至盛 ACM 芯片具有多种封装形式,包括 TSSOP、QFN、LQFP 等。TSSOP 封装体积小巧,引脚排列紧凑,适合对空间要求严苛的小型电子设备,如便携式蓝牙音箱、耳机放大器等,在有限空间内实现芯片功能集成。QFN 封装具有良好的电气性能与散热特性,其无引脚设计可减少寄生电感与电容,提高...
苏州至盛半导体凭借“集成氮化镓器件的D类控制器芯片封装结构”技术,在音频功率放大器领域实现颠覆性创新。该技术将氮化镓高频高能效特性与D类控制器高精度音频处理能力结合,使系统集成度提升40%,功耗降低30%。其“中高功率全集成D类音频功率放大器芯片”已通过热保护方法**认证,覆盖5W-200W功率范围,在智能音箱、家庭影院等消费电子领域实现国产替代。以ACM8615M芯片为例,其三段动态范围控制算法可**能量峰值,结合后端均衡器实现平滑音效控制,使音乐清晰度提升25%,已应用于索尼、三星等品牌的**音响系统,推动全球音频芯片市场向高集成度、低功耗方向演进。至盛12S数字功放芯片支持PBTL桥接模式,单芯片即可驱动8Ω负载至700W峰值功率。深圳电子至盛ACM

ACM3221的低功耗设计贯穿芯片架构各环节。其采用动态电源管理技术,在无音频信号时自动进入**功耗模式,静态电流*1.15mA(3.7V),较传统D类功放降低50%以上。待机功耗更是突破至1.5μA,接近零功耗状态,满足智能手表等设备的长续航需求。芯片内部集成主动限制发射、边缘速率控制和超调抑制电路,在降低电磁干扰(EMI)的同时,减少开关损耗,进一步提升能效。例如,在蓝牙耳机应用中,ACM3221的功耗占比可从传统方案的15%降至8%,***延长单次充电使用时间。江门蓝牙至盛ACM供应商会议系统采用至盛芯片后,通过波束成形技术将拾音范围准确控制在1米内,有效抑制背景噪音。

ACM8815支持I2S和TDM两种数字音频接口:I2S接口:时钟信号:包括主时钟(MCLK,通常为256×Fs)、位时钟(BCLK,等于采样率×位宽×声道数)和帧时钟(LRCK,等于采样率)。例如,48kHz采样率、16bit位宽、立体声时,BCLK=48kHz×16×2=1.536MHz,LRCK=48kHz。数据格式:支持左对齐、右对齐和I2S标准格式。以I2S标准为例,数据在LRCK上升沿后1个BCLK周期开始传输,MSB优先。主从模式:ACM8815可配置为主模式(输出BCLK和LRCK)或从模式(接收外部BCLK和LRCK),通过寄存器0x01的BIT0设置。TDM接口:多通道支持:TDM模式下,ACM8815可接收**多8通道音频数据,通过寄存器0x02的BIT3-0配置通道数。时隙分配:每个通道占用固定时隙,时隙宽度由寄存器0x03的BIT7-0设置(典型值16bit)。同步信号:使用帧同步信号(FSYNC)标识数据帧起始,FSYNC频率等于采样率。
ACM8815集成七重保护机制,确保在各种异常工况下安全运行:过流保护(OCP):通过检测H桥源极电阻(0.1Ω)上的压降实时监测输出电流,当电流超过35A(4Ω负载下瞬态峰值)时,OCP电路在500ns内关闭对应MOSFET,10μs后尝试恢复输出。短路保护(SCP):当输出端对地或对电源短路时,SCP电路检测到输出电压异常(如低于0.5V或高于PVDD-0.5V),立即关闭H桥并锁定状态,需重新上电才能恢复。过热保护(OTP):内置NTC热敏电阻监测芯片结温,当温度超过125℃时,OTP电路逐步降低增益(每升高1℃降0.5dB),直至温度降至100℃以下恢复。直流保护(DC-Offset):通过检测输出端直流偏移电压(典型值<50mV),当偏移超过100mV时,DC保护电路关闭输出,防止扬声器音圈过热损坏。欠压保护(UVLO):监测PVDD、AVCC和DVDD电压,当任一电源低于阈值时,芯片进入复位状态,避免未定义行为。ESD保护:输入/输出引脚集成TVS二极管,可承受±15kV空气放电和±8kV接触放电,满足IEC 61000-4-2标准。看门狗定时器(WDT):监测DSP程序运行状态,当程序跑飞时,WDT在100ms内复位芯片,确保系统可靠性。至盛12S数字功放芯片内部集成12种音效算法模块,可控制左右声道,满足多场景音效定制需求。

至盛ACM计划在下一代产品中引入AI音频处理技术,通过内置DSP实现自适应降噪、声场增强等功能。例如,在智能音箱中,芯片可自动识别用户位置,动态调整扬声器相位,营造3D环绕声效果。此外,公司正研发集成蓝牙5.3与LE Audio功能的复合芯片,将ACM3221的音频放大能力与无线传输模块融合,进一步简化系统设计。预计2026年推出的ACM3221 Pro版本将支持24bit/96kHz高清音频解码,满足专业音频市场需求。在某**品牌智能眼镜项目中,ACM3221驱动骨传导扬声器实现开放式音频体验。芯片的1.5μA待机功耗使眼镜单次充电续航达8小时,满足全天使用需求。其9pin WLP封装(1.0mm×1.0mm)直接贴片于镜腿内部,节省空间的同时保持外观简洁。此外,芯片的EMI抑制技术避免音频信号对摄像头、传感器等模块的干扰,提升系统稳定性。该案例证明ACM3221在AR/VR设备中的巨大潜力。车载音响系统应用至盛芯片后,总谐波失真率控制在0.05%以内,人声还原度达到录音室级别。茂名智能化至盛ACM8625S
至盛12S数字功放芯片内置温度补偿算法,工作温度范围扩展至-40℃至105℃极端环境。深圳电子至盛ACM
ACM8636采用单芯片集成设计,在2.1声道模式下可实现60W(4Ω低音通道)+2×30W(8Ω左右声道)的连续功率输出,THD+N(总谐波失真加噪声)低于1%。其供电电压范围覆盖4.5V至26.4V,支持12V、19V、24V等常见电源规格,适用于便携设备到家庭影院的多样化场景。例如,在24V供电条件下驱动4Ω低音扬声器时,实测功率可达65W,满足户外派对或小型影院对低频冲击力的需求。该芯片通过QFP-48封装实现高效散热,背部集成散热片并支持外接散热器,确保在60W+30W×2的满载状态下仍能维持低温运行,避免因过热导致的功率衰减或音质劣化。深圳电子至盛ACM
至盛 ACM 芯片具有多种封装形式,包括 TSSOP、QFN、LQFP 等。TSSOP 封装体积小巧,引脚排列紧凑,适合对空间要求严苛的小型电子设备,如便携式蓝牙音箱、耳机放大器等,在有限空间内实现芯片功能集成。QFN 封装具有良好的电气性能与散热特性,其无引脚设计可减少寄生电感与电容,提高...
江西音响芯片ACM3106ETR
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安徽芯片ATS2853P
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山东ACM芯片ACM3219A
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陕西音响芯片ACM8629
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上海音响芯片代理商
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