在新材料时代，陶瓷与无机材料领域，先进陶瓷是当下**为重要的支柱产业之一。与金属和高分子材料相比，先进陶瓷材料具有无可比拟的高硬度、高模量、耐高温、耐腐蚀等结构特性，以及优异的电绝缘、透光、透波等功能特性，因此在航天航空、信息技术、****、生物医疗与新能源等领域得到越来越多的应用，基本上保持7%~10%的年增长率。先进陶瓷之所以具备如此优异的特性，是因为与传统陶瓷相比，其采用了纯度更高、粒度更细小的原料以及更复杂的制备工艺。随着应用领域的持续拓展，对先进陶瓷性能的要求也在不断提升。为此，研究者们在传统制备工艺的基础上，不断开发出新的技术，专门用于提升特种陶瓷的性能，以推动其进一步发展。在这些新技术中，成型与烧结技术因引入了真空技术而实现了***的提升和飞跃。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展观展，就在9月10-12日，深圳会展中心（福田）2号馆！创新驱动，产业领衔！9月10-12日，深圳福田会展中心，华南国际先进陶瓷展即将召开！9月10日-12日上海国际先进陶瓷展
根据文献资料，冷烧结（CSP）过程通常包括溶剂添加、单向压力施加以及温度升高等关键步骤，具体操作流程如下：首先，在陶瓷粉末中掺入适量的溶剂，这样做的目的是为了确保粉末颗粒表面能够均匀地被溶剂覆盖，从而促进液相与固相之间的紧密结合。接着，将预湿的陶瓷粉末倒入室温或预热的模具中，并利用液压机或机械装置施加单向压力。当压力达到预设的最大值时，通过模具顶部和底部的热压板或环绕模具的电加热装置提供热量（低于400℃），进而形成结构较为致密的烧结陶瓷体。部分研究表明，通过冷烧结得到的陶瓷材料，其晶粒生长可能不完全，晶界处可能含有非晶态物质。因此，为了进一步提升样品的致密度，并获得更优的结构与性能，需要对烧结后的样品进行进一步的处理。从这些步骤中可以看出，CSP技术采用的是开放式系统，允许溶剂通过模具的缝隙挥发。与需要特殊密封反应容器（例如高压热压，HHP）或昂贵电极（例如火花烧结，FS）的其他低温烧结技术相比，CSP技术因其设备简单而显得更加便捷和实用。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展观展！2025年9月10至12日中国上海市国际先进陶瓷行业技术峰会黄金展位火热预定中！解锁海外订单，就在9月10-12日，深圳福田会展中心，2025华南先进陶瓷展！
近期，工信部国家重点研发计划2024年度项目申报指南发布，共涵盖“**功能与智能材料、先进结构与复合材料、新型显示与战略性电子材料、高性能制造技术与重大装备、微纳电子技术、新能源汽车”等在内16个重点专项。其中，“承温1600℃以上长寿命氧化物共晶陶瓷材料研究与形性协同制备技术”等多个先进陶瓷技术在内。共晶陶瓷是一种特殊的陶瓷材料，由两种或多种成分组成，通过共同熔化和凝固形成具有特定结构和性能的材料。共晶现象**早由美国材料科学家W.H. Rhodes在20世纪30年代***发现，他在研究高温熔融盐时观察到了两种或多种成分以特定比例混合并在高温下熔化时，冷却后形成具有特殊晶体结构的材料。这项发现为共晶陶瓷的开发和应用奠定了基础。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展观展，就在9月10-12日，深圳会展中心（福田）2号馆！
先进陶瓷材料是指选取精制的高纯、超细的无机化合物为原料，采用先进的工艺技术制造的性能优异的陶瓷材料。因其具有**度、高硬度、耐高温、耐磨损、耐腐蚀以及优异的电学性能、光学性能、化学稳定性和生物相容性等优良性能，现在被***地应用于化工、电子、机械、航空航天和生物医学等领域。随着先进陶瓷的市场不断扩大，预计未来中国先进功能陶瓷和先进结构陶瓷市场规模将分别保持6%和11%的年复合增长率增长，到2029年合计市场规模将突破1500亿元。放眼全球，先进陶瓷已有超过一百年的悠久发展历史。到了二十世纪八十年代，先进陶瓷在全球得到了迅猛发展，尤其是日本，在先进陶瓷的产业化和工业、民用领域都占据**地位。我国先进陶瓷发展起步较晚，从二十世纪七十年代开始，我国高校和科研院所才开始重视先进陶瓷的研究。2015年我国先进结构陶瓷国产化率*有约5%，到2023年已提高至约25%，多项关键零部件产品在不同程度上实现了国产替代。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展观展，就在9月10-12日，深圳会展中心（福田）2号馆！入局先进陶瓷千亿市场，就来9月深圳福田，2025华南国际先进陶瓷展！
半导体行业遵循“一代技术、一代工艺、一代设备”的产业规律，而半导体设备的升级迭代很大程度上依赖于精密零部件的技术突破。其中，精密陶瓷部件是相当有有**的半导体精密部件材料，其在化学气相沉积、物***相沉积、离子注入、刻蚀等一系列半导体主要制造环节均有重要应用。如轴承、导轨、内衬、静电吸盘、机械搬运臂等。尤其是在设备腔体内部 ，发挥支撑、保护、导流等功能。2023年以来，荷兰、日本也先后发布对管制新规或外贸法令，对光刻机在内的半导体设备增加出口许可令规定，半导体逆全球化趋势逐渐显露，供应链自主可控重要性日益突出。面对半导体设备零部件国产化的需求，国内企业正积极推动产业发展。中瓷电子实现了加热盘和静电卡盘等技术难度高的精密零部件国产化，解决国产半导体设备行业“卡脖子”问题；国内头部SiC涂层石墨基座、SiC蚀刻环供应商德智新材在顺利完成亿元融资等。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展观展，就在9月10-12日，深圳会展中心（福田）2号馆！2025买家中心关注点，就在9月10-12日，深圳福田会展中心，2025华南先进陶瓷展！9月10日-12日上海国际先进陶瓷展览会
冷烧结技术：先进陶瓷材料低温烧结的新方案！9月份来华南国际先进陶瓷，探讨烧结技术新方向！9月10日-12日上海国际先进陶瓷展
碳化硅（SiC）作为第三代半导体的**材料，凭借其高击穿场强、高导热性和高耐温性，在新能源汽车、光伏储能、5G通信等领域展现出巨大的应用潜力。2024年，国内SiC衬底和外延市场经历了价格剧烈波动与产能大幅扩张，尤其是6英寸SiC衬底价格已逼近成本线，而8英寸技术的突破也在加速推进。市场竞争日益激烈，价格下跌的主要驱动力来自下游市场需求的快速增长，同时国产供应商的竞争加剧也加速了价格下降。展望2025年，SiC市场将迎来行业洗牌，技术实力、资金储备以及产业链协同能力将决定企业的生存空间。随着价格趋于稳定，行业将进入高质量发展阶段，形成更成熟的竞争格局。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展观展！9月10日-12日上海国际先进陶瓷展
