企业商机
12W导热凝胶基本参数
  • 品牌
  • PARKWELLER
  • 型号
  • TS 500-X2
  • 产品名称
  • 12W导热凝胶
  • 硬化/固化方式
  • 加温硬化
  • 主要粘料类型
  • 合成热固性材料
  • 基材
  • 有机硅胶
  • 物理形态
  • 膏状型
  • 性能特点
  • 低挥发,低渗油,高导热率,高挤出率
  • 用途
  • AI散热Tim,5G通讯设备,光通信设备,消费电子设备
  • 产地
  • 惠州
  • 厂家
  • 帕克威乐新材料
  • 固化条件
  • 100℃@30min
  • 导热率
  • 12.0 W/m·K
  • 热阻
  • 0.49 ℃·cm²/W
  • 压力/BLT
  • 20 psi/160µm
  • 挤出速率
  • 57g/min
  • 阻燃等级
  • UL94-V0
  • 低挥发
  • D4~D10<100ppm
12W导热凝胶企业商机

AI车载终端(如车载AI导航、智能座舱控制终端)需适应车载环境的高温、振动等严苛工况,对导热材料的车规级可靠性要求极高。帕克威乐12W导热凝胶针对车载场景优化,热固化型结构在高温环境下保持稳定,低渗油与低挥发特性符合车规环保标准,避免有害物质释放,是帕克威乐AI散热Tim车载终端方案的关键产品。该凝胶12W/m·K的导热系数可快速传导终端芯片热量,配合车载散热系统将温度控制在安全范围,固化后形成的弹性结构具备优异的抗振动能力,可适应车辆行驶中的颠簸场景。UL94V-0阻燃等级为车载终端运行提供额外安全保障,助力AI车载终端在智能座舱场景中稳定发挥作用。12W导热凝胶的高挤出率,能减少光通信模块涂胶工序的时间,提升产能。中国台湾AI服务器用12W导热凝胶

12W导热凝胶

高导热率是12W导热凝胶(型号TS 500-X2)满足电子设备散热需求的重要基础,其导热率达到12.0 W/m·K,远超传统导热垫片(通常3-8 W/m·K)和部分导热硅脂的水平。随着电子设备功率密度的不断提升,芯片、元件工作时产生的热量急剧增加,若导热材料导热率不足,热量无法及时传递到散热结构(如散热鳍片、热管),会导致元件温度持续升高,进而引发性能降额、寿命缩短,甚至直接损坏。12W导热凝胶的高导热率能快速建立高效的热传导路径,将元件产生的热量迅速导出,有效控制元件工作温度。例如,在5G基站射频模块中,该产品可将模块温度降低10-15℃,避免因高温导致的信号衰减;在消费电子CPU中,也能有效缓解高负载下的温度飙升,保障设备性能稳定。这一特性使其能适配高功率、高密度电子元件的散热需求,为设备性能提升提供支撑。中国台湾低挥发低渗油12W导热凝胶导热介质帕克威乐的12W导热凝胶(TS 500-X2)生产于无尘车间,品质管控严格。

中国台湾AI服务器用12W导热凝胶,12W导热凝胶

AI影像设备对热管理的性与安全性要求极高,温度波动可能影响影像质量,传统导热材料的挥发物易污染环境。帕克威乐12W导热凝胶以热固化型低挥发配方为基础,符合设备的环保要求,低渗油(D4-D10<100ppm)特性有效防止材料迁移,保障影像设备的洁净运行环境。作为帕克威乐AI散热Tim方案的专属产品,该材料在CT、MRI等设备的AI处理单元中表现优异,12W/m·K的导热系数快速传导高算力芯片产生的热量,确保影像处理的稳定性与性。热固化后形成的弹性结构具备良好的应力缓冲能力,保护精密电子元件免受损伤,UL94V-0阻燃等级为设备提供额外安全保障,助力AI技术提升影像诊断效率。

针对电子设备企业的定制化配方需求,12W导热凝胶(型号TS 500-X2)提供灵活的技术合作模式,解决客户特殊场景下的散热难题。部分企业因设备结构特殊或使用环境严苛,对导热凝胶的流动性、固化速度、硬度等特性有个性化要求,传统标准化产品难以满足。12W导热凝胶的研发团队可基于客户需求,在保持重要性能(高导热率、低挥发、低渗油)的基础上,调整配方组分,优化产品特性。例如某车载电子企业需要适配低温固化的导热凝胶,研发团队通过配方调整,在保证12.0 W/m·K导热率的前提下,将固化温度降至80℃,满足客户产线需求;同时提供小批量试产样品,帮助客户验证定制化产品的适配性,确保合作方案的可行性。12W导热凝胶的高导热率达12.0 W/m·K,可满足5G基站高功率元件散热需求。

中国台湾AI服务器用12W导热凝胶,12W导热凝胶

在AI芯片封装环节,导热材料需同时满足高导热、低应力与工艺适配性,传统材料易在封装过程中产生残留或应力损伤。帕克威乐12W导热凝胶采用热固化型配方,加热固化后形成的弹性体具备良好的应力缓冲能力,能有效吸收芯片封装过程中的机械应力与热应力,保护芯片免受损伤。作为帕克威乐AI散热Tim封装解决方案的材料,该凝胶在芯片与基板、散热盖之间构建高效导热网络,12W/m·K的导热系数确保热量快速传导,低渗油特性避免封装过程中污染芯片表面,提升封装良率。其高挤出速率适配封装生产线的高速点胶需求,固化后可轻松剥离返工,降低生产成本,成为AI芯片先进封装的理想热界面材料。消费电子设备采用12W导热凝胶后,能更好地应对高功率元件带来的散热挑战。山东数据中心用12W导热凝胶高温导热胶

12W导热凝胶的低挥发特点,使其适用于对环保要求较高的电子设备领域。中国台湾AI服务器用12W导热凝胶

电子设备中元件与散热结构间的间隙往往不规则,传统导热垫片因硬度较高、可塑性差,难以完全填充这些间隙,易形成空气层。而空气的导热率极低,会大幅增加热阻,导致散热效率下降,这是许多电子设备厂商面临的共性痛点。12W导热凝胶(型号TS 500-X2)具有良好的流动性与可塑性,在20 psi压力下胶层厚度可达到0.27mm,能紧密贴合元件与散热结构的表面,即使是微小的凹凸间隙也能完全填充,有效消除空气层,降低热阻。其热阻为0.49 ℃·cm²/W,远低于传统导热垫片的热阻水平,能明显提升热传导效率。例如,在光通信模块中,激光器与散热座间存在细微的表面不平整,使用12W导热凝胶后,热阻降低了30%,激光器工作温度下降明显,有效避免了因热阻过高导致的光信号衰减问题,解决了不规则间隙带来的散热难题。中国台湾AI服务器用12W导热凝胶

帕克威乐新材料(深圳)有限公司是一家有着雄厚实力背景、信誉可靠、励精图治、展望未来、有梦想有目标,有组织有体系的公司,坚持于带领员工在未来的道路上大放光明,携手共画蓝图,在广东省等地区的精细化学品行业中积累了大批忠诚的客户粉丝源,也收获了良好的用户口碑,为公司的发展奠定的良好的行业基础,也希望未来公司能成为行业的翘楚,努力为行业领域的发展奉献出自己的一份力量,我们相信精益求精的工作态度和不断的完善创新理念以及自强不息,斗志昂扬的的企业精神将引领帕克威乐新材料供应和您一起携手步入辉煌,共创佳绩,一直以来,公司贯彻执行科学管理、创新发展、诚实守信的方针,员工精诚努力,协同奋取,以品质、服务来赢得市场,我们一直在路上!

与12W导热凝胶相关的产品
与12W导热凝胶相关的问答
信息来源于互联网 本站不为信息真实性负责