大功率激光系统通过离子束刻蚀实现衍射光学元件的性能变化,其多自由度束流控制技术达成波长级加工精度。在国家点火装置中,该技术成功制造500mm口径的复杂光栅结构,利用创新性的三轴联动算法优化激光波前相位...
氮化镓是一种具有优异的光电性能和高温稳定性的宽禁带半导体材料,广泛应用于微波、光电、太赫兹等领域的高性能器件,如激光二极管、发光二极管、场效应晶体管等。为了制备这些器件,需要对氮化镓材料进行精密的刻蚀...
等离子体表面处理技术是一种利用高能等离子体对物体表面进行改性的技术,它可以实现以下几个目的:清洗:通过使用氧气、氮气、氩气等工作气体,将物体表面的有机物、氧化物、粉尘等污染物去除,提高表面的洁净度和活...
深硅刻蚀设备在光电子领域也有着重要的应用,主要用于制作光波导、光谐振器、光调制器等。光电子是一种利用光与电之间的相互作用来实现信息的产生、传输、处理和检测的技术,它可以提高信息的速度、容量和质量,是未...
现代离子束刻蚀装备融合等离子体物理与精密工程技术,其多极磁场约束系统实现束流精度质的飞跃。在300mm晶圆量产中,创新七栅离子光学结构与自适应控制算法完美配合,将刻蚀均匀性推至亚纳米级别。突破性突破在...
深硅刻蚀设备的工艺参数是指影响深硅刻蚀反应结果的各种因素,它包括以下几个方面:一是气体参数,即影响深硅刻蚀反应气相化学反应和物理碰撞过程的因素,如气体种类、气体流量、气体压力等;二是电源参数,即影响深...
深硅刻蚀设备在生物医学领域也有着重要的应用,主要用于制造生物芯片、微针、微梳等。其中,生物芯片是指用于实现生物分子的检测、分离和分析的微型化平台,如DNA芯片、蛋白质芯片、细胞芯片等。深硅刻蚀设备在这...
硅的酸性蚀刻液:Si与HNO3、HF的混合溶液发生反应,硅的碱性刻蚀液:氢氧化钾、氢氧化氨或四甲基羟胺(TMAH)溶液,晶片加工中,会用到强碱作表面腐蚀或减薄,器件生产中,则倾向于弱碱,如SC1清洗晶...
等离子体表面处理技术是一种利用高能等离子体对物体表面进行改性的技术,它可以实现以下几个目的:清洗:通过使用氧气、氮气、氩气等工作气体,将物体表面的有机物、氧化物、粉尘等污染物去除,提高表面的洁净度和活...
深硅刻蚀设备的缺点是指深硅刻蚀设备相比于其他类型的硅刻蚀设备或其他类型的微纳加工设备所存在的不足或问题,它可以展示深硅刻蚀设备的技术难点和改进空间。以下是一些深硅刻蚀设备的缺点:一是扇形效应,即由于B...
先进封装是指一种用于提高集成电路(IC)的性能、功能和可靠性的技术,它通过将不同的IC或器件以物理或电气的方式连接起来,形成一个更小、更快、更强的系统。深硅刻蚀设备是一种用于制造高纵横比硅结构的先进工...
电容耦合等离子体刻蚀(CCP)是通过匹配器和隔直电容把射频电压加到两块平行平板电极上进行放电而生成的,两个电极和等离子体构成一个等效电容器。这种放电是靠欧姆加热和鞘层加热机制来维持的。由于射频电压的引...