企业商机
12W导热凝胶基本参数
  • 品牌
  • PARKWELLER
  • 型号
  • TS 500-X2
  • 产品名称
  • 12W导热凝胶
  • 硬化/固化方式
  • 加温硬化
  • 主要粘料类型
  • 合成热固性材料
  • 基材
  • 有机硅胶
  • 物理形态
  • 膏状型
  • 性能特点
  • 低挥发,低渗油,高导热率,高挤出率
  • 用途
  • AI散热Tim,5G通讯设备,光通信设备,消费电子设备
  • 产地
  • 惠州
  • 厂家
  • 帕克威乐新材料
  • 固化条件
  • 100℃@30min
  • 导热率
  • 12.0 W/m·K
  • 热阻
  • 0.49 ℃·cm²/W
  • 压力/BLT
  • 20 psi/160µm
  • 挤出速率
  • 57g/min
  • 阻燃等级
  • UL94-V0
  • 低挥发
  • D4~D10<100ppm
12W导热凝胶企业商机

在AI服务器的算力板热管理中,热流密度持续攀升成为挑战,传统导热材料难以同时满足高导热与低界面热阻需求。帕克威乐12W导热凝胶作为TS500系列的产品,凭借热固化型特性与12W/m·K的导热系数,为帕克威乐AI散热Tim方案提供了高效导热路径。该材料在加热固化后形成稳定弹性结构,能自适应填充算力板与散热结构间的微小间隙,消除接触热阻,同时其低渗油(D4-D10<100ppm)特性可避免挥发物污染精密电子元件,保障AI服务器长期稳定运行。在AI训练服务器的高功率场景中,该凝胶能快速传导GPU、CPU产生的集中热量,配合液冷系统提升整体散热效率,成为解决算力板热瓶颈的理想选择。12W导热凝胶具备优良绝缘特性,让AI散热TIM更安全更耐用。湖北高导热高挤出12W导热凝胶

12W导热凝胶

在电子设备轻量化、小型化趋势下,12W导热凝胶(型号TS 500-X2)的薄胶层特性成为重要优势。当前电子设备(如超薄笔记本、小型光模块)不断追求更小体积、更轻重量,内部散热空间持续压缩,传统厚型导热材料已无法适配。12W导热凝胶在20 psi压力下0.27mm的薄胶层特性,可在狭小空间内实现高效散热,无需占用过多设备内部空间,为设备轻量化、小型化设计提供更大自由度。例如某光通信企业研发的小型化100G光模块,使用12W导热凝胶后,散热结构体积减少25%,模块整体重量降低15%,同时保持良好的散热性能,助力设备向轻量化、小型化方向突破。湖北高导热高挤出12W导热凝胶惠州市帕克威乐的12W导热凝胶(TS 500-X2)符合欧盟RoHS认证,环保可靠。

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许多电子设备生产企业在使用传统导热材料时,常面临固化条件与现有产线不匹配的痛点——要么需要高温(150℃以上)长时间固化,不增加能耗,还可能损伤设备内部不耐高温的塑料件、橡胶件;要么需要紫外线、特殊气体等专门固化条件,需企业额外采购设备,提升投入成本。12W导热凝胶(型号TS 500-X2)针对这一痛点优化设计,其固化条件为100℃下需30min,属于中低温固化范围,不会对设备内部的塑料、橡胶部件造成损伤,同时可直接适配企业现有的热风烘箱、隧道炉等烘干设备,无需额外投入。例如,某消费电子代工厂在使用12W导热凝胶后,无需调整现有烘干工序参数,即可完成固化,同时将涂胶后的固化环节时间缩短了20%,有效提升了产线效率,解决了固化条件与产线适配的难题。

低渗油特性是12W导热凝胶(型号TS 500-X2)区别于传统导热材料的重要优势,有效解决了电子设备生产与使用中的一大痛点。传统导热材料(如部分导热硅脂、导热垫片)在长期存放或高温使用过程中,易出现油脂渗出的情况,渗出的油脂会污染设备内部的电路板、连接器、焊点等部件,可能导致电气短路、接触不良等问题,增加设备的售后维护成本。12W导热凝胶通过改进胶体结构与组分配比,大幅降低了油脂渗出的风险,即使在20 psi压力、高温环境下长期使用,也能保持胶体的稳定性,避免渗油现象。这一特性对消费电子、通讯设备等批量生产的产品尤为重要,可减少生产过程中的清洁工序,降低因渗油导致的产品不良率;同时,在设备使用阶段,也能避免因渗油引发的故障,提升终端产品的用户体验,减少厂商的售后压力。5G基站射频模块使用12W导热凝胶后,可提升长期运行中的信号稳定性。

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AI数据中心的GPU集群面临规模化散热挑战,传统导热材料在大规模部署中易出现性能不一致问题,影响集群整体稳定性。帕克威乐12W导热凝胶以标准化热固化工艺为基础,确保批量生产中的性能一致性,为帕克威乐AI散热Tim集群方案提供稳定导热保障。该材料在GPU与散热器之间形成均匀导热界面,12W/m·K的导热系数缩短热量传导路径,低渗油特性避免长期运行中硅油迁移导致的散热效率下降,提升集群使用寿命。高挤出速率适配大规模自动化点胶需求,降低部署成本,UL94V-0阻燃等级符合数据中心的消防安全标准,助力GPU集群在AI训练的高负载工况下保持高效稳定运行,为数据中心算力提升提供有力支撑。12W导热凝胶的热阻是0.49 ℃·cm²/W,减少5G基站热量传递过程中的损耗。四川数据中心用12W导热凝胶散热材料

帕克威乐的12W导热凝胶(TS 500-X2)低渗油,能避免污染光通信设备精密元件。湖北高导热高挤出12W导热凝胶

AI算力模块作为AI设备的组件,集成度高、热流密度大,对导热材料的高导热与工艺适配性要求严苛,传统材料易在装配过程中产生残留或性能不稳定。帕克威乐12W导热凝胶采用热固化型配方,加热固化后形成的弹性体具备良好的工艺适配性,可填充算力模块的复杂间隙,是帕克威乐AI散热Tim算力模块方案的材料。该凝胶12W/m·K的导热系数确保热量快速传导,避免算力模块过热导致的性能衰减,低渗油特性避免装配过程中污染模块表面,提升装配良率。高挤出速率适配算力模块的自动化点胶需求,固化后可轻松返工,降低生产成本,助力AI算力模块实现高效散热与稳定运行。湖北高导热高挤出12W导热凝胶

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