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Trench技术趋势与挑战 工艺创新: 深沟槽(Deep Trench):刻蚀深度>10μm,用于高压IGBT或SiC MOSFET,优化电场分布。 双沟槽(Double Tre...
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MOSFET大致可以分为以下几类:平面型MOSFET;Trench (沟槽型)MOSFET,主要用于低压领域;SGT(Shielded Gate Transistor,屏蔽栅沟槽)MOSF...
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MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)是一种重要的半导体器件,广泛应用于电子设备和电力电子系统中。对于MOSFET晶体管市场的未来发展,以下是一些可能的趋势和预测: 1.增长潜力:随着...
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无锡商甲半导体MOS 管封装形式及散热性能分析 DPAK 封装 DPAK 封装也称为 TO-252 封装,属于表面贴装封装形式,兼具一定的散热能力和较小的体积。它的底部有一个较大的金属...
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功率器件主要应用领域: 电源:开关电源、不间断电源、充电器(手机、电动车快充)、逆变器。 电机驱动:工业变频器、电动汽车驱动电机控制器、家用电器(如空调压缩机、洗衣机电机控制)。 ...
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无锡商甲半导体有限公司有下列封装产品 TO-92封装 TO-92封装主要适用于低压MOS管,其电流控制在10A以下,耐压值不超过60V。此外,高压1N60/65也采用了这种封装方式,旨...
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MOSFET的原理 MOSFET的原意是:MOS(MetalOxideSemiconductor金属氧化物半导体),FET(FieldEffectTransistor场效应晶体管),即以金属...
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功率MOSFET是70年代末开始应用的新型电力电子器件,适合于数千瓦以下的电力电子装置,能***缩小装置的体积并提高其性能,预期将逐步取代同容量的 GTR。功率MOSFET的发展趋势是提高容量,普及应...
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无锡商甲半导体提供专业选型服务 封装选择关键因素 功率需求高功率(>100W):TO-247、TO-220、D2PAK。 中低功率(<100W):DPAK、SO-8、QFN。 ...
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功率器件几乎用于所有的电子制造业,包括计算机领域的笔记本、PC、服务器、显示器以及各种外设;网络通信领域的手机、电话以及其它各种终端和局端设备;消费电子领域的传统黑白家电和各种数码产品;工业控制类...
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1、超级结的性能提升方法使沟槽和沟槽间距尽可能小和深。SJ-MOS可以设计为具有较低电阻的N层,从而实现低导通电阻产品。2、超级结存在的问题本质上超级结MOSFET比平面MOSFET具有更大的pn...
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无锡商甲半导体有限公司有下列封装产品 TO-220与TO-220FTO-220与TO-220F这两种封装的MOS管在外观上相似,可以相互替代。然而,TO-220背部配备了散热片,因此其散热效...
查看详情 >2025.09.22 广东无刷直流电机MOSFET供应商产品介绍
2025.09.18 广东定制MOSFET供应商参数选型
2025.09.16 安徽650V至1200V IGBTMOSFET供应商产品选型
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