光学平台普遍应用于光学、电子、精密机械制造、冶金、航天、航空、航海、精密化工和无损检测等领域，以及其他机械行业的精密试验仪器、设备振动隔离的关键装置中，其动态力学特性的好坏直接影响试验结果的准确性和可靠性。仪器设备的微振动直接影响精密仪器设备的测量精度。随着精密隔振要求的提升，需要不断提高光学平台的振动隔离技术。精密隔振系统设计需要考虑的... 【查看详情】

固有频率还分为水平方向和竖直方向，但通常来说竖直方向的固有频率对整体隔振性能的影响，起到决定性作用，水平方向的固有频率指标通常用于参考。振动恢复时间（DampingSettlingTime）:也叫衰减周期，是指：某一点上开始振动到恢复到初始状态所需要的很短时间。若要缩短光学平台的振动恢复时间，通常有两个办法：增大弹簧的弹性系数k。对于阻尼... 【查看详情】

硅光芯片耦合测试系统的面向硅光芯片的光模块封装结构及方法,封装结构包括硅光芯片,电路板和光纤阵列,硅光芯片放置在基板上,基板和电路板通过连接件相连,并且在连接件的作用下实现硅光芯片与电路板的电气连通;光纤阵列的端面与硅光芯片的光端面耦合形成输入输出光路;基板所在平面与电路板所在平面之间存在一个夹角,使得光纤阵列的尾纤出纤方向与光模块的输入... 【查看详情】

热稳定性的关键之处在于各轴方向上都具有对称、各向均匀的钢制结构。钢制部件在热交换过程中的延伸性和收缩性是相似的，可以在温度变化过程中保持良好的平整度。钢制的蜂窝芯结构从顶板延伸到底板，中间并无塑料或铝质泄露管理结构，因此不会降低平台整体的刚度或是引入更高的热膨胀系数。我们采用钢质侧板，而不是木板，这样就消除了由于湿度而引起的环境不稳定素。... 【查看详情】

光学平台平面度，对于隔振性能，没有任何影响，甚至若为了追求高平面度，往往会去除掉光学平台的隔振性能，原因如下：我们知道，光学平台台面，若为达到高平面度，通常需要反复磨削，在加工过程中，多次磨削容易使材料产生形变，为了减少形变，通常要加厚台面，但我们通过振动恢复时间的说明已经知道，台面加厚质量增加，平台的振动恢复时间往往成倍（甚至几倍）增加... 【查看详情】

光学平台普遍应用于光学、电子、精密机械制造、冶金、航天、航空、航海、精密化工和无损检测等领域，以及其他机械行业的精密试验仪器、设备振动隔离的关键装置中，其动态力学特性的好坏直接影响试验结果的准确性和可靠性。仪器设备的微振动直接影响精密仪器设备的测量精度。随着精密隔振要求的提升，需要不断提高光学平台的振动隔离技术。精密隔振系统设计需要考虑的... 【查看详情】

硅光芯片耦合测试系统的激光器与硅光芯片耦合结构及其封装结构和封装方法,发散的高斯光束从激光器芯片出射,经过耦合透镜进行聚焦;聚焦过程中光路经过隔离器进入反射棱镜,经过反射棱镜的发射,光路发生弯折并以一定的角度入射到硅光芯片的光栅耦合器上面,耦合进硅光芯片。本发明所提供的激光器与硅光芯片耦合结构,其无需使用超高精度的耦合对准设备,耦合过程易... 【查看详情】

在建设上分为两种形式:一种为没有浮力的气浮系统,通过二维或三维照片里的辐射点来确定浮力大小,浮力不受地球自转的影响,以无浮力大气层为基本模型建设。二种形式为浮力在地表或在空中单独受力传递,浮力通过声音传播和计算的模拟间隔间隔固定过程产生浮力,该浮力不受地球自转的影响,浮力和空气没有辐射压,浮力和大气没有辐射压相关联。产品承载于不同路径方向... 【查看详情】

光学平台隔振腿除了支撑，主要作用是隔离来自地面的振动，隔振性能是其Z重要指标之一。其他性能还包括：各腿高度单独调节，自动水平，载重能力，高度可选，有无磁性等等。光学平板按其结构可分为:实体光学平板和夹心光学平板两种。实体光学平板主要是将实体材料进行机械加工而成的平板(使用材料主要有铝材、钢材、大理石等)。其特点是加工简便，价格低廉，重量轻... 【查看详情】

自动化加工过程:自动化加工系统平台和面包板的特殊之处是采用自动轨道机械哑光表面加工，比老旧的平台产品更加平滑、平整。这些平台经过改善的表面抛光处理后，表面平整度在1平方米（11平方英尺）内可达±0.1毫米（±0.004英寸），为安装部件提供了接触表面，不需要使用磨具对顶面进行打磨。大半径角：平台和面包板设计还可以采用大半径圆角，这样能减少... 【查看详情】

探针卡没焊到位，是因为焊锡时针受热要稍微的收缩，使针尖偏离压点区，而针虚焊和布线断线或短路，测试时都要测不稳，所以焊针时，应凭自己的经验,把针尖离压点中心稍微偏一点,焊完后使针尖刚好回到压点中心,同时针焊好后应检查针尖的位置，检查针的牢固性。技术员平时焊完卡后应注意检查探针卡的质量如何，把背面的突起物和焊锡线头剪平，否则要扎伤AL层，造成... 【查看详情】

硅光芯片耦合测试系统系统的测试设备包括可调激光器、偏振控制器和多通道光功率计，通过光矩阵的光路切换，每一时刻在程序控制下都可以形成一个单独的测试环路。其光路如图1所示，光源出光包含两个设备，调光过程使用ASE宽光源，以保证光路通过光芯片后总是出光，ASE光源输出端接入1*N路耦合器；测试过程使用可调激光器，以扫描特定功率及特定波长，激光器... 【查看详情】