在性能表现上，光固胶的硬度通常处于 60-80 邵 D 区间，而 UV 三防漆的硬度普遍维持在 50-60 邵 D 范围。这种硬度差异决定了两者在韧性表现上的分化 —— 在相同涂覆面积与厚度条件下，UV 三防漆因较低的硬度特性，展现出更优的柔韧性，能更好地适应基材的微形变需求。 当涉及 PCB 板涂覆场... 【查看详情】

UV胶固化过程的可控性堪称其突出亮点。在紫外线的辐照之下，UV胶会发生从流动液态到坚实固态的神奇转童而这一转变过程有着极为独特的优势，倘若在固化进程中，将紫外线光源暂时中断，固化动作也会随之立刻停止一旦重新恢复光照，UV胶的固化过程就像被按下了"重启键”，能再次有条不紊地进行，直至完全固化。 这种可控特性... 【查看详情】

聚氨酯灌封胶凭借独特的材料特性，在工业粘接与防护场景中占据重要地位，其性能优势可从多维度展开分析。在力学性能方面，聚氨酯本身具备宽泛的硬度调节范围，搭配优异的机械强度，同时兼具耐磨与高抗冲击性，这些特性赋予聚氨酯灌封胶同等出色的性能表现，能够在不同受力场景下为被保护部件提供可靠支撑，减少外力冲击对内部结构的损伤。 ... 【查看详情】

双组份聚氨酯电子灌封胶凭借不同类型的配方设计，在电子元器件防护领域展现出多样优势，可根据实际需求灵活选择适用类型。其中缩合型双组份聚氨酯电子灌封胶的突出优势在于粘接性能，能与多种电子元器件基材形成稳固结合，为元器件提供可靠的粘接防护，不过其固化过程相对平缓，固化时间会略长于其他类型，更适合对固化速度要求不紧急、注重长期粘接稳... 【查看详情】

聚氨酯灌封胶在电子元器件防护领域占据重要地位。其优势体现在耐低温特性上，即便在低温环境下仍能保持良好的弹性与粘结性能，避免因温度变化导致的脆化开裂。材质偏软的特性使其对多数灌封基材具有适配性，粘结力介于环氧树脂的强度与有机硅的低应力之间，既能提供可靠固定又减少基材受力风险。同时，它具备优异的防水防潮能力与电气绝缘性能，可有... 【查看详情】

有时候手机掉在地上，你可能会被吓一跳。你觉得它大概撑不住了。你打开一看，它又能正常运行，只是边角多了几道划痕。很多人都会好奇，为什么它还能坚持工作。这里面其实有一个关键材料在保护它，那就是BGA底部填充胶。 手机的主板上有很多芯片。每一个BGA或CSP芯片都会靠底部填充胶固定在PCB板上。底部填充胶会像一... 【查看详情】

在电子产品中，导热灌封胶是一种非常重要的材料。它看起来普通，但在电子元件的稳定运行中起着关键作用。导热灌封胶以树脂为主要成分。配方中还会加入专门的导热填充物。两种材料经过混合后，就形成了一种既能导热又能保护元件的胶体材料。 导热灌封胶主要分为两种类型。一种是有机硅体系，另一种是环氧体系。有机硅体系的导热灌封... 【查看详情】

我们在进行CSP或者BGA芯片的底部填充工艺时，大家必须关注一个环节。这个环节就是产品的返修问题。工厂在实际的生产过程中，工人经常会遇到产品需要重新修理的情况。芯片本身出现故障的概率其实并不低。 工程师在挑选底部填充胶的时候，我们往往会优先关注一些硬性的技术指标。比如，我们会重点测试环氧胶电气绝缘性能】。这... 【查看详情】

贴片胶的门道可不止粘接这么简单!很多人不知道，一款合格的贴片胶就像精密仪器，粘度、触变指数这些参数都是按特定工艺量身定制的。就像卡夫特K-9162贴片红胶，它的高粘度和优异触变性就是专门为高速点胶设计的，在150°C固化只需90秒，特别适合电子元件密集的SMT产线。但实际生产中，总有些伙伴为了赶工猛踩点胶机的“油门"。上周... 【查看详情】

在进行底部填充胶的返修时，技术人员需要按步骤操作。工作人员会先清理芯片周围的胶。工作人员会用工具把固化后的胶慢慢去掉。像常见的底部填充胶，如卡夫特环氧胶，在固化后都会变得很牢固。所以清理胶时需要更细心。 技术人员在操作前必须注意一点。技术人员不能在一开始就直接撬芯片。因为芯片的结构很脆弱。芯片在受力不当时会... 【查看详情】

在电子制造领域，底部填充胶的可靠性非常关键。它直接关系到产品能不能长期稳定地运行。技术人员主要看胶体在不同环境下的性能稳不稳定。他们会计算性能衰减了多少。他们也会观察胶体表面有没有破坏。大家通过这些数据来精细地判断胶水的使用寿命。 验证过程包含了很多种严格的测试场景。比如冷热冲击测试，它模拟了温度忽冷忽... 【查看详情】

贴片红胶这东西就像电子元件的“强力胶衣”，-高触变性。打个比方，卡夫但很多人不知道它还有个隐藏属性-特K-9162贴片红胶就像牙膏，平时挤出来是固态，但刷牙时一遇压力就变成顺滑膏体，这就是触变性在起作用。它的触变指数经过特殊调校，能在点胶瞬间保持形状，又能在高温固化时快速铺展。 不过有些工友反馈，产线上偶尔... 【查看详情】