至盛 ACM 芯片具有多种封装形式,包括 TSSOP、QFN、LQFP 等。TSSOP 封装体积小巧,引脚排列紧凑,适合对空间要求严苛的小型电子设备,如便携式蓝牙音箱、耳机放大器等,在有限空间内实现芯片功能集成。QFN 封装具有良好的电气性能与散热特性,其无引脚设计可减少寄生电感与电容,提高...
ACM8815内置32位浮点DSP**,运行频率达200MHz,支持I2S/TDM数字音频输入(采样率8kHz-192kHz,位宽16bit-32bit)。DSP引擎包含五大功能模块:动态范围控制(DRC):通过分段压缩算法,将输入信号动态范围压缩至功放输出能力范围内,避免削波失真。例如,在输入信号峰值超过-3dB时,DRC以10ms攻击时间、100ms释放时间逐步降低增益,确保THD+N始终低于0.1%。31段参数均衡器(PEQ):支持用户自定义频点(20Hz-20kHz)、增益(±15dB)和Q值(0.1-10),可针对扬声器频响曲线进行精确补偿。例如,在100Hz处提升3dB以增强低音冲击力,或在5kHz处衰减2dB以抑制高频刺耳感。限幅保护(Limiter):实时监测输出电流,当负载短路或过载时,限幅电路在1μs内将输出电压钳位至安全值(如38V PVDD下钳位至36V),防止GaN MOSFET损坏。温度补偿算法:通过内置NTC热敏电阻监测芯片结温,当温度超过100℃时,自动降低增益0.5dB/℃,确保功率稳定性。I2S/TDM协议解析:支持左对齐、右对齐、I2S标准格式,以及TDM模式下的多通道同步传输(**多8通道),兼容主流数字音频处理器(如AKM AK4499、ESS ES9038PRO)。至盛12S数字功放芯片支持PBTL桥接模式,单芯片即可驱动8Ω负载至700W峰值功率。惠州至盛ACM8625P

低功耗设计是至盛 ACM 芯片的一大亮点,在低功耗模式下,芯片依然能够保持良好的性能表现。当蓝牙音响处于待机状态时,芯片自动切换到较低功耗模式,此时芯片的耗电量极低,极大地延长了蓝牙音响的电池续航时间。在音乐播放过程中,芯片会根据音频信号的动态变化,智能调节功耗。例如,在播放轻柔音乐段落时,降低功率输出以节省电量;而在播放高潮部分需要更大音量时,及时提升功率,确保音质不受影响。以一次户外野餐使用蓝牙音响为例,搭载至盛 ACM 芯片的音响在低功耗模式的支持下,能够持续播放音乐数小时,满足用户一整天的娱乐需求,无需频繁充电,展现出低功耗模式下出色的性能与续航优势。湖南至盛ACM2188现货智能语音助手配套音响使用ACM8623,通过快速响应与高保真音质,实现语音交互,提升人机互动体验。

ACM8636内置LDO稳压器,在输入电压波动±20%时仍能保持输出稳定。在车载应用中,当发动机启动导致电瓶电压从14V跌落至9V时,芯片可自动调整PWM占空比维持功率输出,避免音乐中断。实测显示,在9V输入时,30W输出功率下THD+N*上升0.05%,音质无明显劣化。多语言开发支持提供中英文双语版开发文档和调音软件,降低工程师学习成本。在印度市场,某厂商基于ACM8636开发的智能音箱,通过本地化调音软件将低音增强量从默认的+3dB调整至+6dB,更符合当地用户偏好。该特性使产品上市周期缩短40%,快速响应区域市场需求。
除了高效率和大电流输出外,ACM5618还具备轻载高效模式和丰富的保护机制。轻载高效模式使得芯片在轻负载条件下也能保持较高的效率,而保护机制则包括欠压/过压保护、逐周期限流和过温保护等,确保芯片在异常情况下能够安全关断,避免损坏。ACM5618采用了QFN-FC-13(3.5mm×3mm)封装,这种小巧的封装形式进一步减小了PCB的使用面积。同时,由于芯片外部无需额外的元件,因此可以**简化PCB的布局和布线工作,提高生产效率。深圳市芯悦澄服科技有限公司专业音频设计10余载,致力于新产品的开发与设计,热情欢迎大家莅临本公司参观考察,共同探讨音界的美妙。至盛12S数字功放芯片多段压限器(DRC)采用Lookahead预测技术,有效防止音频信号削波失真。

在同类D类功放中,ACM3221的性能优势突出。以TI的TPA2005为例,后者在5V供电、4Ω负载下输出功率为2.5W,THD+N为0.1%,而ACM3221在相同条件下输出功率提升28%,失真降低70%。在功耗方面,TPA2005静态电流为2mA,较ACM3221高70%。此外,ACM3221的无滤波器设计使其EMI性能优于需外接滤波器的竞品,简化系统设计。至盛ACM为ACM3221提供完整的开发套件,包括评估板、参考设计与软件库。评估板集成音频输入/输出接口、电位器增益调节与示波器测试点,工程师可快速验证芯片性能。参考设计涵盖智能音箱、蓝牙耳机等典型应用,提供PCB布局建议与EMI优化方案。软件库则包含AGC、噪声抑制等算法的API接口,支持C语言调用,缩短开发周期。此外,至盛ACM还提供在线技术支持,解答设计难题。专注高性能芯片研发,至盛 ACM 芯片为功率器件领域带来革新性的解决方案。广州至盛ACM8625P
至盛 ACM 芯片以其独特优势,在耳放产品中营造出沉浸式的听觉体验。惠州至盛ACM8625P
至盛 ACM 芯片在不同市场领域展现出了明显的竞争优势。在中高级蓝牙音响市场,其凭借优良的音频处理性能、强大的蓝牙连接稳定性以及丰富的音效增强技术,满足了追求品质高的音乐体验用户的需求,与国际有名品牌芯片展开有力竞争。在便携式蓝牙音响市场,芯片的低功耗设计、高集成度以及小巧的尺寸,使得产品能够实现更长的续航时间、更轻便的外观设计,深受消费者喜爱,在该细分市场占据一席之地。而在新兴的智能蓝牙音响市场,芯片前列的智能语音交互功能,能够快速响应市场对智能化产品的需求,为制造商提供了具有竞争力的解决方案,助力其在市场竞争中脱颖而出,通过在不同市场发挥独特优势,至盛 ACM 芯片不断扩大市场份额,提升品牌影响力。惠州至盛ACM8625P
至盛 ACM 芯片具有多种封装形式,包括 TSSOP、QFN、LQFP 等。TSSOP 封装体积小巧,引脚排列紧凑,适合对空间要求严苛的小型电子设备,如便携式蓝牙音箱、耳机放大器等,在有限空间内实现芯片功能集成。QFN 封装具有良好的电气性能与散热特性,其无引脚设计可减少寄生电感与电容,提高...
湖北国产芯片ATS2815
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湖北ATS芯片ATS2853
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江西音响芯片ACM3106ETR
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安徽芯片ATS2853P
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山东ACM芯片ACM3219A
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甘肃音响芯片ATS2853
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福建家庭音响芯片ACM3106ETR
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陕西音响芯片ACM8629
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黑龙江汽车音响芯片ATS3015
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