陶瓷材料在电池热管理中具有突出的优势，主要体现在以下几个方面。首先，陶瓷材料具有***的导热性能。由于电池在工作过程中会产生大量热量，陶瓷材料的高导热性能可以迅速将热量传递到外部环境，有效降低电池温度。这有助于提高电池的工作效率和寿命，并减少因过热而引起的安全隐患。其次，陶瓷材料表现出良好的耐高温性能。在高温环境下，陶瓷材料能够保持较高的热稳定性和化学稳定性，不易发生结构破坏和性能退化。这使得陶瓷材料成为适用于电池热管理的可靠选择，能够在恶劣的工作条件下保持材料的完整性和性能稳定性。此外，陶瓷材料还表现出出色的抗腐蚀性能。电池系统常常处于潮湿、腐蚀性气体等恶劣环境中，陶瓷材料能够在这些条件下长期稳定地工作，减少电池系统的维护成本和能源消耗。其抗腐蚀性能有助于保护电池组件，并延长整个系统的使用寿命。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展观展！2025华南国际先进陶瓷展9月盛启！规模更大！买家更多！成果更丰硕！2024先进陶瓷与增材制造展
据在不同温度下固结的氧化铝陶瓷的密度，在900℃时(60.3%)，1100℃(81.9%)和1300℃(97.4%)，对应于陶瓷烧结的初始、中间和**终阶段。也就是说，无论在烧结的初始阶段、中间阶段或**终阶段，施加振荡压力，它都有助于加速致密化。此外，施加振荡压力的温度越高，越有利于致密化。在烧结的中间和***阶段使用振荡压力也可以促进陶瓷的凝固。在所有三个阶段中，暴露于振荡压力下的样品的密度远高于通过一步跃点或高压烧结的样品的密度。通过HP获得的样品显示出比HOP烧结样品更多孔的结构和更大的晶粒尺寸(1.75±0.27μm)。反过来，在HOP-ALL组的样品中发现**小的晶粒尺寸(1.41±0.32μm)。因此，HOP-900、HOP-1100和HOP-1300试样的粒度介于HP-ALL和HOP-ALL之间。振荡压力对晶粒生长的影响可能来自晶界能量的降低或曲率半径的增加，或两者兼而有之。OPS烧结样品的硬度高于HP烧结样品的硬度；HOP1300的硬度高于HOP-1100和HOP-900。HOP-ALL组ce分支的硬度值比较高(20.98±0.25GPa)。霍尔-佩奇效应描述了陶瓷材料的硬度取决于晶粒尺寸和孔隙率。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展观展！2025年3月10日中国上海国际先进陶瓷及粉末冶金展冷烧结技术：先进陶瓷材料低温烧结的新方案！9月份来华南国际先进陶瓷，探讨烧结技术新方向！
随着半导体技术的不断发展，先进封装作为后摩尔时代全球集成电路的重要发展趋势，正日益受到***关注。受益于AI、服务器、数据中心、汽车电子等下游强劲需求，半导体封装朝着多功能、小型化、便携式的方向发展，先进封装市场有望加速渗透。据Yole的数据，全球先进封装市场规模预计将从2023年的378亿美元增长至2029年的695亿美元，复合年增长率达到10.7%。传统封装首先将晶圆切割成芯片，然后对芯片进行封装；而晶圆级封装则是先在晶圆上进行部分或全部封装，之后再将其切割成单件。晶圆级封装方法能够进一步细分为以下四种不同类型：其一，晶圆级芯片封装（WLCSP），能够直接在晶圆的顶部形成导线和锡球（SolderBalls），且无需基板。其二，重新分配层（RDL），运用晶圆级工艺对芯片上的焊盘位置进行重新排列，焊盘与外部通过电气连接的方式相连接。其三，倒片（FlipChip）封装，在晶圆上形成焊接凸点，以此来完成封装工艺。其四，硅通孔（TSV）封装，借助硅通孔技术，在堆叠芯片的内部实现内部连接。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展观展！
国家“双碳”政策的引导下，各行各业逐步向节能、降碳、减污、增效等方向发展。陶瓷行业在此背景下，面临能耗与环保压力，但同时也给陶瓷材料带到新的发展机遇。以陶瓷膜为**的膜分离技术目前主要作为高效分离工艺在过程工业以及特种水处理领域中的过滤分离、浓缩提纯、净化除杂等工艺环节用于替代传统过滤分离技术。其中，高性能的陶瓷平板膜能够实现复杂环境***体的过滤、分离及提纯，具有耐高温高压、化学稳定性好、过滤效率高、可靠性好、运行维护成本低、使用寿命长、全生命周期绿色化等特点。已在工业园区废水治理、中水回用、黑臭水体治理、市政污水及分布式水处理等领域实现了规模化推广及应用，具有广阔的市场前景，是当前国际高性能陶瓷分离膜领域**主要的发展方向。气凝胶作为超级绝热材料，***绿色低碳发展为气凝胶产业发展带来了前所未有的机遇。在加快推动绿色产业发展的趋势下，气凝胶新技术有望与绿色制造发展相结合，形成更多新产品应用。气凝胶具有极低密度、超高孔隙率、低折射率、低热导率、低声阻抗等特性，这是一般固态材料所不具备的。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展观展，就在9月10-12日，深圳会展中心（福田）2号馆！陶瓷基板的制作知识，有哪些是您所不了解的？9月华南国际先进陶瓷展诚邀您来进一步探究了解！
半导体行业遵循“一代技术、一代工艺、一代设备”的产业规律，而半导体设备的升级迭代很大程度上依赖于精密零部件的技术突破。其中，精密陶瓷部件是相当有有**的半导体精密部件材料，其在化学气相沉积、物***相沉积、离子注入、刻蚀等一系列半导体主要制造环节均有重要应用。如轴承、导轨、内衬、静电吸盘、机械搬运臂等。尤其是在设备腔体内部 ，发挥支撑、保护、导流等功能。2023年以来，荷兰、日本也先后发布对管制新规或外贸法令，对光刻机在内的半导体设备增加出口许可令规定，半导体逆全球化趋势逐渐显露，供应链自主可控重要性日益突出。面对半导体设备零部件国产化的需求，国内企业正积极推动产业发展。中瓷电子实现了加热盘和静电卡盘等技术难度高的精密零部件国产化，解决国产半导体设备行业“卡脖子”问题；国内头部SiC涂层石墨基座、SiC蚀刻环供应商德智新材在顺利完成亿元融资等。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展观展，就在9月10-12日，深圳会展中心（福田）2号馆！2025年SiC市场趋势：技术突破、价格战与产业洗牌，9月华南国际先进陶瓷展，就在深圳福田会展中心！2025年3月10-12日华东国际先进陶瓷技术专题论坛
直达海外市场，对接先进制造需求！9月10-12日，来深圳会展中心（福田）2025华南国际先进陶瓷展！2024先进陶瓷与增材制造展
碳化硅（SiC）作为第三代半导体的**材料，凭借其高击穿场强、高导热性和高耐温性，在新能源汽车、光伏储能、5G通信等领域展现出巨大的应用潜力。2024年，国内SiC衬底和外延市场经历了价格剧烈波动与产能大幅扩张，尤其是6英寸SiC衬底价格已逼近成本线，而8英寸技术的突破也在加速推进。市场竞争日益激烈，价格下跌的主要驱动力来自下游市场需求的快速增长，同时国产供应商的竞争加剧也加速了价格下降。展望2025年，SiC市场将迎来行业洗牌，技术实力、资金储备以及产业链协同能力将决定企业的生存空间。随着价格趋于稳定，行业将进入高质量发展阶段，形成更成熟的竞争格局。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展观展！2024先进陶瓷与增材制造展
