这些层压板比对照层更薄（每层 0.0122-0.0142 英寸），空隙率也更低（0.7%-3.9%），显微照片检查显示所有 8000g mol^(-1) 封端层压板均出现微裂纹（图 5），由于在 6.9 MPa（1000 psi）下固化的 20000g mol^(-1)PBI 中也观察到了这种情况，因此认为这是由于这些层压板中的树脂含量非常低造成的。如上所述，这些层压板表现出较大的流动，但是，计算出的树脂含量并不支持这一结论。虽然这可能适用于在 6.9 MPa 下固化的 20000g mol^(-1) PBl，并且在较高压力下固化的封端 PBI 中观察到更大程度的微裂纹，但这并不能解释根本原因，层压板中的空隙有两种类型：层之间的大空隙和纤维束内的小空隙。后者随着固化压力的降低而成比例增加。总体而言，8000g mol-i 层压板的质量随压力的变化似乎小于 20000g mol^(-1) 层压板。因其优异的化学稳定性，PBI 塑料可用于化工设备中，抵御多种化学物质侵蚀。湖南PBI注塑
扩散系数通常受聚合物分子结构的影响，聚合物分子结构允许特定气体分子根据其大小优先通过，这些大小通常用其动力学直径表示。H2 和 CO2 的动力学直径分别为 0.289 纳米和 0.33 纳米，这意味着 H2 的扩散速率通常较高。另一方面，CO2 的溶解度比 H2 高，因为它具有更高的冷凝性，临界温度 (Tc) 就表明了这一点：Tc,CO2 = 304 K，Tc,H2 = 33 K。由于 H2 的动力学直径比 CO2 小，冷凝性比 CO2 低，因此聚合物通常具有良好的 H2/CO2 扩散选择性，但溶解性选择性较差。湖南PBI注塑在通信设备中，PBI 塑料用于制造外壳和内部结构件，保护设备并确保信号传输。
基于 m-PBI 和 ZIF-11 的 MMM 在纳米级和微米级颗粒的范围内都得到了发展，填充量高达 55 wt%。据报道，H2 渗透率的增加是由于穿透气体分子的扩散速度加快，而 ZIF 和聚合物溶液中 CO2 吸附量的减少则是 MMM 选择性提高的原因。表 3 总结了 m-PBI MMM 的 H2/CO2 性能。虽然对 PBI 主链进行化学处理可大幅提高其自由体积分数（FFV），从而提高 H2 渗透率，但这往往是以丧失 H2/CO2 选择性为代价的。未来的研究应探索使用同时具有大分子和刚性官能团的单体进行无规共聚，以生产高渗透性和刚性的 PBI 聚合物，从而克服渗透性和选择性之间的权衡。
PBI 紫外固化的方法是将 "recon "稀释成约 10%固体含量的 n-n-二甲基丙烯酰胺 (DMAA)，再加入 5%的 Irgacure 2022 相对 PBI 聚合物，涂布在玻璃上，然后在 60 秒内进行紫外固化，接着在 250 摄氏度下进行 5 分钟的热放气。DMAA 可用于紫外线固化后再进行热固化的厚涂层。紫外线引发剂包括常见的基于自由基的系统，如 Irgacure 2022（BAPO/∝-羟基酮）。蒸发涂层基材的厚度与紫外线固化涂层的热稳定性相对应。UV 固化 PBI 涂层显示电气性能（左）和附着力测试（右）。电气结果表明 I-V 图下部区域的曲线电流非常低（高介电值）。附着力测试全部通过了修改后的 ASTM 方法，这是 UV 固化 PBI 涂层的常见观察结果。由于其出色的尺寸稳定性，PBI 塑料可用于精密仪器制造，确保仪器精度。
PBI对钢的滑动磨损：PAI 系统在所有后固化温度下都表现出明显高于 PBI 系统的比磨损率 wS。PAI_180 的磨损率较高，而 PBI_280 的磨损率较低，为 2.18 x 10^(-07) mm³/Nm。与之前的测试（网格切割、划痕）类似，随着较终固化温度的提高，PBI 涂层的耐磨性也得到了改善。在所有情况下，PBI 涂层的摩擦系数也略优于 PAI 涂层。磨料磨损：正如预期的那样，磨料颗粒尺寸越小，特定磨料磨损率越低。在这里，无论较终固化温度如何，PBI 涂层和 PAI 涂层之间都没有明显差异。Celazole® PBI制品在半导体和平板显示器制造中有商业化应用。江苏PBI叶片怎么样
以其良好的阻燃性，PBI 塑料常用于建筑材料，增强建筑的防火安全性。湖南PBI注塑
PBI涂层设备：涂层是在 Brewer Science, Inc. CB-100 旋涂机上生产的，而喷涂和封装则使用 Daetec 设计的定制工具。计量数据由 XP-1 触针轮廓仪、AFP-200 原子力轮廓仪和 Xi-100 光学轮廓仪生成。在适用的情况下，设备设置包括 5 毫克触笔负载、较小 4 毫米距离和 0.5 毫米/秒的速度。对于清洁测试，使用点和环触点的 Hg 探针（型号 802B-150）、HP 4140B 皮安表源，由 MDC 测量系统支持，具有 I-V 绘图程序 @ 10 mv 步长从 0-1V [11]。生成典型的 I-V 图来比较趋势并研究保护膜的击穿电压。用于材料表征的分析设备包括 SEM (Hitachi 4700)、能量色散 X 射线光谱 (EDS)、带 ATR 的 FTIR（Spectrum 100、DGTS 检测器、ZnSe 涂层附件、Perkin-Elmer）。改良的脱气热重测试方法是通过典型的实验室规模（+/- 0.1mg）进行的。UV 固化设备包括 Intelli-Ray 400 微处理器控制的光固化系统。湖南PBI注塑
