随着社会的发展和人们生活的改善，人工植入物和人工***的临床应用将越来越***。不锈钢、钴合金等金属材料因具有优异的机械性能和控制性能，在我国长期被作为骨科固化和修复材料，但金属材料生物相容性较差。因此，相容性更好和更健康的生物陶瓷或涂层材料的研究和市场都处于爆发增长中。生物医用陶瓷中如Al2O3、ZrO2、ZTA、Si3N4以及它们的复合陶瓷材料等，由于断裂韧性、耐磨性优良，常应用于外科手术承重假体、牙科移植物、骨头替代物等。其中，氮化硅的杀菌作用和自润滑特性相结合，其做种植体，具有长期稳定的生物稳定性；氧化锆因性能良好且美观，但强度由于玻璃陶瓷，常用于牙科修复材料。2022年全球医用陶瓷材料市场规模约为150亿美元。在中国，2022年医用陶瓷材料市场规模约为45亿美元。其中氧化铝陶瓷占比比较大，约60%。氧化锆陶瓷用于牙科领域较多，氮化硅陶瓷用于骨科植入物。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展观展，就在9月10-12日，深圳会展中心（福田）2号馆！先进材料助力战舰远航！9月10-12日，深圳会展中心（福田）2025华南国际先进陶瓷展诚邀您见证行业产业升级！2025年9月10-12日上海国际先进陶瓷及粉末冶金展
随着半导体技术的不断发展，先进封装作为后摩尔时代全球集成电路的重要发展趋势，正日益受到***关注。受益于AI、服务器、数据中心、汽车电子等下游强劲需求，半导体封装朝着多功能、小型化、便携式的方向发展，先进封装市场有望加速渗透。据Yole的数据，全球先进封装市场规模预计将从2023年的378亿美元增长至2029年的695亿美元，复合年增长率达到10.7%。传统封装首先将晶圆切割成芯片，然后对芯片进行封装；而晶圆级封装则是先在晶圆上进行部分或全部封装，之后再将其切割成单件。晶圆级封装方法能够进一步细分为以下四种不同类型：其一，晶圆级芯片封装（WLCSP），能够直接在晶圆的顶部形成导线和锡球（SolderBalls），且无需基板。其二，重新分配层（RDL），运用晶圆级工艺对芯片上的焊盘位置进行重新排列，焊盘与外部通过电气连接的方式相连接。其三，倒片（FlipChip）封装，在晶圆上形成焊接凸点，以此来完成封装工艺。其四，硅通孔（TSV）封装，借助硅通孔技术，在堆叠芯片的内部实现内部连接。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展观展！9月10-12日上海国际先进陶瓷与粉末冶金展览会真空技术：打造完美先进陶瓷的“窍门”，想更好的掌握真空技术，就来9月华南国际先进陶瓷展！
2024年4月8日，苏州珂玛材料科技股份有限公司发布年度报告显示，公司全年实现营业收入8.57亿元，同比大幅增长78.45%；归属于上市公司股东的净利润达3.11亿元，同比激增279.88%；经营活动产生的现金流量净额2.3亿元，同比增长393.49%。作为上市首年，珂玛科技业绩呈现爆发式增长，为后续发展奠定坚实基础。从业务结构看，2024年珂玛科技**产品线表现亮眼：先进陶瓷材料零部件实现收入7.68亿元，同比飙升94.54%，成为***增长主力；金属结构零部件虽体量较小（328.92万元），但同比增幅达209.72%，展现多元化业务的增长潜力。两大产品线的强劲表现印证了公司技术转化能力和市场拓展成效。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展观展！
先进陶瓷作为现代材料科学的关键领域，正以其优异的物理化学性能重塑多个产业格局。这类材料以高纯度人工合成原料与精密工艺为基础，构建起结构陶瓷与功能陶瓷两大体系。结构陶瓷如氮化硅（Si₃N₄）和碳化硅（SiC），通过C纤维增强技术使断裂韧性提升5倍，在1400℃高温下仍保持500-600MPa的弯曲强度，广泛应用于航空航天发动机热端部件与半导体晶圆制造设备。功能陶瓷中的氮化铝（AlN）基板，凭借170-260W/m・K的热导率与低至4.5×10⁻⁶/℃的热膨胀系数，成为5G基站与新能源汽车电控系统的散热理想之选。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展参观！产业论坛、学术会议、供需对接、新品发布……华南国际先进陶瓷展活动丰富多彩，内容深广兼备！
技术创新持续突破传统制造边界。升华三维PEP技术实现碳化硅光学反射镜一体化成型，表面粗糙度低于0.1nm，应用于哈勃望远镜同类高精度设备。纳米陶瓷粉体如BaTiO₃、ZrO₂推动电子器件微型化，国瓷材料纳米钛酸钡介电常数达4500，为5G基站天线小型化设计提供支撑。热障涂层技术借助高熵稀土锆酸盐材料，将航空发动机叶片耐温提升至1700℃，燃油效率提高5%。这些创新推动先进陶瓷在相关领域的应用升级。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展参观！来2025华南粉末冶金先进陶瓷展，直接对接华为、比亚迪、大疆的采购决策者！2025年3月10日至12日中国上海国际先进陶瓷技术发展论坛
不入局就出局？2025华南先进陶瓷展9月10-12日打开华南市场新蓝海，缔造商贸引力场！2025年9月10-12日上海国际先进陶瓷及粉末冶金展
在半导体领域，先进陶瓷的精密化应用尤为突出。珂玛科技2024年半导体结构件销售收入同比增长106.52%，其静电卡盘产品已实现小批量量产，解决了国产设备在刻蚀、薄膜沉积等关键工艺中的“卡脖子”问题。光刻机用碳化硅陶瓷工件台通过中空薄壁设计，将重量降低40%的同时保持1200MPa抗弯强度，打破了日本京瓷、美国Coorstek的垄断。电子陶瓷市场规模持续扩大，MLCC（多层陶瓷电容器）单车用量达1.8万颗，风华高科等企业通过优化流延工艺，使介质层厚度突破3μm，支撑新能源汽车与消费电子的小型化需求。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展参观！2025年9月10-12日上海国际先进陶瓷及粉末冶金展
