深圳普林电路的高频大功率电路板，采用低介电常数、高导热系数的特种基板材料，既能满足高频信号的低损耗传输需求，又能快速传导大功率工作时产生的热量，保障电路板在高频、大功率双重工况下的稳定运行。铜箔厚度可达 2oz-6oz，能承载较大功率的电流传输，同时通过的阻抗控制（阻抗偏差 ±8%），减少高频信号的反射，保障信号传输质量。在工艺制作上，采...

电路板的孔径精度对装配质量影响重大，深圳普林电路在这方面把控严格。采用高精度钻孔设备，配合先进的视觉定位系统，确保孔径误差控制在 ±0.05mm 以内，满足元器件引脚的精细插入需求。对于不同类型的孔，如导通孔、安装孔等，采用差异化的钻孔参数，导通孔注重孔壁光滑度以保障信号传输，安装孔则强调尺寸精度以确保装配牢固。钻孔后通过全自动孔径检测设...

深圳普林电路研发的高频高温电路板，融合高频电路板的低损耗传输特性与高温耐受电路板的耐热优势，采用低介电常数（Dk值2.4-3.2）、低介质损耗（Df值＜0.004）且高Tg（≥170℃）的特种基板材料，能在高频信号传输与高温环境（-40℃至150℃）下同时保持稳定性能，避免高温导致高频性能下降或高频信号传输影响电路板耐热性。通过精密的激光...

物联网网关设备解决方案中，PCB 的多协议兼容性是需求。深圳普林电路针对物联网网关设备，开发出支持 WiFi、蓝牙、ZigBee 等多协议共存的 PCB 板。采用高密度布线技术，在 10cm×10cm 的板面上集成多种通信模块，信号隔离度达 60dB 以上，避免不同协议间的干扰。基材选用低损耗 FR-4，确保各模块信号传输稳定。表面处理采...

针对电子设备对高频高速信号传输的需求，深圳普林电路研发的高频高速电路板，融合了高频电路板与高速电路板的技术优势，采用低损耗、低介电常数的特种基板材料，搭配高精度的线路制作工艺，实现信号的高频传输与高速传递。产品支持信号传输速率可达 10Gbps 以上，同时具备良好的阻抗控制能力与信号完整性，能有效抵御串扰、电磁干扰等问题，保障信号在高频高...

针对无线通信设备对信号传输质量的高要求，深圳普林电路研发的高频通信电路板，选用低介电常数（Dk 值 2.2-3.5）、低介质损耗（Df 值＜0.005）的特种基板材料，如 PTFE、陶瓷填充复合材料等，能有效降低高频信号在传输过程中的衰减与延迟，保障信号完整性。产品采用高精度激光成型工艺制作线路，线路边缘粗糙度控制在 5μm 以内，减少信...

针对无线通信设备对信号传输质量的高要求，深圳普林电路研发的高频通信电路板，选用低介电常数（Dk 值 2.2-3.5）、低介质损耗（Df 值＜0.005）的特种基板材料，如 PTFE、陶瓷填充复合材料等，能有效降低高频信号在传输过程中的衰减与延迟，保障信号完整性。产品采用高精度激光成型工艺制作线路，线路边缘粗糙度控制在 5μm 以内，减少信...

轨道交通车载显示屏应用场景中，PCB 的宽温适应性与显示稳定性很重要。深圳普林电路为车载显示屏开发的 PCB，采用 EN 50155 标准认证基材，可在 - 40℃至 85℃的温度范围内正常工作，适应不同地域的气候条件。通过优化背光驱动电路，实现亮度均匀性控制在 ±5% 以内，提升显示效果。采用防眩光设计，减少列车运行中光线变化对显示的影...

HDI线路板的制造水平着线路板行业的精密制造能力，深圳普林电路在这一领域形成了独特的技术优势。HDI线路板的价值在于通过高密度互联实现设备的小型化与高性能化，普林电路通过优化盲孔设计与钻孔工艺，让线路的互联密度得到极大提升。在生产过程中，注重每一个细微环节的质量控制，从钻孔精度到电镀均匀性，确保高密度线路之间的连接既又可靠。这种对高密度互...

深圳普林电路多层板生产经验超过 18 年，可批量生产 4 层 - 20 层线路板，小线宽线距达 3mil/3mil，满足高密度电路设计需求。产品采用高 Tg 基材（Tg≥170℃），具备出色的耐高温性能，在焊接过程中不易出现分层现象，保障产品可靠性。多层板通过盲埋孔技术，实现不同层间的信号互联，减少信号传输路径，降低信号干扰，适用于通信设...

深圳普林电路在高频高速线路板领域技术深厚，可生产传输速率达 112Gbps 的高速线路板产品。为某数据中心设备供应商打造服务器主板时，通过优化线路布局和选用的低损耗高频材料，有效降低了信号传输过程中的损耗和串扰。利用先进的仿真软件进行信号完整性分析，对线路进行针对性调整，实现了 100Gbps 信号的稳定传输，信号传输损耗较行业平均水平降...

深圳普林电路为客户提供电路板快速打样服务，加速产品研发进程。无论是多层电路板，还是复杂的混压电路板、HDI板，都能快速响应。打样团队优先处理样品订单，采用高效生产流程，配合先进设备，缩短打样周期。多层板打样能在3-5天内完成。样品质量与批量产品一致，让客户能尽早进行功能测试与验证，及时调整产品设计，加快研发进度，抢占市场先机。为了提升散热...