江苏电子至盛ACM8623

    面对复杂多变的电磁干扰环境，至盛 ACM 芯片构建了完善的抗干扰机制。芯片内部采用了多层屏蔽技术，有效阻挡外界电磁干扰信号的入侵。同时，配合先进的数字信号滤波算法，对接收的蓝牙音频信号进行实时滤波处理，去除夹杂在其中的干扰噪声。在实际应用场景中，如在地铁、商场等人员密集且电磁干扰强烈的场所，搭载至盛 ACM 芯片的蓝牙音响能够稳定运行，音频播放流畅，声音清晰，不受周围环境干扰的影响。即使在同时存在多个蓝牙设备的环境中，芯片也能通过准确的信号识别与抗干扰技术，确保自身蓝牙连接的稳定与音频传输的质量，为用户提供可靠的音乐播放体验。ACM8623在音频信号传输过程中不易受到干扰，因此底噪比模拟功放小很多。江苏电子至盛ACM8623

    ACM8625P 等型号的音频功放芯片，采用高度集成化架构。内置 32 位高精度音频 DSP，处理带宽最大支持 96kHz（192kHz 采样率）。这种架构赋予芯片强大的音频处理能力，能执行复杂音频算法。如内部集成 2×15 个均衡器，可对不同频段音频信号准确调节，满足不同音乐风格与场景的音效需求；3 段 DRC（动态范围控制）能自动调整音频动态范围，避免声音忽大忽小，确保音频播放的稳定性与舒适度；还有 AGL 等调音算法，优化整体音质。同时，新型 PWM 脉宽调制架构根据音频信号大小动态调整脉宽，在保障音频性能前提下，有效降低静态功耗，提升能源利用效率 。茂名国产至盛ACM865现货至盛12S数字功放芯片芯片内置16位ADC采样模块，可实现±0.1%精度电压电流监测。

ACM8623采用双通道PWM脉宽调制架构，通过动态调整脉宽实现高效音频信号放大。其**电路由差分输入级、PWM调制器和功率输出级组成。差分输入级抑制共模干扰，确保信号纯净度；PWM调制器根据输入信号幅度实时调整脉宽，优化效率并降低静态功耗；功率输出级采用Class-D拓扑，通过MOSFET开关实现高功率密度输出。该架构在4Ω负载下可输出2×14W功率，PBTL模式下单通道达23W，兼顾便携性与性能。深圳市芯悦澄服科技有限公司专业音频设计10余载，致力于新产品的开发与设计，热情欢迎大家莅临本公司参观考察，共同探讨音界的美妙。

    至盛 ACM 芯片在兼容性方面表现优良，经过大量严格的兼容性测试，能够与市面上几乎所有主流的蓝牙设备实现无缝连接与稳定通信。无论是较新款的智能手机、平板电脑，还是老旧型号的笔记本电脑，亦或是智能手表等可穿戴设备，都能与搭载至盛 ACM 芯片的蓝牙音响迅速配对并建立稳定连接。在连接过程中，芯片能够自动识别设备类型，适配不同设备的音频输出格式与传输速率，确保音频信号的顺畅传输与高质量播放。例如，当用户使用苹果手机连接该芯片的蓝牙音响时，能够完美支持苹果设备特有的 AAC 音频格式，实现品质高的音乐播放；而使用安卓设备连接时，同样能根据设备性能进行优化，为用户带来出色的音乐体验，充分证明了其强大的兼容性。至盛12S数字功放芯片心理声学低音增强技术（Virtual Bass）突破物理限制，小体积设备也能呈现澎湃低频效果。

ACM8815主要应用于三大场景：家庭影院：在5.1/7.1声道系统中，单颗ACM8815可驱动中置或环绕声道，输出功率达200W（4Ω），满足THX认证对声道功率的要求。与传统分立方案（如IRS2092+IRFP4227）相比，ACM8815体积缩小70%，成本降低40%。汽车音响：在12V电源系统下，ACM8815可输出120W（4Ω）功率，推动车门低音单元。其宽温工作范围（-40℃至125℃）和抗振动设计（QFN-40封装耐冲击等级达100G）满足车规级要求。专业舞台音响：在24V电源系统下，ACM8815可输出300W（8Ω）功率，驱动全频扬声器。其低失真（THD+N<0.05%）和高信噪比（SNR>110dB）确保音质还原度。与传统D类功放（如TPA3116D2）对比，ACM8815在功率密度（200W/QFN-40封装）和效率（92%）上具有***优势，而TPA3116D2在15W功率下需采用HTSSOP-28封装，效率*88%。至盛12S芯片集成动态人声增强算法，通过DRB技术提升中频清晰度，使人声表现更具穿透力。茂名国产至盛ACM865现货

ACM8623的架构能有效防止POP音的产生，提升音质体验。江苏电子至盛ACM8623

ACM8815采用台积电6英寸GaN-on-Si工艺，在硅衬底上外延生长2μm厚GaN层，通过离子注入形成P型和N型掺杂区。关键工艺步骤包括：MOSFET结构：采用垂直双扩散结构（VDMOS），源极和漏极分别位于芯片两侧，沟道长度*0.3μm，实现低导通电阻（11mΩ@10V栅压）。栅极氧化层：使用ALD（原子层沉积）技术生长5nm厚Al2O3栅氧层，确保栅极漏电流<1nA，提高器件可靠性。金属互连：采用铜互连技术，线宽/线距达0.8μm/0.8μm，寄生电阻<5mΩ，寄生电感<1nH，减少信号延迟。封装方面，ACM8815采用QFN-40封装（尺寸7mm×7mm×1.2mm），底部暴露散热焊盘，通过金线键合实现芯片与引脚的电气连接。封装热阻（RθJC）*2℃/W，满足无散热器设计要求。江苏电子至盛ACM8623