有机硅灌封胶概述 有机硅灌封胶是由Si-O键构成高分子聚合物的化合物，由于其出色的物理性能使其在电子、电器等领域得到大量应用。 有机硅灌封胶的分类有机硅灌封胶主要分为热固化型和室温固化型两类。 热固化型有机硅灌封胶热固化型有机硅灌封胶通常需要在高温条件下进行固化。 其固化机理主要是通过双氧桥键的热裂解反应。室温... 【查看详情】

液体硅胶的硬度会影响其用途，初次使用者可能对所需硬度感到困惑，导致购买到的硅胶硬度不合适。为解决硅胶过硬的问题，有两种解决方案可供分享。 第一种方法是加入硅油以降低硅胶的硬度。一般来说，加入1%的硅油可使硅胶硬度降低0.9~1.1度左右，而加入10%的硅油可使硅胶硬度降低5度左右。然而，如果硅油添加比例过大，可能会破坏硅胶的分子... 【查看详情】

再给大家分享个COB邦定胶的实用小知识。这胶按堆积高度还能分出高低两种型号，选哪种全看被封装的结构长啥样。 举个栗子，要是PCB板上的IC电子晶体是凸起来的，和板子不在一个平面上，这时候就得用高胶。高胶能像小山包一样把凸起部分严严实实地盖住，而且胶层高度能精细控制。要是反过来用低胶，薄薄一层根本盖不住凸起... 【查看详情】

发粘现象可能原因之一——基材内壁潮气重 之前有用户找到卡夫特反馈，按照正常流程让聚氨酯灌封胶完全固化后，拿去做冷热循环测试（从-40℃到85℃，循环50次）。测试结束后一检查，发现胶体和产品内壳分离了，用手触碰，与内壳接触的胶体表面黏糊糊的，而未接触内壳的部分则没有这种情况。当时，这位用户还疑惑是不是灌封胶在冷热交... 【查看详情】

PUR热熔胶在实际使用过程中，如果操作不当，可能会导致粘接失败，不仅影响生产效率，还可能造成材料浪费。 在粘接过程中，热压温度和热压时间是影响粘接效果的重要因素。PUR热熔胶需要在合适的熔融温度范围内使用，同时根据产品特性设定合理的热压时间。如果温度过高，胶水会过度挥发，导致涂胶量减少，进而影响粘接牢固度... 【查看详情】

单组份聚氨酯灌封胶具备哪些优势？ 1.操作简便，省时省力；单组份灌封胶无需进行主剂与固化剂的称量和配比，也不必花时间搅拌均匀，开封后即可直接使用。为了减少气泡生成，建议在灌封前先进行脱泡处理，提高成品质量。 2.适用于小范围灌封；这种灌封胶特别适合面积较小的应用场景，推荐灌封厚度不要超过6厘米，否则可能会影响固化效果与质量... 【查看详情】

聚氨酯，其实就是聚氨基甲酸酯的简称，名字听起来复杂，理解起来倒不难。它是由二元或多元异氰酸酯和二元或多元羟基化合物“联手合作”，生成的高分子化合物大家庭的统称。 这里面门道可多啦，因为用的原料不同，就能做出各种性质、用途大不一样的产品。就好比聚氨酯粘合剂，在这个大家庭里那可是相当出色！ ... 【查看详情】

在胶粘剂行业摸爬滚打了这么多年，我心里一直有个疑问，那就是对于电子灌封聚氨酯胶来说，是不是粘接性越好，就越受市场青睐呢？ 这么些年来经手的项目和测试可不少，事实证明，电子灌封聚氨酯胶的粘接性确实起着关键作用。当一款电子灌封聚氨酯胶的粘接性越强，它抵御外力和恶劣外部环境的能力也就越强。就好比之前我们给一个设... 【查看详情】

聚氨酯导热灌封胶特点还是很亮眼的： 首先，性能方面堪称一绝。工作的时候，阻燃与导热性能双双在线，在众多工业行业里都能大显身手。而且它还能防震又防潮，就算把它丢进开水中，也能保持淡定，基本没啥变化，这稳定性非常好，还能在100度的高温以及100%湿度的极端环境下正常工作，性能一点都不受影响，就问还有谁能做到... 【查看详情】

在使用PUR热熔胶时，通常需要经过高温预热一段时间，使胶体变稀后才能顺利进行点胶。然而，一些用户在达到预热时间后仍然无法正常出胶，其中一个可能的原因是气压问题。 点胶过程中的气压稳定性对胶水的顺畅流动至关重要，此外，点胶针头的大小也会影响施胶效果。如果使用的点胶针头较小，而供气压力又不够稳定，那么当气压稍有下降时，就可能出现胶水... 【查看详情】

聚氨酯灌封胶具备诸多优异性能，使其在多个应用场景中表现突出。首先，聚氨酯材料的硬度范围广，机械强度高，同时具备良好的耐磨性和抗冲击性能，这些特点也赋予了聚氨酯胶粘剂出色的稳定性和耐用性。 此外，该类型的灌封胶在低温环境下仍能保持较好的柔韧性和弹性，不易因温度变化而发生脆裂，因此特别适用于需要耐寒性的应用场... 【查看详情】

聚氨酯灌封胶可是有不少优点的。它的耐低温性能优异，对灌封的各种材质也都能展现出良好的粘接性能，这在很多场景下都非常实用呢。 不过呢，它也不是十全十美的。在耐高温性能方面，和有机硅、环氧系列灌封胶比起来，聚氨酯灌封胶就稍微差那么一点啦。所以啊，要是咱们要处理电子元器件产品，尤其是那些会发热的电子元器件，而且... 【查看详情】