嘉兴应用场景功率器件MOS产品选型

无锡商甲半导体有限公司有下列封装产品

TO-92封装

TO-92封装主要适用于低压MOS管，其电流控制在10A以下，耐压值不超过60V。此外，高压1N60/65也采用了这种封装方式，旨在帮助降低产品成本。

TO-263封装

TO-263封装，作为TO-220封装的衍生品，旨在提升生产效率和散热性能。它能够支持极高的电流和电压，特别适用于中压大电流MOS管，其电流范围在150A以下，电压则超过30V。这种封装方式在电力电子领域有着广泛的应用。TO-252封装

TO-252封装，作为当前主流的封装方式之一，其适用范围***。在高压环境下，它能够承受7N以下的压力；而在中压环境中，其电流容量则限制在70A以下。这种封装方式因其优越的电气性能和稳定性，在多个领域中得到了广泛的应用。

SOP-8封装

SOP-8封装设计旨在降低成本，常用于中压环境下电流容量低于50A，或低压环境下60V左右的MOS管。 TO-Leadless（如TOLL） 无引脚封装，减少电迁移，占用空间较D²PAK减少30%（如电动工具）。嘉兴应用场景功率器件MOS产品选型

无锡商甲半导体有想公司的MOS管封装可按其在PCB板上的安装方式分为两大类：插入式和表面贴装式。插入式封装中，MOSFET的管脚会穿过PCB板的安装孔并与板上的焊点焊接，实现芯片与电路的连接。常见的插入式封装类型包括双列直插式封装（DIP）、晶体管外形封装（TO）以及插针网格阵列封装（PGA）等。

插入式封装插入式封装中，MOSFET的管脚通过PCB板的安装孔实现连接，常见的形式包括DIP、TO等。这种封装方式常见于传统设计，与表面贴装式相对。其以可靠性见长，并允许不同的安装方式，但因插入式封装需要在PCB板上钻孔，增加了制造成本。

表面贴装式封装在表面贴装技术中，MOSFET的管脚及散热法兰直接焊接在PCB板表面的特定焊盘上，从而实现了芯片与电路的紧密连接。这种封装形式包括D-PAK、SOT等，正成为主流，支持小型化和高散热性能。随着科技的进步，表面贴装式封装以其优势逐渐取代传统的插入式封装。 浙江功率器件MOS产品选型产品选型功率半导体器件，它们能够处理大功率电子信号，电流可达数十至数千安培，电压则高达数百伏以上。

单个电力电子器件能承受的正、反向电压是一定的，能通过的电流大小也是一定的。因此，由单个电力电子器件组成的电力电子装置容量受到限制。所以，在实用中多用几个电力电子器件串联或并联形成组件，其耐压和通流的能力可以成倍地提高，从而可极大地增加电力电子装置的容量。器件串联时，希望各元件能承受同样的正、反向电压；并联时则希望各元件能分担同样的电流。但由于器件的个异性，串、并联时，各器件并不能完全均匀地分担电压和电流。所以，在电力电子器件串联时，要采取均压措施；在并联时，要采取均流措施。

功率MOS管选型需根据应用场景、电压、电流、热性能等关键参数综合考量。以下为具体步骤和要点：

选型步骤‌

1.明确N/P沟道类型‌N沟道适用于低压侧开关（如12V系统），P沟道适用于高压侧开关（如驱动电机）。 ‌

2.确定额定电压（VDS）‌通常为总线电压的1.5-2倍，需考虑温度波动和瞬态电压。 ‌

3.计算额定电流（ID）‌需满足最大负载电流及峰值电流（建议留5-7倍余量）。 ‌

4.评估导通损耗（RDS(on)）‌导通电阻越低，损耗越小，建议优先选择RDS(on)≤0.5Ω的器件。

5.热设计‌满负荷工作时表面温度不超过120℃，需配合散热措施。 ‌

关键参数说明‌栅极电荷（Qg）‌：

1.影响开关速度和效率，需与驱动电路匹配。 ‌

2.品质因数（FoM）‌：综合考虑RDS(on)和Qg的平衡，FoM值越小越好。 ‌

3.封装选择‌：大功率需用TO-220或DPAK封装，兼顾散热和空间限制。

注意事项

并联使用时需确保驱动能力匹配，避免因参数差异导致分流不均。 ‌

避免串联使用MOS管，防止耐压不足引发故障。 MOS管封装技术也直接影响到芯片的性能和品质，对同样的芯片以不同形式的封装，也能提高芯片的性能。

事实表明，无论是电力、机械、矿冶、交通、石油、能源、化工、轻纺等传统产业，还是通信、激光、机器人、环保、原子能、航天等高技术产业，都迫切需要高质量、高效率的电能。而电力电子正是将各种一次能源高效率地变为人们所需的电能，实现节能环保和提高人民生活质量的重要手段，它已经成为弱电控制与强电运行之间、信息技术与先进制造技术之间、传统产业实现自动化、智能化改造和兴建高科技产业之间不可缺少的重要桥梁。而新型电力电子器件的出现，总是带来一场电力电子技术的**。电力电子器件就好像现代电力电子装置的心脏，它对装置的总价值，尺寸、重量、动态性能，过载能力，耐用性及可靠性等，起着十分重要的作用 [3]。功率MOSFET具有较高的可靠性。盐城电动汽车功率器件MOS产品选型

O-220/F 带散热片的塑料封装，支持外接散热，用于中等功率场景（如家电）。嘉兴应用场景功率器件MOS产品选型

无锡商甲半导体提供专业选型

功率MOS管的关键参数

***比较大额定值

***比较大额定值是功率MOS管不应超过的允许限制，即使是一瞬间也不行。这些值包括漏源电压、栅极电压、漏极电流等。了解这些额定值对于确保功率MOS管在正常工作范围内运行至关重要。超过这些值可能会导致器件损坏，降低系统的可靠性。

漏源击穿电压（V(BR)DSS）

漏源击穿电压是漏极和源极之间的击穿电压，决定了器件能够承受的最大电压。选择较高的击穿电压可以提高器件的安全性，但会增加导通电阻。漏源击穿电压的选择需要在安全性和效率之间进行权衡。较高的击穿电压可以提供更高的安全性，但会增加功率损耗。

栅极阈值电压（VGS(TH)）

栅极阈值电压是使功率MOS管开启且漏极电流开始流动时栅极和源极之间的电压。选择合适的阈值电压可以确保器件在不同的工作电压下正常工作。栅极阈值电压的选择直接影响功率MOS管的开关特性。较低的阈值电压可以使器件在低电压下快速开启，但可能会增加噪声和功耗。

漏源导通电阻（RDS(ON)）

漏源导通电阻是漏极电流流动时漏极和源极之间的电阻。低导通电阻可以减小功率损耗，提高效率。漏源导通电阻是影响功率MOS管能效的关键参数。 嘉兴应用场景功率器件MOS产品选型

无锡商甲半导体有限公司为一家功率半导体设计公司，专业从事各类MOSFET、IGBT产品的研发、生产与销售。总部位于江苏省无锡市经开区，是无锡市太湖人才计划重点引进项目。公司目前已经与国内的8英寸、12英寸晶圆代工厂紧密合作，多平台产品实现量产，产品在开关特性、导通特性、鲁棒性、EMI等方面表现很好，得到多家客户的好评。

公司定位新型Fabless模式，在设计生产高性能产品基础上，提供个性化参数调控，量身定制，多方位为客户解决特殊方案的匹配难题。公司产品齐全，可广泛应用于工控、光伏、储能、家电、照明、5G通信、医疗、汽车等各行业多个领域，公司在功率器件主要业务领域已形成可观的竞争态势和市场地位。公司秉承：“致力于功率半导体的设计与营销，参与和传承功率半导体的发展”的愿景，坚持“质量至上、创新驱动”的发展策略，遵循“问题解决+产品交付+售后服务”的营销法则，努力将公司建设成一个具有国际竞争力的功率半导体器件供应商。