12W导热凝胶(型号TS 500-X2)为客户提供灵活的样品支持服务,助力客户快速验证产品性能。客户在方案选型阶段需要样品测试时,可申请不同规格的样品,样品申请流程简便,能快速寄出。随样品还会提供详细的使用指南,包括涂胶工具选择、固化工艺参数等,帮助客户正确操作样品以获取准确测试结果。若测试过程中出现问题,技术团队会及时提供指导,解读测试数据并优化方案,确保客户能准确评估产品是否符合需求,缩短选型周期,推动项目快速推进。12W导热凝胶的固化时间特性,能适配消费电子产线的节拍,提升效率。天津低挥发低渗油12W导热凝胶导热凝胶选型
电子设备轻量化、小型化是当前行业重要发展方向,这一趋势使得设备内部散热空间不断压缩,对导热材料的体积与适配性提出更高要求。传统导热材料体积较大,难以适配小型化设备的空间限制,而12W导热凝胶(型号TS 500-X2)的薄胶层特性可很好应对这一需求。其在压力下0.27mm的胶层厚度,能在狭小空间内高效传递热量,无需占用过多设备内部空间,完美适配小型化设备的设计理念。例如在小型光通信ODU设备、超薄平板等产品中,该产品可在有限空间内构建高效散热路径,保障设备性能,为电子设备向更轻薄、更小巧方向发展提供支持。安徽消费电子用12W导热凝胶惠州市帕克威乐的12W导热凝胶可适配5G基站的高温工作环境,性能稳定。

光通信设备中的小型化ODU(光数字单元)因体积紧凑,内部元件布局密集,散热空间极为有限,传统导热垫片因厚度较大、适配性差,难以在狭小空间内实现高效散热,易导致ODU设备因高温出现信号传输中断。12W导热凝胶(型号TS 500-X2)的薄胶层特性可精确适配这一需求,在20 psi压力下胶层厚度0.27mm,能在ODU设备狭小的散热间隙内紧密填充发热元件与散热结构;其0.49 ℃·cm²/W的低热阻可减少热量传递损耗,快速导出元件热量;同时低挥发特性可避免长期使用中挥发物对ODU内部精密元件的侵蚀,保障设备在户外复杂环境下的长期稳定运行,适配光通信设备向小型化、高密度部署发展的需求。
某消费电子品牌在研发新一代超薄笔记本电脑时,面临机身轻薄与CPU散热的双重挑战——传统导热硅脂在薄胶层下导热效率不足,且易出现渗油问题,影响设备可靠性。经过多方对比测试,该品牌选择12W导热凝胶(型号TS 500-X2)作为CPU的导热材料。在实际应用中,12W导热凝胶在20 psi压力下0.27mm的薄胶层特性,完美适配了超薄机身的空间设计;其12.0 W/m·K的高导热率能有效导出CPU高负载运行时的热量,使笔记本在运行大型游戏时CPU温度降低8℃,避免了因高温导致的卡顿问题。同时,该产品的低渗油特性也解决了传统硅脂的渗油隐患,在1000小时的长期使用测试中,未出现任何渗油现象,保障了笔记本内部元件的清洁与稳定。目前,该品牌已将12W导热凝胶应用于新一代超薄笔记本的批量生产,市场反馈良好,用户对设备的散热性能与稳定性评价较高。12W导热凝胶的热阻是0.49 ℃·cm²/W,减少5G基站热量传递过程中的损耗。

在国产导热材料替代进口的市场趋势下,12W导热凝胶(型号TS 500-X2)凭借优异的性能与服务优势,成为众多电子设备厂商替代进口产品的理想选择。此前,国内部分先进电子设备企业依赖进口导热凝胶,除了面临采购成本高、交货周期长(通常4-8周)的问题,还存在技术服务响应慢、定制化需求难满足等痛点。12W导热凝胶在重要性能上已达到进口同类产品水平——其12.0 W/m·K的导热率、0.49 ℃·cm²/W的热阻与进口产品相当,且在低挥发、高挤出率等特性上更具优势。作为国产产品,12W导热凝胶的交货周期可缩短至3-7天,技术团队能在24小时内响应客户的技术咨询与定制化需求,采购成本较进口产品降低15%-20%,帮助企业降低成本、提升供应链灵活性,推动国产导热材料在先进电子领域的应用突破。消费电子领域的平板设备,可通过12W导热凝胶缓解处理器高负载散热压力。山东AI服务器用12W导热凝胶散热解决方案
光通信模块采用12W导热凝胶后,可提升信号传输的稳定性,减少故障概率。天津低挥发低渗油12W导热凝胶导热凝胶选型
在电子设备高功率元件散热场景中,12W导热凝胶(型号TS 500-X2)的高导热率特性发挥着关键作用。随着电子设备性能不断提升,芯片、功率模块等元件的功率密度持续增加,产生的热量也随之增多,若导热材料导热效率不足,热量无法及时导出,会导致元件温度升高,进而引发性能降额、寿命缩短。12W导热凝胶12.0 W/m·K的高导热率,能快速建立高效热传导路径,将元件产生的热量迅速传递至散热结构。例如在光通信高功率激光模块中,该产品可将激光元件温度降低10-12℃,避免因高温导致的激光功率衰减;在5G基站高功率射频模块中,也能有效控制模块温度,保障射频信号稳定传输。天津低挥发低渗油12W导热凝胶导热凝胶选型
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