聊聊单组分环氧胶的热胀冷缩的事！这事就像加热的蜂蜜，温度一高就变稀，稍不注意就会"跑冒滴漏"，咱们直接上干货！ 先说加热固化这出戏：环氧胶在升温初期会像融化的冰淇淋，粘度反而降低。工程师用粘度计实测发现，80℃时粘度比常温低60%。 为啥会这样？因为环氧树脂分子在加热时先挣脱束缚，流动性变好... 【查看详情】

在底部填充胶的应用场景中，粘接功能是其性能的重要体现。底部填充胶施胶完成后，首要考量的便是实际粘接效果——这直接关系到芯片与PCB板的连接稳固性。 以跌落测试为例，电子设备在运输、使用过程中难免受到冲击震动，若底部填充胶的粘接性能不足，芯片与PCB板极易出现脱离，进而导致设备故障。因此，在投入批量生产前，... 【查看详情】

在 CSP 或 BGA 底部填充制程里，有个关键要点需要提一下，那就是返修问题。实际生产中，大多数用户都有可能面临产品返修的情况，尤其是芯片，返修的概率更是不容小觑。所以，在挑选底部填充胶的时候，这里面技巧很多。重中之重就是要先确认好胶水是否具备可返修性。为啥这么说呢？要知道，可不是市面上所有的底部填充胶都能拿来返修的。要是在选择胶水时，... 【查看详情】

来给大家详细讲讲低温固化胶的正确使用方法，这可是保证胶水发挥比较好性能的关键哦！ 先从低温固化胶的取用说起。由于它通常需要低温保存，所以从冰箱取出后，可别急着马上开封使用。得让它在室温环境下放置2到4小时。为啥要这么做呢？因为胶水在低温环境下，状态比较“僵硬”，直接使用的话，很难均匀施胶。而且，在放置过程... 【查看详情】

在 CSP 或 BGA 底部填充制程里，有个关键要点需要提一下，那就是返修问题。实际生产中，大多数用户都有可能面临产品返修的情况，尤其是芯片，返修的概率更是不容小觑。所以，在挑选底部填充胶的时候，这里面技巧很多。重中之重就是要先确认好胶水是否具备可返修性。为啥这么说呢？要知道，可不是市面上所有的底部填充胶都能拿来返修的。要是在选择胶水时，... 【查看详情】

咱日常生活里的电动车、移动电源、手机，这些“必需品”里藏着个关键角色——锂电池。不知道大家有没有发现，现在锂电池的使用寿命越来越长，更换电池的频率明显降低，生活变得更省心、更便捷了！这背后，底部填充胶可是立了大功。 想想看，电动车在颠簸的路上飞驰，移动电源被我们揣在包里随走随用，手机更是天天不离手，时不... 【查看详情】

来深入了解一下导热灌封胶这个在电子领域发挥关键作用的“神秘武器”。导热灌封胶的诞生可不简单，它是以树脂作为基础“原料库”，再往里加入经过精心挑选的特定导热填充物，二者巧妙融合后，才形成了这独特的灌封胶品类。 在导热灌封胶的“大家族”里，常用的树脂体系主要有有机硅橡胶体系和环氧体系这两大“阵营”。有机硅体系... 【查看详情】

给大家讲讲环氧结构胶填充密封的"四大关键点"！这玩意儿就像给电子元件穿防水衣，选不对参数分分钟变"漏风工程"。 先说粘度这事儿。就像倒蜂蜜要选对瓶口，环氧胶得能自动流平缝隙。建议选触变性强的型号，点胶后顺利地平铺，深槽拐角都能填满。要是粘度太高，容易堆成小山包，太低又会到处流淌。 操作时... 【查看详情】

在工业胶粘剂的选型中,大品牌凭借成熟技术、严格品控及完善服务，为TOB客户提供更可靠的材料解决方案，价值体现在三方面： 标准化品控与稳定交付 头部品牌建立了全链条质量体系，从原料采购到成品检测均遵循国际标准。例如，卡夫特通过CNAS实验室对每批次产品进行全项检测，关键参数波动控制在±3%以内，确保性能一致性。... 【查看详情】

来聊聊丙烯酸结构胶在特殊应用场景下的一个“小帮手”——促进剂。当要用丙烯酸结构胶对那些惰性、难粘接的非金属表面进行粘接操作时，想让粘接力达到理想效果，这里面可有个小窍门，那就是使用促进剂。 具体该怎么操作呢？在需要粘接的材料表面，先涂上或者浸上促进剂。这一步就像是给材料表面提前“打个底”，为后续胶水更好地发... 【查看详情】

在和胶水打交道时，这几个注意事项可得牢记于心，关乎胶水的品质与使用效果！ 分装胶水是个技术活。咱得确保胶水均匀分布，里面没有恼人的气泡。想做到这点，在真空环境下进行分装是个不错的选择。真空就像给胶水施展了魔法，能让气泡无处遁形，保证每一滴胶水状态都完美，这样后续使用起来效果才稳定。 储存... 【查看详情】

在导热膏应用全流程中，规范操作与妥善管理是保障散热效能、规避潜在风险的要点。任何环节的疏漏，都可能影响热传导效果与使用安全性。 施涂过程需严守操作规范。人体皮肤携带的油脂、皮屑等杂质会污染导热膏，干扰热传导性能，因此必须使用指套操作，确保涂覆环节的洁净度。安装散热器前，需细致检查CPU及散热器底座表面... 【查看详情】