企业商机
12W导热凝胶基本参数
  • 品牌
  • PARKWELLER
  • 型号
  • TS 500-X2
  • 产品名称
  • 12W导热凝胶
  • 硬化/固化方式
  • 加温硬化
  • 主要粘料类型
  • 合成热固性材料
  • 基材
  • 有机硅胶
  • 物理形态
  • 膏状型
  • 性能特点
  • 低挥发,低渗油,高导热率,高挤出率
  • 用途
  • 5G通讯设备,光通信设备,消费电子设备
  • 产地
  • 惠州
  • 厂家
  • 帕克威乐新材料
  • 固化条件
  • 100℃@30min
  • 导热率
  • 12.0 W/m·K
  • 热阻
  • 0.49 ℃·cm²/W
  • 压力/BLT
  • 20 psi/160µm
  • 挤出速率
  • 57g/min
  • 阻燃等级
  • UL94-V0
  • 低挥发
  • D4~D10<100ppm
12W导热凝胶企业商机

在5G通讯设备的基站射频模块应用中,高功率信号处理会产生大量热量,若散热不及时易导致信号衰减或模块故障。传统导热垫片因导热效率有限,难以应对射频模块的高散热需求,且在长期高温环境下易出现性能衰减。12W导热凝胶(型号TS 500-X2)凭借12.0 W/m·K的高导热率,能快速构建高效热传导路径,将射频模块产生的热量及时传递至散热结构,有效控制模块工作温度。其100℃下30min的固化条件,可适配基站产线的常规烘干流程,无需额外改造设备;同时UL94-V0阻燃等级,也符合通讯设备对安全性能的要求,为5G基站射频模块的稳定运行提供可靠散热支撑,助力基站在高密度部署场景下保持良好性能。12W导热凝胶的热阻是0.49 ℃·cm²/W,能减少热量传递过程中的损耗。四川AI服务器用12W导热凝胶导热材料

12W导热凝胶

电子设备中元件与散热结构间的间隙往往不规则,传统导热垫片因硬度较高、可塑性差,难以完全填充这些间隙,易形成空气层。而空气的导热率极低,会大幅增加热阻,导致散热效率下降,这是许多电子设备厂商面临的共性痛点。12W导热凝胶(型号TS 500-X2)具有良好的流动性与可塑性,在20 psi压力下胶层厚度可达到0.27mm,能紧密贴合元件与散热结构的表面,即使是微小的凹凸间隙也能完全填充,有效消除空气层,降低热阻。其热阻为0.49 ℃·cm²/W,远低于传统导热垫片的热阻水平,能明显提升热传导效率。例如,在光通信模块中,激光器与散热座间存在细微的表面不平整,使用12W导热凝胶后,热阻降低了30%,激光器工作温度下降明显,有效避免了因热阻过高导致的光信号衰减问题,解决了不规则间隙带来的散热难题。安徽自动化产线用12W导热凝胶导热材料惠州市帕克威乐的12W导热凝胶(TS 500-X2)可满足客户的小批量试产需求。

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针对电子设备企业的定制化配方需求,12W导热凝胶(型号TS 500-X2)提供灵活的技术合作模式,解决客户特殊场景下的散热难题。部分企业因设备结构特殊或使用环境严苛,对导热凝胶的流动性、固化速度、硬度等特性有个性化要求,传统标准化产品难以满足。12W导热凝胶的研发团队可基于客户需求,在保持重要性能(高导热率、低挥发、低渗油)的基础上,调整配方组分,优化产品特性。例如某车载电子企业需要适配低温固化的导热凝胶,研发团队通过配方调整,在保证12.0 W/m·K导热率的前提下,将固化温度降至80℃,满足客户产线需求;同时提供小批量试产样品,帮助客户验证定制化产品的适配性,确保合作方案的可行性。

某消费电子品牌在研发新一代超薄平板时,受限于机身厚度,传统导热材料无法满足CPU散热需求,且易出现渗油问题。经过对比测试,选择12W导热凝胶(型号TS 500-X2)作为散热材料,其薄胶层特性适配了平板狭小的内部空间,高导热率有效导出CPU热量,避免设备高负载时卡顿;低渗油特性解决了传统材料的渗油隐患,保障平板长期使用稳定。该品牌将其应用于批量生产后,平板的散热性能与用户体验明显提升,市场反馈良好,进一步推动了品牌在超薄消费电子领域的竞争力,也体现了12W导热凝胶在消费电子领域的适配性。12W导热凝胶的高导热率,能帮助消费电子设备在高负载下保持流畅运行。

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低渗油特性是12W导热凝胶(型号TS 500-X2)区别于传统导热材料的重要优势,有效解决了电子设备生产与使用中的一大痛点。传统导热材料(如部分导热硅脂、导热垫片)在长期存放或高温使用过程中,易出现油脂渗出的情况,渗出的油脂会污染设备内部的电路板、连接器、焊点等部件,可能导致电气短路、接触不良等问题,增加设备的售后维护成本。12W导热凝胶通过改进胶体结构与组分配比,大幅降低了油脂渗出的风险,即使在20 psi压力、高温环境下长期使用,也能保持胶体的稳定性,避免渗油现象。这一特性对消费电子、通讯设备等批量生产的产品尤为重要,可减少生产过程中的清洁工序,降低因渗油导致的产品不良率;同时,在设备使用阶段,也能避免因渗油引发的故障,提升终端产品的用户体验,减少厂商的售后压力。12W导热凝胶的低渗油特性,能降低消费电子设备的售后维护成本。安徽自动化产线用12W导热凝胶导热凝胶厂家

12W导热凝胶的低挥发特点,使其适用于长期运行的密闭式5G基站设备。四川AI服务器用12W导热凝胶导热材料

高导热率是12W导热凝胶(型号TS 500-X2)满足高功率电子元件散热需求的重要优势,为电子设备性能提升提供关键支撑。随着电子设备集成度的不断提高,芯片、功率元件的功率密度持续增加,产生的热量也随之增多,若导热材料导热效率不足,热量无法及时传递到散热结构,会导致元件温度升高,进而引发性能降额、寿命缩短,甚至直接损坏。12W导热凝胶的导热率达到12.0 W/m·K,远超传统导热垫片(通常3-8 W/m·K)与部分导热硅脂的水平,能快速建立从发热元件到散热结构的高效热传导路径。例如,在5G基站电源模组中,该产品可将模组工作温度降低10-15℃,避免因高温导致的电源效率下降;在消费电子智能手机的主板散热中,也能有效缓解高负载下的温度飙升,保障设备性能稳定。四川AI服务器用12W导热凝胶导热材料

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