深圳电动汽车功率器件MOS产品选型参数

按照电力电子器件能够被控制电路信号所控制的程度分类：

1.半控型器件，例如晶闸管；

2.全控型器件，例如GTO（门极可关断晶闸管）、GTR（电力晶体管），Power MOSFET（电力场效应晶体管）、IGBT（绝缘栅双极晶体管）；

3.不可控器件，例如电力二极管。

按照驱动电路加在电力电子器件控制端和公共端之间信号的性质分类：

1.电压驱动型器件，例如IGBT、Power MOSFET、SITH（静电感应晶闸管）；

2.电流驱动型器件，例如晶闸管、GTO、GTR。

根据驱动电路加在电力电子器件控制端和公共端之间的有效信号波形分类：

1.脉冲触发型，例如晶闸管、GTO；

2.电子控制型，例如GTR、PowerMOSFET、IGBT。

按照电力电子器件内部电子和空穴两种载流子参与导电的情况分类：

1.双极型器件，例如电力二极管、晶闸管、GTO、GTR；

2.单极型器件，例如PowerMOSFET、SIT、肖特基势垒二极管；

3.复合型器件，例如MCT（MOS控制晶闸管）、IGBT、SITH和IGCT。 作功率MOSFET，其优点表现在 具有较高的开关速度。深圳电动汽车功率器件MOS产品选型参数

功率MOSFET是70年代末开始应用的新型电力电子器件，适合于数千瓦以下的电力电子装置，能***缩小装置的体积并提高其性能，预期将逐步取代同容量的 GTR。功率MOSFET的发展趋势是提高容量，普及应用，与其他器件结合构成复合管，将多个元件制成组件和模块，进而与控制线路集成在一个模块中（这将会更新电力电子线路的概念）。此外，随着频率的进一步提高，将出现能工作在微波领域的大容量功率MOSFET。这些参数反映了功率场效应晶体管在开关工作状态下的瞬间响应特性，在功率场效应晶体管用于电机控制等用途时特别有用。湖州制造功率器件MOS产品选型参数TO封装作为早期的封装规格，这种封装形式以其高耐压和强抗击穿能力著称，适用于中高压、大电流的MOS管。

不同封装形式的 MOS 管在散热性能和应用场景上有哪些差异？在电子电路的世界里，MOS 管（金属氧化物半导体场效应晶体管）是当之无愧的 “明星元件”，广泛应用于电源管理、电机驱动、信号放大等众多领域。然而，除了 MOS 管本身的电气性能，其封装形式同样不容忽视。不同的封装形式不仅决定了 MOS 管与电路板的连接方式，更对散热性能和应用场景有着深远影响。深入了解这些差异，有助于电子工程师和爱好者们在设计与选型时做出更精细的决策。

MOS 管封装的作用与意义

MOS 管的封装，就像是为元件量身定制的 “外衣”，承担着多重重要使命。首先，它为 MOS 管提供机械保护，防止内部芯片受到物理损伤；其次，封装构建了 MOS 管与外部电路连接的桥梁，通过引脚实现电气连接；**重要的是，良好的封装设计能够有效帮助 MOS 管散热，确保其在工作过程中保持稳定的性能。可以说，封装形式的选择直接关系到 MOS 管能否在电路中发挥比较好效能。

无锡商甲提供各种封装产品供您选择。

电力二极管：结构和原理简单，工作可靠；

晶闸管：承受电压和电流容量在所有器件中比较高

IGBT：开关速度高，开关损耗小，具有耐脉冲电流冲击的能力，通态压降较低，输入阻抗高，为电压驱动，驱动功率小；缺点：开关速度低于电力MOSFET,电压，电流容量不及GTO

GTR：耐压高，电流大，开关特性好，通流能力强，饱和压降低；缺点：开关速度低，为电流驱动，所需驱动功率大，驱动电路复杂，存在二次击穿问题

GTO：电压、电流容量大，适用于大功率场合，具有电导调制效应，其通流能力很强；缺点：电流关断增益很小，关断时门极负脉冲电流大，开关速度低，驱动功率大，驱动电路复杂，开关频率低

电力MOSFET：开关速度快，输入阻抗高，热稳定性好，所需驱动功率小且驱动电路简单，工作频率高，不存在二次击穿问题；缺点：电流容量小，耐压低，一般只适用于功率不超过10kW的电力电子装置。

制约因素：耐压，电流容量，开关的速度 。 功率MOSFET具有较高的可靠性。

功率器件几乎用于所有的电子制造业,包括计算机领域的笔记本、PC、服务器、显示器以及各种外设;网络通信领域的手机、电话以及其它各种终端和局端设备;消费电子领域的传统黑白家电和各种数码产品;工业控制类中的工业PC、各类仪器仪表和各类控制设备等。

电力电子器件工作时，会因功率损耗引起器件发热、升温。器件温度过高将缩短寿命，甚至烧毁，这是限制电力电子器件电流、电压容量的主要原因。为此，必须考虑器件的冷却问题。常用冷却方式有自冷式、风冷式、液冷式(包括油冷式、水冷式)和蒸发冷却式等。 由于电子产品的需求以及能效要求的不断提高，中国功率器件市场一直保持较快的发展速度。湖州新能源功率器件MOS产品选型中低压MOS产品

MOSFET具有较高的开启电压，即是阈值电压.深圳电动汽车功率器件MOS产品选型参数

SGT MOSFET，即屏蔽栅沟槽MOSFET（Shielded Gate Trench MOSFET），是一种半新型的功率半导体器件。它基于传统沟槽MOSFET技术，并通过结构上的改进来提升性能，特别是在降低导通电阻和开关损耗方面表现出色。接下来，我们将详细介绍SGT MOSFET的特点、优势以及应用领域。

SGT MOS的关键结构创新是将传统MOSFET的单栅极拆分为两个栅极：

控制栅（Control Gate）：位于沟槽顶部，直接控制沟道的开启与关闭，与传统MOSFET栅极功能类似。

屏蔽栅（Shield Gate）：位于沟槽侧壁或底部，通常与源极连接（而非漏极），通过电场屏蔽效应优化器件内部的电场分布。垂直沟槽结构：电流路径垂直于芯片表面，缩短漂移区长度（Drift Region），降低导通电阻（Rds(on)）。 深圳电动汽车功率器件MOS产品选型参数

无锡商甲半导体有限公司成立于2023年8月3日，注册地位于无锡经济开发区太湖湾信息技术产业园1号楼908室。公司专注于功率半导体器件的研发设计与销售，采用Fabless模式开发TrenchMOSFET、IGBT等产品，截至2023年12月，公司已设立深圳分公司拓展华南市场，并获评2024年度科技型中小企业。无锡商甲半导体有限公司利用技术优势，以国内***技术代Trench/SGT产品作为***代产品；产品在FOM性能方面占据***优势，结合先进封装获得的更高电流密度；打造全系列N/P沟道车规级MOSFET，为日益增长的汽车需求助力；打造全系列CSPMOSFET，聚焦SmallDFN封装；未来两年内做全硅基产品线并拓展至宽禁带领域；