电子信息产业高速发展对封装材料提出"高导热、低膨胀、易加工"严苛要求，粉末冶金复合材料成破局关键。铜-钨（Cu-W）合金通过调控钨颗粒含量（50-80%），将热膨胀系数控制在6-12ppm/℃，导热率保持150-250W/(m・K)，是功率芯片散热基板理想材料。某5G基站功放模块采用85%钨含量的Cu-W基板，结温从传统氧化铝基板的120℃降至85℃，信号失真度降低20%。 针对芯片集成度提升的散热挑战，纳米银烧结技术兴起。喷射沉积制备的50nm纳米银粉在200℃、5MPa下实现原子扩散，形成导热率400W/(m・K)的烧结体，用于IGBT模块封装时热阻较焊料连接降低35%，满足新能源汽车电机控制器高频开关需求。重庆莱宝科技开发的0.3mm以下超薄玻璃封装基板，结合铜-钼（Cu-Mo）过渡层设计，解决玻璃与金属热膨胀匹配难题，已应用于国产可穿戴设备柔性电路板。随着SiC、GaN等第三代半导体普及，粉末冶金技术开发的氮化铝（AlN）-铜复合基板，实现180W/(m・K)导热率与10¹²Ω・cm绝缘电阻的优异组合，为耐300℃以上高温的下一代功率器件提供支撑。2025华南粉末冶金展诚邀您参展观展。动力电池能量密度提升20%：2025华南国际粉末冶金先进陶瓷展9月深圳福田2号馆揭晓材料密码。3月6日粉末冶金设备展
功能陶瓷是利用光、热、力、声、磁、电等直接效应及耦合效应的一种先进材料。功能陶瓷经历了电介质陶瓷、压电铁电陶瓷、半导体陶瓷、高温超导陶瓷等一系列的过程，目前在微电子技术、电子技术、激光技术、自动化技术、光电子技术、通信、环保、能源和生物医药等领域得到广泛应用，成为推动我国科技发展的重要功能性材料。当前功能陶瓷正朝着智能化、小型化、复合化、多功能化和材料、设计、工艺一体化的方向进一步的发展。小型化、低损耗化、复合化、多功能化、智能化将是未来新型功能陶瓷材料的发展趋势。由于电子产品有向轻、薄、小发展的趋势，这就要求材料、损耗必须越来越小，当材料尺寸达到纳米级，表面、量子效应加强，会产生独特的光、热、电等特性，从而使材料产生一些新的功能。随着科技的发展，对材料的功能也要求越来越高，单一材料往往难以满足，可以通过离子掺杂、材料复合等手段开发出综合的功能材料。智能材料是功能陶瓷发展的更高阶段，它是人类社会的需求和现代科学技术发展的必然结果。2025年3月10-12日粉末冶金与先进陶瓷展2025华南粉末冶金展将揭幕！搭建跨境粉末冶金国际合作平台。
在 2025 年的粉末冶金领域，一项重大研发成果引起了较大关注。中国金属学会粉末冶金分会团队成功创造出一种新型的密排六方（HCP）+ 面心立方（FCC）双相钛合金。 传统的 α+β 型钛合金虽综合性能较好，但依赖多种金属相稳定元素合金化，成本高且能耗大。而这款新型钛合金单单使用氧元素进行组织调控，颠覆了 “氧不利于钛塑性” 的传统认知。其制备过程更是巧妙，以团队自主发明的低成本流化改性纯钛粉为原料，利用 3D 打印工艺，借助钛粉表面氧化膜在快速冷却时氧原子的局部富集以及热应力，诱导出 HCP→FCC 的相变反应。 这种新型钛合金室温抗拉强度达 1119.3MPa，屈服强度为 1003.5MPa，断裂延伸率仍有 23.3%，强度与 Ti-6Al-4V 合金相当，塑性却几乎是其 2 倍。它不单丰富了钛合金家族，更为高性能金属材料的素化设计提供了新思路，在航空航天、海洋工程等对材料性能要求较高的领域有着巨大的应用潜力，彰显了粉末冶金技术在推动材料创新方面的强大力量。2025华南国际粉末冶金先进陶瓷展将于9月10-12日深圳会展中心（福田）2号馆开幕！诚邀您莅临参展参观。
在波澜壮阔的先进制造海洋中，每一家先进陶瓷企业，都是一艘不可或缺的“硬核战机”。当下，产业升级浪潮奔涌，亟需一个旗舰平台，让您的技术实力扬帆远航，闪耀湾区！2025 年 9 月 10-12 日，华南国际先进陶瓷展将在深圳会展中心（福田）盛大启幕，为行业提供技术对接与市场拓展的黄金平台。陶瓷基复合材料在航空工业领域是一种十分有发展前途的新型结构材料，高性能特种陶瓷材料也被称作先进陶瓷、新型陶瓷。具有低密度、高温抗氧化、耐腐蚀、低热膨胀系数、低蠕变等优点，在航空/航天/兵器/船舶等高技术领域有着广泛应用。2025华南国际先进陶瓷展览会作为先进陶瓷市场的华南支点，背靠经历十七年资源沉淀的全球相当有规模和影响力的品牌母展中国国际先进陶瓷展览会。展览范围覆盖精密陶瓷粉体/原材料（氧化物、氮化物等）、先进成型烧结/精加工设备、高级部件（结构陶瓷、电子陶瓷、生物陶瓷）、精密检测仪器全产业链。展会同期还将举办华南先进陶瓷论坛、碳化硅前沿技术与产业发展论坛、先进陶瓷青年科学家学术•产业（创业）论坛。汇聚消费电子、医疗器械、新能源装备等众多买家资源，为企业提供精细对接的机会。深圳产业高地聚焦粉末冶金与先进陶瓷，“2025华南国际粉末冶金先进陶瓷展”9月10-12日重磅来袭！
先进陶瓷材料作为工程材料和功能材料的重要组成部分，在新能源、通信电子、半导体、航空航天等工业领域具有广阔的应用前景。但是由于陶瓷粉体多为离子键或共价键化合物，采用传统烧结工艺制备致密陶瓷材料所需的烧结温度较高，保温时间较长，不可避免地会导致晶粒粗化及气孔残留，进而影响陶瓷材料的各项性能。为了降低烧结温度、缩短烧结时间、提高烧结致密度与材料性能，各国研究人员先后开发了多种新型烧结技术：放电等离子烧结(SPS)、闪烧(FS)、冷烧结(CS)、振荡压力烧结(OPS)、自蔓延高温烧结(SHS)、微波烧结。2025华南国际先进陶瓷展览会（IACE SHENZHEN 2025）将于2025年9月10-12日在深圳会展中心（福田）盛大启幕。本届展会将搭建高效交流的质量平台，覆盖30,000㎡展览面积，携手300+家中外展商，共同谱写先进陶瓷产业升级的新篇章！9月10-12日，华南粉末冶金新技术突破全解析！2025年9月10至12日中国深圳市国际粉末冶金与先进陶瓷展览会
从“深圳制造”到“深圳智造”：2025华南国际粉末冶金先进陶展9月深圳福田2号馆见证产业跃迁！3月6日粉末冶金设备展
粉末基增材制造金属和合金中多尺度缺陷的类型包括尺寸缺陷、表面质量缺陷、显微组织缺陷以及成分缺陷。本文主要描述对这些缺陷的控制方法。一、残余应力控制：控制成形部件内部的残余应力和变形可有效提高成形部件的精度和质量。残余应力消除主要通过热处理来实现，热处理按照其加工过程可分为：(1) 原位热处理；(2) 传统热处理；二、表面缺陷控制：降低铺粉层厚可有效减少台阶效应对于成形部件表面精度的影响，但同时会延长打印时间，增加打印成本。三、微观组织缺陷控制：微观组织缺陷控制主要通过合金成分设计和过程参数控制来实现。通过在打印体系中添加新型合金元素或增强相颗粒，可有效改善部件加工性能，消除缺陷，提高打印质量和材料性能。2025华南国际粉末冶金展，将于9月10-12日，在深圳福田会展中心！3月6日粉末冶金设备展
