帕克威乐新材料(深圳)有限公司成立于2016年06月,专注于半导体及工业电子电器领域,从事胶粘剂、有机硅导热材料、硅橡胶制品的研发、生产与销售。 公司产品涵盖多种导热与粘接材料,包括导热粘接膜、导热凝胶、导热粘接胶、导热灌封胶、导热垫片、导热硅脂、有机硅粘接密封胶、UV三防胶、UV粘接胶、厌氧胶、导电胶、低温固化环氧胶、底部填充胶、贴片红胶、环氧结构胶、环氧导热胶等单双组份环氧胶,以及密封圈、密封垫、精密橡胶件、精密包胶件、电子零件与配件等硅橡胶制品。 产品广泛应用于半导体与电子组装行业,涉及芯片、光通讯、手机、平板电脑、摄像模组、平板显示器、5G基站电源、工业电源、新能源汽车电子组件等领域,为客户提供导热、粘接、密封、灌封等多方位解决方案。
低挥发是12W导热凝胶(型号TS 500-X2)的重要特性之一,这一特性在电子设备尤其是密闭空间设备中具有重要意义。许多电子设备(如光模块、小型通讯终端)内部结构紧凑、密封性强,若导热材料挥发物含量过...
12W导热凝胶(型号TS 500-X2)的高挤出率特性使其能完美适配电子设备自动化生产线,解决了传统导热材料挤出效率低导致的产线停滞问题。当前电子制造业为提升生产效率、降低人工成本,普遍采用自动化涂胶...
超软垫片作为一种超软型导热垫片,其关键工作原理是通过环氧树脂基材的柔软特性实现与发热器件、散热组件的紧密贴合,再借助基材中均匀分散的导热填料构建顺利导热路径,从而实现热量的急速传递。环氧树脂作为基材,...
在电子设备的防水防护领域,胶粘剂除了要实现元器件固定,还需具备一定的防水密封性能,防止水分进入设备内部导致短路。传统胶粘剂的防水性能常不足,尤其在IP67、IP68级防水要求的设备中,易出现渗水现象。...