企业商机
12W导热凝胶基本参数
  • 品牌
  • PARKWELLER
  • 型号
  • TS 500-X2
  • 产品名称
  • 12W导热凝胶
  • 硬化/固化方式
  • 加温硬化
  • 主要粘料类型
  • 合成热固性材料
  • 基材
  • 有机硅胶
  • 物理形态
  • 膏状型
  • 性能特点
  • 低挥发,低渗油,高导热率,高挤出率
  • 用途
  • 5G通讯设备,光通信设备,消费电子设备
  • 产地
  • 惠州
  • 厂家
  • 帕克威乐新材料
  • 固化条件
  • 100℃@30min
  • 导热率
  • 12.0 W/m·K
  • 热阻
  • 0.49 ℃·cm²/W
  • 压力/BLT
  • 20 psi/160µm
  • 挤出速率
  • 57g/min
  • 阻燃等级
  • UL94-V0
  • 低挥发
  • D4~D10<100ppm
12W导热凝胶企业商机

低挥发是12W导热凝胶(型号TS 500-X2)的重要特性之一,这一特性在电子设备尤其是密闭空间设备中具有重要意义。许多电子设备(如光模块、小型通讯终端)内部结构紧凑、密封性强,若导热材料挥发物含量过高,长期运行中挥发物会在设备内部积累,附着在芯片、电路板、光学元件表面,不可能影响元件的电气性能、光学性能,还可能加速元件老化,缩短设备使用寿命。12W导热凝胶通过优化配方,将D4~D10这类易挥发组分的含量控制在100ppm以下,远低于行业内部分同类产品的水平。在实际应用中,即使设备在高温(如100℃以上)环境下长期运行,该产品也能有效控制挥发物释放,保持设备内部清洁,减少因挥发物导致的设备故障风险,为电子设备的长期稳定运行提供保障,尤其适配对内部环境要求严苛的精密电子设备场景。12W导热凝胶具有低挥发特点,D4~D10含量低于100ppm,适配密闭设备。上海数据中心用12W导热凝胶导热凝胶选型

12W导热凝胶

电子设备轻量化、小型化是当前行业的重要发展趋势,这一趋势导致设备内部散热空间不断压缩,对导热材料的体积、适配性提出了更高要求,传统大体积导热材料已难以满足设计需求。12W导热凝胶(型号TS 500-X2)的薄胶层特性能完美适配这一趋势,其在20 psi压力下胶层厚度为0.27mm,可在狭小的散热空间内紧密填充发热元件与散热结构间的间隙,无需占用过多设备内部空间,为设备小型化设计提供更大自由度。例如,在小型化光通信ODU设备中,内部元件布局密度较传统设备提升50%,散热空间为传统设备的1/3,使用12W导热凝胶后,不能高效导出热量,还避免了因导热材料体积过大导致的装配困难;在超薄平板、折叠屏手机等消费电子中,该产品的薄胶层特性也能适配机身的轻薄设计,同时保障重要元件的散热需求。广东AI设备用12W导热凝胶帕克威乐新材料为12W导热凝胶用户提供24小时专业技术咨询服务。

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在客户使用12W导热凝胶(型号TS 500-X2)的过程中,完善的售后技术支持体系能快速解决各类问题,保障生产顺利推进。客户若遇到涂胶不均、固化效果不佳、散热性能未达预期等问题,可通过专属对接渠道反馈,售后团队承诺在24小时内响应,根据问题描述提供初步解决方案;对于需要现场排查的复杂问题,若客户位于主要电子产业聚集区,技术人员可在48小时内抵达现场,协助客户检查涂胶设备参数、固化环境条件、散热结构设计等,排查问题根源并提供优化方案。此外,售后团队会定期回访客户,收集12W导热凝胶的使用反馈,针对共性问题优化产品说明书与使用指南,持续提升客户使用体验,确保客户能充分发挥产品的散热优势。

12W导热凝胶(型号TS 500-X2)在技术上的一大优势是实现了性能与工艺的平衡,既保证了高导热、低挥发等重要性能,又兼顾了生产工艺的适配性。从材料合成角度,该产品通过优化配方重要单体与合成工艺,在提升导热率(12.0 W/m·K)的同时,控制了挥发物含量(D4~D10<100ppm),解决了传统导热材料性能难以兼顾的问题;从生产应用角度,其100℃/30min的固化条件、115g/min的挤出速率,能适配多数电子设备厂商的自动化生产线,无需企业对现有工艺进行大幅调整。此外,该产品还通过了UL94-V0阻燃认证,在保障散热性能的同时,满足电子设备的安全标准。这种性能与工艺的平衡,使12W导热凝胶在市场竞争中具有明显优势,既能满足客户对散热性能的高要求,又能降低客户的生产适配成本。在5G基站的维护中,采用12W导热凝胶的设备故障概率更低,维护成本更少。

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上海作为先进电子产业聚集地,集中了大量半导体设备与先进光通信设备研发企业,这些企业对导热材料的性能参数稳定性与质量管控要求严苛。12W导热凝胶(型号TS 500-X2)通过严格的生产质量管控,确保每批次产品性能参数波动小,符合上海企业对产品一致性的要求。其12.0 W/m·K的高导热率与0.49 ℃·cm²/W的低热阻,能满足半导体设备中高功率元件的散热需求;同时技术团队可根据上海企业的定制化需求,提供针对性的散热方案设计,帮助客户优化产品散热结构,助力上海先进电子产业向更高精度、更高性能方向发展。12W导热凝胶(TS 500-X2)高挤出率达115g/min,适配电子设备自动化涂胶线。上海数据中心用12W导热凝胶导热凝胶选型

惠州市帕克威乐的12W导热凝胶(TS 500-X2)助力电子设备热管理技术升级。上海数据中心用12W导热凝胶导热凝胶选型

在电子设备高功率元件散热场景中,12W导热凝胶(型号TS 500-X2)的高导热率特性发挥着关键作用。随着电子设备性能不断提升,芯片、功率模块等元件的功率密度持续增加,产生的热量也随之增多,若导热材料导热效率不足,热量无法及时导出,会导致元件温度升高,进而引发性能降额、寿命缩短。12W导热凝胶12.0 W/m·K的高导热率,能快速建立高效热传导路径,将元件产生的热量迅速传递至散热结构。例如在光通信高功率激光模块中,该产品可将激光元件温度降低10-12℃,避免因高温导致的激光功率衰减;在5G基站高功率射频模块中,也能有效控制模块温度,保障射频信号稳定传输。上海数据中心用12W导热凝胶导热凝胶选型

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