一个来自韩国的研究团队，在不久前开发了一种适用于太空使用的新型3D打印高性能金属合金。该合金通过在纳米级晶胞结构边界上添加碳产生细小分布的纳米碳化物颗粒，显著提高了在极低温度（-196°C）下的机械性能，与无碳合金相比，新合金的抗拉强度和延展性提高了140%以上。特别是在-196°C时，合金的伸长率是24℃时的两倍，显示了其在低温环境下的适用性。研究人员指出，这项研究为开发极端环境下使用的新型合金提供了重大突破，并可能显著提高航天运载火箭部件的性能。增材制造工艺实现的微观结构控制为未来高性能合金设计提供了宝贵信息。开发的合金在复杂部件如航天火箭发动机的燃油喷射器和发电涡轮喷嘴等方面具有潜在应用，有助于提高在苛刻太空条件下使用的部件的性能和寿命。想要更了解新型合金技术，就来2025华南国际粉末冶金展，9月10-12日，深圳福田会展中心！抢占产业先机！2025华南粉末冶金展将于9月启幕！2025年3月10日-12日上海市国际粉末冶金与先进陶瓷展
随着电子产品向小型化、轻量化、高性能化发展，粉末冶金技术在该领域发挥着越来越重要的作用。粉末冶金能够制造出高精度、复杂形状的零部件，满足电子产品对微小零件的制造需求。 在手机、平板电脑等电子产品中，粉末冶金零件广泛应用于摄像头模组、振动马达、扬声器等部件。例如，粉末冶金制造的摄像头支架，精度高、尺寸稳定，能够保证摄像头的光学性能。振动马达中的粉末冶金零件，可实现轻量化设计，同时提供稳定的振动效果。而且，粉末冶金工艺可以将多种材料复合在一起，制造出具有特殊性能的零部件，如在电子封装领域，采用粉末冶金制备的金属陶瓷复合材料，具有良好的热导率和电绝缘性，能够有效解决电子产品的散热和电气性能问题。随着电子产品不断更新换代，粉末冶金技术将为其小型化、高性能化发展提供有力保障。2025华南国际粉末冶金先进陶瓷展将于9月10-12日深圳会展中心（福田）2号馆开幕！诚邀您莅临参展参观。3月10日-12日上海国际粉末冶金技术高峰论坛9月10-12日华南粉末冶金展在等您来。
金属基复合材料的研发与应用，标志着粉末冶金技术从单一材料制备向多相体系设计跨越。以铝基碳化硅（SiCp/Al）为例，通过控制10-30微米碳化硅颗粒均匀分散及界面冶金结合，复合材料抗拉强度可达500MPa以上，密度维持2.8g/cm³以下，比强度较传统铝合金提升40%。应用于新能源汽车电机壳体，可承受150℃高温高频振动，同时实现减重30%，有效提升电池续航。 粉末冶金工艺关键优势在于精确调控增强相分布。高能球磨实现颗粒表面原子级合金化，结合放电等离子烧结（SPS）技术，使碳化硅与铝基体界面结合强度从传统搅拌铸造的80MPa提升至150MPa，抑制界面裂纹萌生。重庆新铝时代科技开发的梯度增强复合材料，在制动盘摩擦表面形成500微米高硬度耐磨层，磨损率较铸铁降低60%，应用于国产高性能电动车，制动距离缩短15%。 航空航天领域，碳纤维增强铝基复合材料（CFRAM）经粉末冶金热压工艺制备，纤维体积分数可达40%，拉伸模量超200GPa，用于无人机承力框架，相同强度下重量较钛合金减轻45%。随着复合材料设计与工艺模拟技术进步，粉末冶金正推动金属基复合材料从性能优化迈向结构功能一体化。2025华南粉末冶金展诚邀您参展观展。
粉末冶金技术在 2025 年持续展现其独特优势，尤其在高性能材料制造方面成果斐然。通过对粉末原料的精确控制和特殊的成形、烧结工艺，能够较大限度地减少合金成分偏聚，从而获得均匀、细小的组织。 以稀土永磁材料为例，粉末冶金工艺可精确调配各元素比例，使磁性能达到较好的。在储氢材料领域，利用粉末冶金能制备出具有特殊孔隙结构的材料，极大提高储氢效率。还有发光材料、高温超导材料等，粉末冶金都能根据其特性，定制化生产。 同时，粉末冶金还能制备非晶、微晶、准晶、纳米晶及超饱和固溶体等具有优异电学、磁学、光学和力学性能的非平衡材料。在新能源汽车的电机制造中，采用粉末冶金制备的高性能磁性材料，可大幅提升电机效率，降低能耗。随着行业对高性能材料需求的不断增长，粉末冶金技术凭借其独特优势，必将在更多领域发挥关键作用，推动相关产业的升级发展。2025华南国际粉末冶金先进陶瓷展将于9月10-12日深圳会展中心（福田）2号馆开幕！诚邀您莅临参展参观。汽车电动化浪潮下 2025华南粉末冶金展聚焦电池连接件技术突破。
建立了镍基K418高温合金下引式热型连铸(OCC)凝固过程温度场模型，采用试验与ProCAST模拟相结合的方法修正了界面换热系数条件，使模拟结果与试验结果的比较大差异不超过4%，可以较好地模拟实际凝固过程温度场。模拟结果表明:当浇注温度从1 460 ℃升高到1 540 ℃时，两相区宽度由15 mm减小到10 mm，温度梯度从33 K/cm增大到40 K/cm；当冷却距离由13 mm增大到33 mm时，两相区宽度从12 mm增大到16 mm，温度梯度从28 K/cm降低到23 K/cm；当平均拉坯速度从9 mm/min增大到18 mm/min时，两相区宽度从12 mm增大到15 mm；当温度梯度从35 K/cm减小到25 K/cm、拉速增大到36 mm/min时，固液界面位置下移到BN铸型出口处，有拉断、漏钢的风险。K418高温合金铸锭(φ10 mm)合理的下引式热型连铸制备参数范围为：熔体浇注和BN铸型温度1 500～1 540 ℃，冷却距离23 mm，平均拉坯速度9～18 mm/min。2025华南国际粉末冶金展诚邀您参展观展！ 绿色制造风向标！2025华南粉末冶金展顺应绿色环保新风向！3月10-12日中国上海国际粉末冶金专题论坛
电机效率突破95%！2025华南国际粉末冶金先进陶瓷展9月深圳福田2号馆揭秘磁材黑科技。2025年3月10日-12日上海市国际粉末冶金与先进陶瓷展
电子信息产业高速发展对封装材料提出"高导热、低膨胀、易加工"严苛要求，粉末冶金复合材料成破局关键。铜-钨（Cu-W）合金通过调控钨颗粒含量（50-80%），将热膨胀系数控制在6-12ppm/℃，导热率保持150-250W/(m・K)，是功率芯片散热基板理想材料。某5G基站功放模块采用85%钨含量的Cu-W基板，结温从传统氧化铝基板的120℃降至85℃，信号失真度降低20%。 针对芯片集成度提升的散热挑战，纳米银烧结技术兴起。喷射沉积制备的50nm纳米银粉在200℃、5MPa下实现原子扩散，形成导热率400W/(m・K)的烧结体，用于IGBT模块封装时热阻较焊料连接降低35%，满足新能源汽车电机控制器高频开关需求。重庆莱宝科技开发的0.3mm以下超薄玻璃封装基板，结合铜-钼（Cu-Mo）过渡层设计，解决玻璃与金属热膨胀匹配难题，已应用于国产可穿戴设备柔性电路板。随着SiC、GaN等第三代半导体普及，粉末冶金技术开发的氮化铝（AlN）-铜复合基板，实现180W/(m・K)导热率与10¹²Ω・cm绝缘电阻的优异组合，为耐300℃以上高温的下一代功率器件提供支撑。2025华南粉末冶金展诚邀您参展观展。2025年3月10日-12日上海市国际粉末冶金与先进陶瓷展
