深圳普林电路生产的工业级耐高温 PCB，针对工业高温环境（如冶金、化工行业）研发，采用高 Tg（玻璃化转变温度≥180℃）的 FR-4 基板材料，搭配耐高温阻焊剂（耐温≥220℃）与高温焊接工艺，能在 120℃-200℃的高温环境下长期稳定工作，避免高温导致的基板变形、线路脱落。该 PCB通过特殊的层压工艺增强层间结合力，确保高温下不出现...

深圳普林电路研发的厚铜电路板，铜箔厚度可达 2oz-6oz，具备出色的载流能力与散热性能，能在高电流工作环境下稳定运行，避免因电流过大导致线路过热烧毁。产品采用特殊的电镀工艺，铜层结合力强，不易出现剥离、脱落现象，同时铜层表面平整光滑，减少电流传输过程中的电阻损耗。厚铜电路板还具有良好的机械强度，能承受较高的机械应力与热应力，适应恶劣的工...

深圳普林电路生产的多层 PCB，通过先进的层压工艺实现各层线路紧密结合，搭配高 Tg（玻璃化转变温度≥170℃）的 FR-4 基板材料，具备出色的机械强度与耐高温性能，可在 - 40℃至 125℃的温度范围内稳定工作。该 PCB 支持高密度线路布局，线路精度可达 ±0.03mm，能满足复杂电路的集成需求，同时通过严格的阻抗控制流程（阻抗偏...

深圳普林电路生产的工业级耐高温 PCB，针对工业高温环境（如冶金、化工行业）研发，采用高 Tg（玻璃化转变温度≥180℃）的 FR-4 基板材料，搭配耐高温阻焊剂（耐温≥220℃）与高温焊接工艺，能在 120℃-200℃的高温环境下长期稳定工作，避免高温导致的基板变形、线路脱落。该 PCB通过特殊的层压工艺增强层间结合力，确保高温下不出现...

深圳普林电路生产的工业级高频 PCB，结合工业环境适应性与高频传输特性，采用低介电常数（Dk 值 2.4-3.2）、低介质损耗（Df 值＜0.005）的 FR-4 复合基板材料，既能满足工业环境的机械强度与耐环境要求，又能实现高频信号的低损耗传输。该 PCB线路精度可达 ±0.02mm，满足高密度高频电路布局需求，同时通过优化接地设计与屏...

深圳普林电路生产的大功率低损耗 PCB，兼具高功率承载能力与低信号损耗特性，采用高导热系数（≥1.5W/(m・K)）的 FR-4 基板材料，搭配 2oz-6oz 厚铜箔，能承载较大功率电流传输，同时通过优化线路设计，减少电流传输过程中的电阻损耗，降低 PCB 工作温度。该 PCB集成功率分配模块，优化功率传输路径，减少功率损耗，同时通过的...

深圳普林电路研发的大功率耐振动 PCB，结合大功率承载与抗振动设计，采用度 FR-4 基板材料，搭配加固型元件焊接工艺，能在强烈振动环境下稳定工作，避免因振动导致的线路断裂、元件脱落。该 PCB铜箔厚度 2oz-6oz，可承载较大功率电流传输，同时线路与元件焊接点采用加强焊接工艺，提升焊接强度，经过严格的振动测试（10-500Hz，加速度...

深圳普林电路生产的多层散热增强 PCB，针对高功率设备的散热需求，采用高导热系数（≥2.0W/(m・K)）的金属基复合基板材料（如铝基、铜基复合 FR-4），搭配优化的散热结构设计（如散热通孔阵列、大面积铜皮），能大幅提升 PCB 的散热效率，将元件工作温度降低 15-30℃，避免高温导致的设备故障。该 PCB通过层间导热材料填充，增强层...

线路板的品质管理需要覆盖全生产周期，深圳普林电路建立了完善的质量管理体系。从供应商选择开始，对原材料进行严格的入厂检验，确保源头品质。生产过程中，每道工序都设置质量控制点，实行自检、互检与专检相结合的检验模式。成品检验采用多维度测试方法，包括电气性能、外观质量、尺寸精度等检测。同时，建立质量追溯系统，记录每块线路板的生产信息，便于问题追踪...

深圳普林电路研发的高频信号完整性电路板，采用低介电常数（Dk 值 2.2-3.0）、低介质损耗（Df 值＜0.003）的特种基板材料，如 PTFE 复合基板，能降低高频信号传输过程中的衰减与失真，保障信号在高频环境下的完整性。通过的线路阻抗控制（阻抗偏差 ±8%）与线路长度匹配（长度偏差 ±0.3mm），避免多通道信号传输时出现延迟差，确...

深圳普林电路已成功研发并量产 4 - 40 层多层电路板，年产能达 50 万平米，产品应用于通信设备、汽车电子、医疗仪器等领域。在层压工艺上，采用高精度定位技术，层间对位偏差控制在 ±0.1mm 以内，确保复杂电路的连接。板材选用符合 IPC 标准的基材，介电常数稳定，在 1GHz 频率下介电损耗低于 0.02，有效减少高频信号干扰，保障...

技术创新是深圳普林电路保持行业前沿的动力，持续投入研发推动线路板技术升级。建立专业的研发团队，专注于新材料应用、新工艺开发与性能优化研究。与高校、科研机构开展技术合作，引入前沿技术理念，加速创新成果转化。针对不同行业的特殊需求，开发定制化技术方案，解决线路板制造中的个性化难题。通过定期组织技术交流与培训，提升全员创新意识与能力。这种持续的...