封装的分类 1、按封装集成电路芯片的数目:单芯片封装(scP)和多芯片封装(MCP); 2、按密封材料区分:高分子材料(塑料)和陶瓷; 3、按器件与电路板互连方式:引脚插入型(PTH)和表面贴装型(SMT)4、按引脚分布形态:单边引脚、双边引脚、四边引脚和底部引脚;SMT器件有L型、J型、I型的金属引脚。SIP :单... 【查看详情】
基尔比之后半年,仙童半导体公司的罗伯特·诺伊斯开发了一种新的集成电路,比基尔比的更实用。诺伊斯的设计由硅制成,而基尔比的芯片由锗制成。诺伊斯将以下原理归功于斯普拉格电气的库尔特·利霍韦克p–n绝缘结,这也是集成电路背后的关键概念。[17]这种绝缘允许每个晶体管**工作,尽管它们是同一片硅的一部分。仙童半导体公司也是***个拥有自对齐栅极的... 【查看详情】
半导体器件(英文:semiconductordevice)是指电子工程中主要用于电子电路或利用半导体导电性的类似器件的元件。半导体器件在工程上非常重要,因为它必然嵌入到手机、电脑、电视等现代电子产品中,此外,2006年全球半导体器件市场规模超过25万亿韩元,因此经济影响也不容忽视。谈到半导体器件的工业重要性,有时被表述为“半导体是工业... 【查看详情】
简称测距仪。用电磁波(光波或微波)运载测距信号以测量点间距离的仪器。其测距基本原理为测定传输在待测点间的电磁波一次往返所需的时间t,并根据电磁波在大气中的传输速度c,求得距离D=1/2ct。按测定t的方式不同,分为脉冲式测距仪(直接测定t),相位式测距仪和脉冲式测距仪(间接得到t)。脉冲式测距仪测程远,目前精度一般较低。相位式测距仪其测程... 【查看详情】
电子元器件是电子元件和小型的机器、仪器的组成部分,其本身常由若干零件构成,可以在同类产品中通用;常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件,是电容、晶体管、游丝、发条等电子器件的总称。常见的有二极管等。电子元器件包括:电阻、电容、电感、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电... 【查看详情】
照准部水准轴应垂直于竖轴的检验和校正检验时先将仪器大致整平,转动照准部使其水准管与任意两个脚螺旋的连线平行,调整脚螺旋使气泡居中,然后将照准部旋转180度,若气泡仍然居中则说明条件满足,否则应进行校正。校正的目的是使水准管轴垂直于竖轴.即用校正针拨动水准管一端的校正螺钉,使气泡向正中间位置退回一半.为使竖轴竖直,再用脚螺旋使气泡居中即可.... 【查看详情】
封装概念狭义:利用膜技术及微细加工技术,将芯片及其他要素在框架或基板上布置、粘贴固定及连接,引出接线端子并通过可塑性绝缘介质灌封固定,构成整体立体结构的工艺。广义:将封装体与基板连接固定,装配成完整的系统或电子设备,并确保整个系统综合性能的工程。芯片封装实现的功能1、传递功能;2、传递电路信号;3、提供散热途径;4、结构保护与支持。封装工... 【查看详情】
电子测量仪器按其工作原理与用途,大致划为以下几类。 一、多用电表模拟式电压表、模拟多用表(即指针式万用表VOM)、数字电压表、数字多用表(即数字万用表DMM)都属此类。这是经常使用仪表。它可以用来测量交流/直流电压、交流/直流电流、电阻阻值、电容器容量、电感量、音频电平、频率、晶体管NPN或PNP电流放大倍数β值等。 二、... 【查看详情】
在仪器的检验校正中已介绍了双轴自动补偿原理,作业时若全站仪纵轴倾斜,会引起角度观测的误差,盘左、盘右观测值取中不能使之抵消。而全站仪特有的双轴(或单轴)倾斜自动补偿系统,可对纵轴的倾斜进行监测,并在度盘读数中对因纵轴倾斜造成的测角误差自动加以改正(某些全站仪纵轴比较大倾斜可允许至±6′)。,也可通过将由竖轴倾斜引起的角度误差,由微处理器自... 【查看详情】
型号的分类: 芯片命名方式一般都是:字母+数字+字母前面的字母是芯片厂商或是某个芯片系列的缩写。像MC开始的多半是摩托罗拉的,MAX开始的多半是美信的。中间的数字是功能型号。像MC7805和LM7805,从7805上可以看出它们的功能都是输出5V,只是厂家不一样。后面的字母多半是封装信息,要看厂商提供的资料才能知道具体字母**什... 【查看详情】
一般小功率电源变压器。允许温升为40℃~50℃,如果所用绝缘材料质量较好,允许温升还可提高。H 检测判别各绕组的同名端。在使用电源变压器时,有时为了得到所需的次级电压,可将两个或多个次级绕组串联起来使用。采用串联法使用电源变压器时,参加串联的各绕组的同名端必须正确连接,不能搞错。否则,变压器不能正常工作。I 电源变压器短路性故障的综合检测... 【查看详情】