深圳普林电路生产的工业级多层电路板,采用 FR-4 增强型基板材料,具备出色的机械强度与抗冲击性能,能适应工业车间的振动、粉尘、高温等复杂环境。产品可集成多个功能模块,如信号采集模块、数据处理模块、控制输出模块等,减少设备内部电路板的数量,简化设备结构,降低设备维护成本。在电气性能上,通过严格的绝缘电阻测试(绝缘电阻≥10¹²Ω)与耐电压...
查看详细 >>深圳普林电路研发的工业级低噪声PCB,结合工业环境适应性与低噪声设计,采用低噪声系数的 FR-4 复合基板材料,通过优化电路布局(如分离噪声源与信号线路)、接地设计,减少工业环境中的电磁干扰与电路自身产生的噪声,保障工业设备控制信号与数据信号的稳定传输。该PCB集成低噪声电源模块,抑制电源噪声对信号的影响,阻抗控制偏差≤±8%,避免噪声因...
查看详细 >>深圳普林电路的高频抗干扰 PCB,融合高频传输与抗干扰设计优势,采用低介电常数、低损耗的特种基板材料,同时在电路布局中融入多层屏蔽结构,通过接地平面与屏蔽层的合理规划,有效阻挡外界电磁干扰对高频信号的影响,保障信号传输纯净性。该 PCB线路精度可达 ±0.02mm,满足高密度高频电路布局需求,同时通过阻抗控制(±8% 偏差),减少信号反射...
查看详细 >>深圳普林电路研发的工业级信号隔离 PCB,针对工业环境中信号干扰问题,采用信号隔离设计,通过集成隔离模块,实现不同信号回路的电气隔离,避免工业设备间的信号干扰,保障信号传输的纯净性与稳定性。该 PCB选用高绝缘性能的 FR-4 基板材料,提升隔离回路间的绝缘电阻(≥10¹³Ω),同时通过优化隔离层设计,增强隔离效果,减少信号串扰。在工艺制...
查看详细 >>在线路板生产的过程管控中,深圳普林电路融入了精细化管理理念,让每个生产环节都实现可控可溯。从生产计划的制定到设备的日常维护,从工艺参数的设定到操作人员的规范培训,形成了一套闭环的管理体系。通过建立生产过程的数字化档案,详细记录每块线路板的生产信息,一旦发现问题可快速追溯根源并及时调整。这种精细化的过程管理不仅降低了生产过程中的质量波动,更...
查看详细 >>针对无线通信设备对信号传输质量的高要求,深圳普林电路研发的高频通信电路板,选用低介电常数(Dk 值 2.2-3.5)、低介质损耗(Df 值<0.005)的特种基板材料,如 PTFE、陶瓷填充复合材料等,能有效降低高频信号在传输过程中的衰减与延迟,保障信号完整性。产品采用高精度激光成型工艺制作线路,线路边缘粗糙度控制在 5μm 以内,减少信...
查看详细 >>深圳普林电路研发的工业级低功耗 PCB,结合工业环境适应性与低功耗设计,采用低损耗的 FR-4 基板材料(介质损耗 Df 值<0.01),减少信号传输过程中的能量损耗,同时线路采用细线条设计(线路宽度小 3mil),降低线路电阻,减少电流传输时的焦耳热损耗,实现工业设备的节能运行。该 PCB集成低功耗电源管理模块,优化电源分配路径,减少电...
查看详细 >>深圳普林电路高频电路板专注于解决高频信号传输中的信号损耗、干扰等问题,产品采用 PTFE、罗杰斯等高频基材,介电常数稳定在 2.2 - 3.0 之间,介电损耗低于 0.005(10GHz 频率下),能有效减少高频信号在传输过程中的衰减,保障信号完整性。该类电路板可支持 60GHz 的工作频率,应用于 5G 通信基站、卫星通信设备、雷达系统...
查看详细 >>深圳普林电路在 HDI 线路板制造方面具备优势,可生产任意层 HDI 线路板,小盲孔直径达 0.15mm。在与一家手机品牌合作开发旗舰机型时,为其定制了三阶 HDI 线路板。采用先进钻孔技术,实现了盲孔的高精度加工,盲孔与线路的对准精度控制在 ±0.02mm 以内。通过优化电镀工艺,保证了盲孔内铜层的均匀性和附着力,使线路板的电气性能和可...
查看详细 >>深圳普林电路在HDI线路板领域具备的技术水平,可生产任意层HDI线路板,小盲孔直径达0.15mm。在为某智能手机品牌提供旗舰机型主板时,普林电路采用三阶HDI设计,实现了0.15mm盲孔的稳定量产,大幅提高了线路板的集成度。通过优化钻孔参数和电镀工艺,盲孔的导通电阻控制在5mΩ以下,可靠性提升。该智能手机搭载普林电路的HDI线路板后,内部...
查看详细 >>高可靠性线路板需要经受各种复杂环境的考验,深圳普林电路从源头把控产品品质。原材料选用经过严格筛选,确保基材、铜箔等材料具备优异的物理与化学性能。生产过程中,引入环境适应性测试环节,模拟高温、高湿、振动等极端工况,验证线路板的稳定性。表面处理采用耐腐蚀工艺,提升线路板的抗老化能力与使用寿命。每一块成品都经过电气性能测试,确保在长期使用中不会...
查看详细 >>深圳普林电路的多层大功率信号完整性电路板,整合多层板的高集成、大功率板的高载流与信号完整性设计的低失真优势,铜箔厚度2oz-6oz,能承载较大功率的电流传输,同时通过低介电常数基板材料(Dk值2.2-3.0)、阻抗控制(±8%)与线路长度匹配(±0.4mm),保障高速信号在大功率工作环境下的完整性,避免信号因功率干扰或传输损耗出现失真。产...
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