非对称膜可使用非溶剂诱导相反转工艺制成（图 3b），在该工艺中，聚合物以相对较高的浓度溶解在适当的溶剂中，然后将溶液浇铸在类板上或通过喷丝板纺制中空纤维，并将浇铸的膜暴露在非溶剂中以诱导相反转。非对称膜通常由两部分组成：与致密膜具有相同作用的选择层和下面的多孔基底。多孔基质没有选择性，其渗透率远远高于选择层；因此，过选择性由选择层决定。非对称膜的选择层比致密膜薄得多，由于选择层的厚度较大程度上减少，预计传质阻力也会较大程度上降低，因此渗透率也会比致密膜高。凭借高硬度和耐磨性，PBI 塑料可制作刀具涂层，延长刀具使用寿命。江苏PBI部品尺寸
PBI涂层设备：涂层是在 Brewer Science, Inc. CB-100 旋涂机上生产的，而喷涂和封装则使用 Daetec 设计的定制工具。计量数据由 XP-1 触针轮廓仪、AFP-200 原子力轮廓仪和 Xi-100 光学轮廓仪生成。在适用的情况下，设备设置包括 5 毫克触笔负载、较小 4 毫米距离和 0.5 毫米/秒的速度。对于清洁测试，使用点和环触点的 Hg 探针（型号 802B-150）、HP 4140B 皮安表源，由 MDC 测量系统支持，具有 I-V 绘图程序 @ 10 mv 步长从 0-1V [11]。生成典型的 I-V 图来比较趋势并研究保护膜的击穿电压。用于材料表征的分析设备包括 SEM (Hitachi 4700)、能量色散 X 射线光谱 (EDS)、带 ATR 的 FTIR（Spectrum 100、DGTS 检测器、ZnSe 涂层附件、Perkin-Elmer）。改良的脱气热重测试方法是通过典型的实验室规模（+/- 0.1mg）进行的。UV 固化设备包括 Intelli-Ray 400 微处理器控制的光固化系统。上海PBI航空卡扣行价凭借独特的介电性能，PBI 塑料在高频电路中有着重要应用。
世界上性能较高的工程聚合物Celazole® PBI（聚苯并咪唑）是一种全芳香杂环热塑性聚合物，具有较佳的热机械性能，为工程聚合物性能树立了标准。它具有 427℃ 的玻璃化转变温度、强度高和普遍的耐化学性，适用于极端环境。PBI粉末可压缩成型，生产出性能较高的U-60型基础材料，用于加工成PBI零件。PBI 与聚芳醚酮（PEEK 或 PEKK）的化合物以 T 系列颗粒的形式提供，用于注塑和挤出。PBI 溶液可用于生产中空纤维膜和平板膜，以及用于铸造薄膜或涂覆金属。
预浸料加工性能的改善已经是显而易见的，因为较低的溶液 IV 决定了预浸料的生产具有较低的 DMAc 含量，因此在固化周期中需要去除的溶剂更少。从生产的层压材料来看，有证据表明 8000g mol^(-1) 聚合物的流动性有所增加。从质量上讲，8000g mol^(-1) 封端聚合物的流量较大。这种增加的流量转化为在较低压力下减少的空隙和改进的固结，尽管 8000g mol 封端聚合物的空隙率较低，但其弯曲性能较差，此外，这些层压板表现出微裂纹，这不能归因于低树脂含量，而 20000g mol^(-1) PBl 在 6,89 MPa 下固化的情况就是如此。在智能穿戴设备中，PBI 塑料用于制造关键部件，保障设备的可靠性。
聚苯并咪唑：尽管一些无机膜已显示出优异的 H2/CO2 分离性能，但聚合物膜因其成本低、易于制造和良好的加工性而更具吸引力。目前，PBI、聚酰亚胺以及较近出现的热重排聚合物及其衍生物是 H2/CO2 气体分离的表示聚合物。如图 4 所示，聚苯并咪唑（PBI）属于高性能工程热塑性塑料，通常通过芳香族双邻二胺和二羧酸衍生物之间的缩合反应制造而成。PBI 具有较高的热稳定性和化学稳定性、优异的机械性能以及较高的 H2/CO2 本征选择性，较近已被公认为是 H2/CO2 分离膜的合适选择。在食品包装行业，PBI 塑料因其安全性和稳定性，有潜在的应用前景。上海PBI航空卡扣行价
PBI 塑料可制成薄膜，用于电子显示、光学等领域，发挥其独特性能。江苏PBI部品尺寸
聚苯并咪唑 (PBI) 属于酰亚胺化高性能聚合物，具有优异的耐热性和耐化学性以及良好的机械和摩擦学性能。其玻璃化转变温度 (Tg) 约为 427℃，降解开始于约 600℃。优异的性能使 PBI 成为摩擦磨损系统的材料，但在公开的信息中只能找到少数参考资料。在这里，摩擦学特性主要使用块状 PBI 样品和 PBI 与其他高温热塑性塑料（如 PEEK）的混合物进行。由于块状 PBI 的成本非常高，因此以薄涂层的形式使用它更有意义，但直到较近才开发出溶解 PBI 并将其应用于这种薄层配置的新技术。因此，本文主要研究创新型 PBI 涂层的摩擦学，尤其关注这些涂层如何粘附在基材表面，以及在滑动和磨料磨损条件下可实现哪些性能。江苏PBI部品尺寸
