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IGBT液冷基本参数
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  • 苏州正和铝业有限公司
  • 型号
  • v1
  • 加工定制
IGBT液冷企业商机

大多数情况,流过IGBT模块的电流较大,开关频率较高,导致IGBT模块器件的损耗也比较大,使得器件的温度过高,而IGBT模块散热不好会造成损坏影响整机的工作运行。IGBT过热的原因可能是驱动波形不好或电流过大或开关频率太高,也可能由于散热状况不良。温度过高,模块的工作效率会下降,进而影响整个工作进度。特别是那些需要连续工作的设备,对于IGBT模块的依赖更大,需要有好的散热系统来做保障。说起散热方式,常用的有被动式鳍片散热,风冷散热,这些散热方式,成本较低,使用方便应用比较普遍。但是也有很多的制约因素,热量的堆积较多无法及时散出去,散热效果很快达到瓶颈,这种情况下IGBT模块面临很大困境。在这样的情况下,新的散热方式必然要取代传统的散热模式。而水冷散热做为发展较快的方式,近些年来在散热领域表现突出。苏州正和铝业有着丰富的散热研发设计经验,近年来一直在为新能源汽车领域的合作客户,提供高效稳定的水冷板、液冷板、铜铝液冷散热器产品,可以解决IGBT模块散热问题。IGBT液冷的适用范围有哪些?安徽电池IGBT液冷多少钱

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新能源汽车使用电驱动系统作为动力源,其电机控制器作为主要的电力转换与传输部件,在车辆行驶中会产生较多的热量,能否得到有效冷却是决定电机控制器及车辆是否正常工作的关键。绝缘栅双极晶体管(以下简称IGBT)是电机控制器内的重要部件,运行温度是影响其性能和可靠性的关键因素。随着新能源汽车的动力需求不断提升,电机控制器的功率要求越来越高,IGBT则需要达到更高的工作电流,相应的,晶体管会产生更多的热量。传统的单面水冷式IGBT封装在热阻、散热能力上已无法满足高功率电机控制器的散热需求。另外,当电机控制器高功率运行时,会产生较大的三相电流,而三相铜排作为电机控制器与电机之间的电力传输部件,会产生大量的焦耳热,使铜排达到较高温度水平。铜排过高的温度一方面会使控制器腔体内温度提高,不利于其他器件的正常工作;另一方面会使铜排的电阻升高,产生较高的损耗,降低效率。北京汽车电池IGBT液冷价钱正和铝业为您提供IGBT液冷,欢迎新老客户来电!

IGBT,半导体,CPU等散热方式有三种,一般来说电力设备的消耗电力产生的温度上升需要用散热器降低,通过散热器增加电力设备的热传导和辐自面积,扩大热流,缓中热传导过渡过程,直接传导或通过热传导介质将热传递给冷却介质,如空气、水和水的混合液等。目前常用的冷却方式有空气自然冷却、强制空气冷却、循环水冷却等1、空气自然冷却空气自然散热是指不使用任何外部辅助能量,实现局部发热设备向周围环境散热达到控温的目的。通常包括热传导,对流和放射线,适用于温度控制要求低,设备发热的热流密度低的低消耗设备和部件,密封或密集组装的设备不活用(或不需要采用其他冷却技术的情况该散热器效率低,不适用于大功率设备,比如TGBT,半导体,CPU等其结构简单,无噪音,无维护,特别是无运动部件,可靠性高,适用于额定电流以下的部件。

双面水冷 IGBT 在车载电机控制器中的应用: 电机控制器主要特点有:1)功率模块采用双面水冷式IGBT,并设计了配套散热器,水道内双U型翅片的加入,可以降低热阻46%,流阻增大5%。2)叠层母排设计了散热结构,利用双面水冷散热器进行散热,铜排最高温度降低8%,铜损降低5%。3)针对薄膜电容设计了散热结构,利用双面水冷散热器进行散热,芯卷最高温度降低6%,铜排最高温度降低8%。4)电机控制器整机功率密度可达39kW/L,相比传统单面水冷电机控制器提高了30%。正和铝业IGBT液冷值得用户放心。

从热设计的角度而言,可以从三个方面降低热阻:封装材料,热界面材料,散热器。目前,IGBT主要散热方案为风冷与液冷,将IGBT直接安装在散热器上,IGBT模块的热量通过热界面材料直接传递到散热器的外壳,再通过风冷或液冷强制对流的方式将热量带走。近年来,对IGBT模块用TIM提出了更高的要求:低热阻及长期使用的可靠性。为了保障客户对不同IGBT模块散热需求,正和铝业针对客户的不同应用需求,提出多项选择的高可靠性散热解决方案。哪家公司的IGBT液冷有售后?福建耐高温IGBT液冷批发

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GBT作为新型功率半导体器件,在如今的轨道交通、新能源汽车、智能电网等新兴领域发挥着重要作用。而温度过高导致的热应力会造成IGBT功率模块失效,这时合理的散热设计与通畅的散热通道,能有效减少模块的内部热量,进而满足模块的指标性要求,因此IGBT功率模块稳定性离不开良好的热管理。车规级IGBT功率模块通常采用液冷散热,液冷散热又分为间接液冷散热和直接液冷散热。间接液冷散热采用平底散热基板,基板下涂一层导热硅脂,紧贴在液冷板上,然后液冷板内通冷却液,散热路径是:芯片-DBC基板-平底散热基板-导热硅脂-液冷板-冷却液。芯片为发热源,热量主要通过DBC基板、平底散热基板、导热硅脂传导至液冷板,液冷板再通过液冷对流的方式将热量排出。安徽电池IGBT液冷多少钱

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