长期稳定可固型单组份导热凝胶电子散热

杭州数据中心服务器厂商随着客户对算力需求的提升，服务器CPU功率不断升级，散热压力大幅增加。传统导热材料的导热率较低，难以快速传导高功率CPU产生的热量，导致CPU结温常超过安全阈值，影响服务器运行稳定性；部分产品挥发物较多，长期运行中易积累在服务器内部，增加故障风险。可固型单组份导热凝胶能有效应对这类需求，其6.5 W/m·K的导热率可快速传导CPU热量，配合2.2 ℃·cm²/W的低热阻，将CPU结温控制在安全范围；低挥发特性（D4~D10<100ppm）减少挥发物积累，降低故障概率；低渗油特性避免油污污染CPU插槽，延长服务器使用寿命。该产品110 g/min的高挤出率还能适配服务器主板的自动化点胶产线，帮助杭州厂商应对服务器CPU高功率升级趋势，保障数据中心的稳定运行，满足客户对算力的高需求。帕克威乐导热凝胶TS 500-65高挤出率，助力光通信设备高效组装。长期稳定可固型单组份导热凝胶电子散热

青岛某工业电源厂商计划推出一款新型高频工业电源，在产品研发阶段，需要小批量（约500套）导热凝胶进行样品测试，验证散热效果与生产工艺适配性。传统供应商多要求最小起订量1000套，且样品交付周期长（15天），无法满足厂商的小批量测试需求。帕克威乐了解需求后，为该厂商提供了小批量的可固型单组份导热凝胶，交付周期5天，帮助厂商快速开展样品测试。测试结果显示，该产品6.5 W/m·K的导热率能满足高频电源的散热需求，低渗油、低挥发特性保障电源长期运行可靠性，110 g/min的高挤出率适配后续批量生产的自动化产线。基于测试效果，该厂商后续与帕克威乐签订了批量合作协议，帕克威乐还根据批量生产需求，提供了供应链备货计划，确保长期稳定供应。安徽定制化可固型单组份导热凝胶帕克威乐导热凝胶低渗油特性，可防止光通信设备内部出现油污问题。

重庆某安防监控设备厂的产品应用于山区户外场景，当地昼夜温差大（-10℃至50℃），且多雨潮湿，传统导热材料在潮湿环境下易出现绝缘性能下降问题，可能引发短路；高温时渗油现象严重，油污污染摄像头镜头，影响夜间成像质量。可固型单组份导热凝胶采用夹PI膜相关的绝缘设计思路（参考材料特性），在潮湿环境下仍能保持良好的绝缘性能，避免短路风险；低渗油特性避免高温下油污污染镜头，保障夜间成像清晰；6.5 W/m·K的导热率可快速传导摄像头芯片的热量，控制芯片温度在安全范围；低挥发特性减少长期户外使用中挥发物的积累，阻燃等级UL94-V0符合户外设备的安全要求。其高挤出率适配重庆厂商的监控设备自动化组装产线，帮助生产出更适应山区户外环境的安防监控设备。

深圳某专注于5G基站设备研发生产的厂商，在其AAU模块的散热设计中曾面临难题：AAU模块内功率器件密度高，传统导热材料挥发物多，长期运行后易附着在信号处理元件表面，导致信号传输不稳定；同时，渗油问题还会污染模块内的电容、电阻，增加设备故障风险。该厂商引入可固型单组份导热凝胶后，问题得到明显改善：低挥发特性（D4~D10<100ppm）减少了挥发物对信号处理元件的影响，信号传输稳定性提升；低渗油特性避免了油污污染电容、电阻，降低了设备故障概率；6.5 W/m·K的导热率则有效将功率器件的热量传导至散热器，控制器件工作温度在安全范围。此外，该产品110 g/min的高挤出率适配了厂商的自动化产线，提升了AAU模块的组装效率，目前该厂商已将其纳入AAU模块的常规散热材料清单。惠州市帕克威乐新材料的导热凝胶挤出速率110 g/min，高挤出率提升生产效率。

无锡工业变频器厂商在生产过程中，面临“振动环境下导热材料可靠性”的难题。工业变频器运行时会产生持续振动，传统导热凝胶固化后硬度较高，缺乏弹性，长期振动易导致胶层与散热器或芯片剥离，出现散热失效问题；部分产品还存在高温渗油现象，污染变频器内部控制电路板。可固型单组份导热凝胶固化后具备良好的弹性，可缓冲振动产生的应力，减少胶层剥离风险；低渗油特性有效避免高温下油污渗出，保护控制电路板不受污染；6.5 W/m·K的导热率能快速传导变频器内IGBT模块产生的热量，控制模块工作温度在安全范围；阻燃等级UL94-V0则符合工业设备的安全要求。同时，该产品110 g/min的高挤出率适配无锡厂商的变频器自动化组装产线，帮助提升生产效率，保障工业变频器在振动环境下的长期可靠运行。帕克威乐导热凝胶TS 500-65在20psi压力下胶层0.92mm，贴合5G设备间隙。四川快速固化可固型单组份导热凝胶电源模块散热

帕克威乐导热凝胶低挥发D4~D10<100ppm，适合消费电子密闭环境使用。长期稳定可固型单组份导热凝胶电子散热

电子元件散热应用中，胶层厚度不均是常见问题，部分区域胶层过薄会导致热阻过高，散热不良；部分区域胶层过厚则浪费空间，甚至影响元件组装精度，给厂商带来生产困扰。可固型单组份导热凝胶在20psi压力下能保持0.92mm的均匀胶层厚度，具备稳定的胶层控制能力，可有效避免厚度不均问题。例如厦门某半导体厂商在芯片与散热片的粘接散热中，之前使用的导热材料胶层厚度波动范围达0.5-1.5mm，导致部分芯片散热不良，产品合格率受影响。采用该产品后，均匀的胶层厚度确保每颗芯片的散热效果一致，芯片工作温度波动范围缩小5℃以上，产品合格率提升至99%。同时，该产品的高导热率与低挥发特性，进一步保障了芯片的长期运行可靠性，帮助厂商解决了胶层厚度不均这一生产难题。长期稳定可固型单组份导热凝胶电子散热

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