光学平台热稳定性的关键之处在于各轴方向上都具有对称、各向均匀的钢制结构。钢制部件在热交换过程中的延伸性和收缩性是相似的，可以在温度变化过程中保持良好的平整度。钢制的蜂窝芯结构从顶板延伸到底板，中间并无塑料或铝质泄露管理结构，因此不会降低平台整体的刚度或是引入更高的热膨胀系数。我们采用钢质侧板，而不是木板，这样就消除了由于湿度而引起的环境不... 【查看详情】

首先我们要了解光学平台的的类型，光学平台，又称光学面包板、光学桌面、科学桌面、实验平台，供水平、稳定的台面，一般平台都需要进行隔震等措施，保证其不受外界因素干扰，使科学实验正常进行。有主动与被动两大类，而被动又有橡胶与气浮两大类。 其次我们应该了解一下光学平台的构建标准光学平台基本组件包括：1、顶板... 【查看详情】

简单的光学平台保养说明书：如果光学平台环境温度过高,温差过大,出现玻璃收缩,也可以立即用油封然后用砂纸轻轻磨平不说了，想要光学显微镜继续吊打大家，首先要把离镜头越近的光学玻璃考虑在内,切勿安装在镜头上,可以安装在玻璃的侧面,再做检查。光学玻璃的结构强度不允许受力过度,不然玻璃会变形,再看窗玻璃、大罩子等等保护措施有没有做好，目前市面上很常... 【查看详情】

良好的热传导性可起到作用，然而，在极端特殊的应用中，选用不随温度变化而改变外形尺寸的特殊材料是必要的。例如超不胀钢，具有极小的热膨胀系数。一米长的超不胀钢在温度变化1K时膨胀长度约0.2微米。光学平台采用表面铁磁不锈钢，芯部蜂窝结构支撑的结构。这种结构，不但充分的发挥了铁磁不锈钢材料刚性好，温度膨胀系数小，耐腐蚀的优点，而且提高了平台的硬... 【查看详情】

通常，参数测试系统将电流或电压输入被测器件（DUT），然后测量该器件对于此输入信号的响应。这些信号的路径为：从测试仪通过电缆束至测试头，再通过测试头至探针卡，然后通过探针至芯片上的焊点，到达被测器件，并后沿原路径返回测试仪器。如果获得的结果不尽如人意，问题可能是由测量仪器或软件所致，也可能是其它原因造成。通常情况下，测量仪器引进一些噪声或... 【查看详情】

“耦合”一词被普遍运用在通信、软件、机械等许多领域。其实就是用以描述偶数以上多体系的相互作用/彼此影响/互相联合的现象。在软件工程中，耦合指模块之间相互依赖对方的一个度量。模块间联系越紧密，其耦合性就越强，模块的单独性则越差，维护成本也就越高，为了便于维护，自然是希望耦合越低越好。从事务间的关系上来看，可以分为组织耦合、运行耦合（流程耦合... 【查看详情】

高精度探针台：目前世界出货量的型号吸收了很新的工艺科技例如OTS，QPU和TTG相关技术，这种全新的高精度系统为下一代小型化的设计及多种测试条件提供保证。特性1：OTS-近的位置对正系统（光学目标对准）OTS通过对照相机相对位置的测量来保证其位置的精度。这是非常引人注目的技术，来源于精密的度量技术。OTS实现了以自己为参照的光学对准系统。... 【查看详情】

半自动型：chuck尺寸800mm/600mm；X,Y电动移动行程200mm/150mm；chuck粗调升降9mm，微调升降16mm；可搭配MITUTOYO金相显微镜或者AEC实体显微镜；针座摆放个数6～8颗；显微镜X-Y-Z移动范围2"x2"x2"；可搭配Probecard测试；适用领域：8寸/6寸Wafer、IC测试之产品。电动型：c... 【查看详情】

对于当今的多芯片（multi-diepackages）封装，例如堆叠芯片级封装(SCSP)或系统级封装(SiP)–开发用于识别已知测试芯片(KTD)和已知良好芯片(KGD)的非接触式(RF)探针对提高整体系统产量至关重要。晶圆探针台还可以在晶圆划片线上执行任何测试电路。一些公司从这些划线测试结构中获得大部分有关器件性能的信息。当特定芯片的... 【查看详情】

主要应用于半导体行业、光电行业、集成电路以及封装的测试。探针台从操作上来区分有：手动，半自动，全自动从功能上来区分有：温控探针台，真空探针台(低温探针台)，RF探针台，LCD平板探针台，霍尔效应探针台，表面电阻率探针台。普遍应用于复杂、高速器件的精密电气测量的研发，旨在确保质量及可靠性，并缩减研发时间和器件制造工艺的成本。自动探针测试台在... 【查看详情】

如何判断探针卡的好坏：1.可以用扎五点来判断，即上中下左右，五点是否扎在压点内，且针迹清楚,又没出氧化层,针迹圆而不长且不开叉.2.做接触检查,每根针与压点接触电阻是否小于0.5欧姆.3.通过看实际测试参数来判断,探针与被测IC没有接触好，测试值接近于0。总之，操作工只要了解了探针卡故障的主要原因：1.探针氧化.2.针尖有异物(铝粉，墨迹... 【查看详情】

晶圆探针台还可以在晶圆划片线上执行任何测试电路。一些公司从这些划线测试结构中获得大部分有关器件性能的信息。当特定芯片的所有测试图案都通过时，它的位置会被记住，以便以后在IC封装过程中使用。有时，芯片有内部备用资源可用于修复（即闪存IC）；如果它没有通过某些测试模式，则可以使用这些备用资源。如果故障管芯的冗余是不可能的，则管芯被认为有故障并... 【查看详情】