关的数字。所有测量仪器都会受到不同程度的仪器误差和测量不确定度的影响。科学家、工程师和其他人使用各种仪器进行测量。这些仪器可以是简单的物体，如尺子和秒... 【查看详情】

估测温度系数αt 先在室温t1下测得电阻值Rt1，再用电烙铁作热源，靠近热敏电阻Rt，测出电阻值RT2，同时用温度计测出此时热敏电阻RT表面的平均温度t2再进行计算。7 压敏电阻的检测。用万用表的R×1k挡测量压敏电阻两引脚之间的正、反向绝缘电阻，均为无穷大，否则，说明漏电流大。若所测电阻很小，说明压敏电阻已损坏，不能使用。8 光敏电阻的... 【查看详情】

华为和合作伙伴正在朝这个方向走去——华为的计划是做IDM，业内人士对投中网表示。 IDM，是芯片领域的一种设计生产模式，从芯片设计、制造、封装到测试，覆盖整个产业链。 一方面，华为正在从芯片设计向上游延伸。余承东曾表示，华为将***扎根，突破物理学材料学的基础研究和精密制造。 华为消费者业务成立专门部门做屏幕驱动芯片，进... 【查看详情】

1912年，也就是在无畏级下水的第5年，在被称为“现代海军炮术之父”帕西。斯科特勋爵士的设计和指导下，英国维克斯公司制造出了单人控制椅。这套系统包括连接了**的***炮长**回旋式测距仪的目镜，水平角度和俯仰的设定机构以及这些数据的传输装置，还有一个**形的击发开关。这就是世界上第1台“火控指挥仪”。1912年11月21日超无畏舰“雷鸣”... 【查看详情】

制作方式不同集成电路采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内。而芯片使用单晶硅晶圆（或III-V族，如砷化镓）用作基层，然后使用光刻、掺杂、CMP等技术制成MOSFET或BJT等组件，再利用薄膜和CMP技术制成导线，如此便完成芯片制作。... 【查看详情】

关于集成电路的想法的前身是制造小陶瓷正方形(晶片)，每个正方形包含一个小型化的组件。然后，组件可以集成并连线到二维或三维紧凑网格中。这个想法在 1957 年似乎很有希望，是由杰克·基尔比向美国陆军提出的，并导致了短命的小模块计划(类似于 1951 年的 Tinkertoy 项目)。[8][9][10]然而，随着项目势头越来越猛，基尔比... 【查看详情】

制作方式不同集成电路采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内。而芯片使用单晶硅晶圆（或III-V族，如砷化镓）用作基层，然后使用光刻、掺杂、CMP等技术制成MOSFET或BJT等组件，再利用薄膜和CMP技术制成导线，如此便完成芯片制作。... 【查看详情】