由于软玻璃材料并不像硅一样易形成管状,普通的堆管制作预制棒的方法不适用,利用直接挤压形成预制棒的新技术则能制作这类材料的光子晶体光纤耦合系统预制棒。通过堆叠、冲压和钻孔的方法可以比较好地制作聚合物材料的光子晶体光纤耦合系统预制棒。通过一种独特的卷雪茄技术将聚合物与玻璃合成布拉格结构的光子晶体光纤耦合系统。而P.Falkenstein等则是... 【查看详情】

硅光芯片是将硅光材料和器件通过特殊工艺制造的集成电路，主要由光源、调制器、探测器、无源波导器件等组成，将多种光器件集成在同一硅基衬底上。硅光芯片的具有集成度高、成本低、传输带宽更高等特点，因为硅光芯片以硅作为集成芯片的衬底，所以能集成更多的光器件；在光模块里面，光芯片的成本非常高，但随着大规模生产的实现，硅光芯片的低成本成了巨大优势；硅光... 【查看详情】

硅光芯片是将硅光材料和器件通过特殊工艺制造的集成电路，主要由光源、调制器、探测器、无源波导器件等组成，将多种光器件集成在同一硅基衬底上。硅光芯片的具有集成度高、成本低、传输带宽更高等特点，因为硅光芯片以硅作为集成芯片的衬底，所以能集成更多的光器件；在光模块里面，光芯片的成本非常高，但随着大规模生产的实现，硅光芯片的低成本成了巨大优势；硅光... 【查看详情】

探针台将参数特性不符合要求的芯片记录下来，在进入后序工序前予以剔除，极大降低器件的制造成本。探针台主要用于晶圆制造环节的晶圆检测、芯片研发和故障分析等应用。半导体测试可以按生产流程可以分为三类：验证测试、晶圆测试测试、封装检测。晶圆检测环节需要使用测试仪和探针台，测试仪/机用于检测芯片功能和性能，探针台实现被测芯片与测试机的连接，通过探针... 【查看详情】

硅光芯片是将硅光材料和器件通过特殊工艺制造的集成电路，主要由光源、调制器、探测器、无源波导器件等组成，将多种光器件集成在同一硅基衬底上。硅光芯片的具有集成度高、成本低、传输带宽更高等特点，因为硅光芯片以硅作为集成芯片的衬底，所以能集成更多的光器件；在光模块里面，光芯片的成本非常高，但随着大规模生产的实现，硅光芯片的低成本成了巨大优势；硅光... 【查看详情】

探针台大家不陌生了，是我们半导体实验室电性能测试的常用设备，也是各大实验室的熟客。优点太多了，成本低，用途广，操作方便，对环境要求也不高，即使没有超净间，普通的坏境也可以配置，测试结果稳定，客观。深受工程师们的青睐。手动探针台用途：探针台主要应用于半导体行业、光电行业、集成电路以及封装的测试。普遍应用于复杂、高速器件的精密电气测量的研发，... 【查看详情】

重物的碰撞及坚锐器物的划伤都将对定子造成损伤，而影响平面电机的步进精度及使用寿命，对于已生锈的定子可以用天然油石轻轻地向一个方向打磨定子的表面，然后用脱脂棉球蘸煤油清洗，整个过程操作要十分地细心，不可使定子表面出现凹凸不平的现象。另外也可用没有腐蚀性，不损坏定子的除锈剂除锈。对于正常情况下的定子则要定期作除尘清理工作，清理时应先通入大气以... 【查看详情】

高精度探针台：目前世界出货量的型号吸收了很新的工艺科技例如OTS，QPU和TTG相关技术，这种全新的高精度系统为下一代小型化的设计及多种测试条件提供保证。特性1：OTS-近的位置对正系统（光学目标对准）OTS通过对照相机相对位置的测量来保证其位置的精度。这是非常引人注目的技术，来源于精密的度量技术。OTS实现了以自己为参照的光学对准系统。... 【查看详情】

探针卡没焊到位，是因为焊锡时针受热要稍微的收缩，使针尖偏离压点区，而针虚焊和布线断线或短路，测试时都要测不稳，所以焊针时，应凭自己的经验,把针尖离压点中心稍微偏一点,焊完后使针尖刚好回到压点中心,同时针焊好后应检查针尖的位置，检查针的牢固性。技术员平时焊完卡后应注意检查探针卡的质量如何，把背面的突起物和焊锡线头剪平，否则要扎伤AL层，造成... 【查看详情】

探针台是半导体（包括集成电路、分立器件、光电器件、传感器）行业重要的检测装备之一，其普遍应用于复杂、高速器件的精密电气测量，旨在确保质量及可靠性，并缩减研发时间和器件制造工艺的成本。探针台用于晶圆加工之后、封装工艺之前的CP测试环节，负责晶圆的输送与定位，使晶圆上的晶粒依次与探针接触并逐个测试。在半导体器件与集成电路制造工艺中，从单晶硅棒... 【查看详情】

下面我们来简单讲讲选择探针台设备时需要注意事项：一、机械加工精度；二、电学量测精度三、环境要求，如：真空环境、高温、低温环境、磁场环境及其它。四、光学成像；五、自动化控制精度。总体而言，具有清晰并高景深的微观成像，再通过准确的探针装置对探针进行多方向移动，对准量测点，进行信号加载，通过高精度线缆将所需测试数据传输至量测仪表，以达到所需得到... 【查看详情】

在设备方面，生产半导体测试探针的相关设备价格较高，国内厂商没有足够的资金实力，采购日本厂商的设备。另一方面，对于半导体设备而言，产业链各个环节均会采购定制化的设备，客户提出自身需求和配置，上游设备厂商通过与大型客户合作开发，生产出经过优化的适合该客户的设备。因此，即使国产探针厂商想采购日本设备厂商的专业设备，也只能得到标准化的产品。在原材... 【查看详情】