粉末冶金技术在 2025 年持续展现其独特优势，尤其在高性能材料制造方面成果斐然。通过对粉末原料的精确控制和特殊的成形、烧结工艺，能够较大限度地减少合金成分偏聚，从而获得均匀、细小的组织。 以稀土永磁材料为例，粉末冶金工艺可精确调配各元素比例，使磁性能达到较好的。在储氢材料领域，利用粉末冶金能制备出具有特殊孔隙结构的材料，极大提高储氢效率。还有发光材料、高温超导材料等，粉末冶金都能根据其特性，定制化生产。 同时，粉末冶金还能制备非晶、微晶、准晶、纳米晶及超饱和固溶体等具有优异电学、磁学、光学和力学性能的非平衡材料。在新能源汽车的电机制造中，采用粉末冶金制备的高性能磁性材料，可大幅提升电机效率，降低能耗。随着行业对高性能材料需求的不断增长，粉末冶金技术凭借其独特优势，必将在更多领域发挥关键作用，推动相关产业的升级发展。2025华南国际粉末冶金先进陶瓷展将于9月10-12日深圳会展中心（福田）2号馆开幕！诚邀您莅临参展参观。2025华南粉末冶金展首推"工业元宇宙"展区 数字孪生成新看点。9月10-12日深圳国际粉末冶金与先进陶瓷展览会
2025华南国际粉末冶金先进陶瓷展将于9月10-12日深圳会展中心（福田）2号馆开幕！在当下的粉末冶金行业，3D 打印与粉末冶金的融合正成为一股不可忽视的发展趋势。3D 打印技术的快速发展，为粉末冶金带来了全新的机遇和变革。 如前文所述的新型双相钛合金，便是以 3D 打印工艺结合粉末冶金原料实现的创新成果。3D 打印能够根据复杂的设计模型，逐层堆积金属粉末，实现近净成形，极大地提高了材料利用率，降低了生产成本。而且，通过 3D 打印与粉末冶金的结合，可以制备出传统工艺难以制造的复杂零部件，满足航空航天、医疗等领域对个性化、高精度零件的需求。 在医疗领域，利用该技术可定制符合患者骨骼结构的植入物，提高植入物与人体的相容性。在航空航天领域，能制造出具有轻量化、大强度特点的航空发动机零部件。这种融合趋势不仅提升了产品性能，还缩短了产品研发周期，随着技术的不断成熟，将在更多行业掀起创新浪潮，为粉末冶金行业开拓更广阔的市场空间。诚邀您莅临参展参观!9月10日-12日中国深圳市粉末冶金展览会新能源车产业链集结！2025华南粉末冶金展9月展示轻量化解决方案。
多孔材料的粉末冶金制备技术通过精确调控孔隙结构，实现“轻质、高承载、多功能”的完美统一。金属泡沫材料采用熔体发泡法，在铝合金中引入直径0.5-5mm的球形气孔，孔隙率达80%时密度低至0.4g/cm³，压缩强度达15MPa，应用于高铁列车的地板支撑结构，减重60%的同时提升隔音效果10dB，满足高速列车的轻量化与舒适性要求。 医疗领域的多孔钛合金植入体采用颗粒堆积烧结工艺，控制300-500微米的连通孔径与60%孔隙率，弹性模量降至80GPa，接近人体皮质骨（10-30GPa），有效减少应力屏蔽效应，临床数据显示骨整合速度提升30%，已用于全髋关节置换手术。重庆八方新材料开发的多孔镁合金支架，通过盐模板法构建贯通孔结构，降解速率可控（0.3-0.8mm/年），植入后6个月新生骨组织覆盖率达70%，为骨缺损修复提供可吸收支撑。 在航空航天领域，多孔高温合金用于发动机热障涂层的底层材料，50%孔隙率的结构可降低热传导率40%，同时提供涂层应力缓冲空间，使涂层寿命从500小时延长至1500小时。多孔材料正从单一结构材料发展为集承载、散热、生物相容于一体的功能材料，粉末冶金的孔隙精确调控技术是其产业化的关键推手。2025华南粉末冶金展诚邀您参展观展。
获得低杂质零件对于成功制备MIM NiTi支架至关重要。中南大学李益民博士、舒畅博士通过金属注射成型（MIM）获得了低氧含量为0.17%的MIM NiTi合金和支架，并评估了多项性能。本研究为镍钛自膨胀血管支架提供了一种新的制造策略。此外，研究旨在利用MIM工艺的特点开发多孔和梯度多孔NiTi血管支架。以Ni:Ti原子比为50.49:49.51的球形预合金NiTi粉末（D50=10.9μm）为原料。粘合剂组合物为60%石蜡（PW）、38%聚丙烯（PP）和2%表面活性剂硬脂酸（SA）。粉末装载量设计为65%。混合过程在高纯度氩气（99.999%）的保护下进行。混合在160-180°C下进行3小时，根据实际扭矩变化进行调整。原料通过注塑机成型。调整注射的压力和温度，以确保没有裂纹和气泡等缺陷。溶剂脱脂在二氯甲烷中于38°C下进行12小时。样品在真空烧结炉中用钼加热器在钼板上烧结。比较高烧结温度为1240°C（保持6小时）。在10-4Pa和10-2Pa的真空条件下，分别获得了含0.17和0.37wt%氧气的样品。NiTi合金的碳含量低于0.05wt%。2025华南国际粉末冶金展诚邀您参展观展！ 日本JFE/德国BASF确认参展 2025华南粉末冶金展国际化程度创新高。
在当今倡导绿色环保的大背景下，粉末冶金行业也紧跟时代步伐，呈现出明显的绿色发展趋势。粉末冶金工艺本身就具有节能、省材的特点，金属利用率可高达 95% - 99%，大幅减少了资源浪费。 从原料角度看，像前文提到的新型双相钛合金，采用低成本流化改性纯钛粉，减少了对传统昂贵雾化钛粉的依赖，降低了生产过程中的能源消耗和环境污染。在生产过程中，一些企业采用更加环保的气体保护烧结和真空烧结等方式，减少有害气体的排放。而且，通过优化工艺参数，降低烧结温度、缩短烧结时间，进一步节约能源。 此外，粉末冶金制品的可回收性也是其绿色发展的一大优势。废弃的粉末冶金零件经过回收处理后，可重新制成金属粉末，再次投入生产。随着环保要求的日益严格，粉末冶金行业的绿色发展趋势将使其在未来市场竞争中占据更有利的地位，为可持续发展做出积极贡献。2025华南国际粉末冶金先进陶瓷展将于9月10-12日深圳会展中心（福田）2号馆开幕！诚邀您莅临参展参观。9月10-12日，粉末冶金展解锁产业新可能!3月10日-12日上海市国际粉末冶金与先进陶瓷展
9月10-12日，华南粉末冶金展开启行业新篇!9月10-12日深圳国际粉末冶金与先进陶瓷展览会
电子信息产业高速发展对封装材料提出"高导热、低膨胀、易加工"严苛要求，粉末冶金复合材料成破局关键。铜-钨（Cu-W）合金通过调控钨颗粒含量（50-80%），将热膨胀系数控制在6-12ppm/℃，导热率保持150-250W/(m・K)，是功率芯片散热基板理想材料。某5G基站功放模块采用85%钨含量的Cu-W基板，结温从传统氧化铝基板的120℃降至85℃，信号失真度降低20%。 针对芯片集成度提升的散热挑战，纳米银烧结技术兴起。喷射沉积制备的50nm纳米银粉在200℃、5MPa下实现原子扩散，形成导热率400W/(m・K)的烧结体，用于IGBT模块封装时热阻较焊料连接降低35%，满足新能源汽车电机控制器高频开关需求。重庆莱宝科技开发的0.3mm以下超薄玻璃封装基板，结合铜-钼（Cu-Mo）过渡层设计，解决玻璃与金属热膨胀匹配难题，已应用于国产可穿戴设备柔性电路板。随着SiC、GaN等第三代半导体普及，粉末冶金技术开发的氮化铝（AlN）-铜复合基板，实现180W/(m・K)导热率与10¹²Ω・cm绝缘电阻的优异组合，为耐300℃以上高温的下一代功率器件提供支撑。2025华南粉末冶金展诚邀您参展观展。9月10-12日深圳国际粉末冶金与先进陶瓷展览会
