企业商机
可固型单组份导热凝胶基本参数
  • 品牌
  • PARKWELLER
  • 型号
  • TS 500-65
  • 产品名称
  • 可固型单组份导热凝胶
  • 硬化/固化方式
  • 加温硬化
  • 主要粘料类型
  • 合成热固性材料
  • 基材
  • 有机硅胶
  • 物理形态
  • 膏状型
  • 性能特点
  • 高导热率,高挤出率,低挥发,低渗油
  • 用途
  • 5G通讯设备,光通讯设备,消费电子设备
  • 挤出速率
  • 110 g/min
  • 阻燃等级
  • UL94-V0
  • 低挥发
  • D4~D10<100ppm
  • 导热率
  • 6.5 W/m·K
  • 热阻
  • 0.77℃·cm²/W
  • 压力/BLT
  • 20 psi/160µm
  • 固化条件
  • 30min @ 100℃
可固型单组份导热凝胶企业商机

东南亚地区新能源储能项目近年来进入规模化布局阶段,当地高温高湿的气候环境,对储能设备的导热材料提出了抗老化、防腐蚀的特殊要求。可固型单组份导热凝胶TS500系列针对东南亚气候特点进行了精确适配:低渗油(D4-D10<100ppm)特性可避免在高温环境下油分析出,防止对储能电池与电路造成腐蚀损坏;固化后的导热结构在高温高湿环境中能保持稳定性能,无开裂、老化现象,使用寿命与储能设备形成良好匹配。此外,该凝胶UL94V-0的阻燃级别,契合东南亚地区储能项目对安全的严格要求,能可靠降低高温环境下的火灾风险。考虑到东南亚本地制造业的产线水平,该凝胶单组份使用便捷、固化条件灵活的特点,无需复杂操作培训即可快速导入,为当地储能项目提供了适配性强、可靠性高的导热解决方案。可固型单组份导热凝胶集多重优势于一体,为低空经济相关设备提供可靠导热支持。新能源5G可固型单组份导热凝胶电源模块散热

可固型单组份导热凝胶

欧洲新能源汽车产业对车载材料的绿色合规性与安全性能要求极为严苛,RoHS、ELV等法规限制有害物质使用,同时车辆电池管理系统(BMS)的散热稳定性直接影响续航与安全。可固型单组份导热凝胶TS500系列完全契合欧洲市场需求:配方中不含铅、镉等有害重金属,低渗油(D4-D10<100ppm)、低挥发特性符合欧洲绿色标准,助力车企顺利通过合规认证;至高12W/m・K的导热系数能卓效导出BMS芯片热量,避免高温导致的电池充放电效率下降,而UL94V-0的阻燃级别为电池系统增添安全防线。考虑到欧洲车企的自动化产线水平,该凝胶115g/min的高挤出速率(TS500-B4型号)可匹配高速装配需求,灵活的固化条件无需调整现有产线,为欧洲新能源汽车厂商提供了兼具绿色、安全与卓效的导热解决方案。广东快速固化可固型单组份导热凝胶供应商可固型单组份导热凝胶低挥发特性,适配光通信模块长期稳定运行的导热需求。

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某匿名国内通讯设备头部厂商在5G基站AAU模块升级过程中,曾面临传统导热片安装繁琐、量产效率低,且长期运行后存在渗油污染元件的问题,严重影响基站的稳定性与维护成本。为解决这一难题,该厂商引入了可固型单组份导热凝胶TS500系列,通过适配其自动化点胶产线,TS500-B4型号115g/min的高挤出速率大幅提升了涂覆效率,相比传统人工贴导热片,组装效率提升30%以上;低渗油(D4-D10<100ppm)特性彻底杜绝了元件污染风险,经6个月户外基站运行测试,AAU模块内部元件无任何渗油痕迹;同时,该凝胶12W/m・K的高导热系数(TS500-X2型号)确保了芯片温度稳定控制在85℃以下,满足基站长期运行的散热需求。此次合作除了帮助该厂商优化了5G基站的生产与运维流程,还为其后续基站模块升级提供了可靠的导热解决方案,进一步巩固了其在通讯设备领域的技术优势。

电子设备尤其是涉及电力传输、信号处理的产品,其内部导热材料的阻燃性能直接关系到设备运行的安全性,若材料阻燃级别不达标,在高温或短路情况下可能引发火灾风险,造成严重损失。可固型单组份导热凝胶TS500系列通过严格的阻燃测试,达到UL94V-0级别,这意味着该凝胶在垂直燃烧测试中,火焰能在10秒内自行熄灭,且无滴落物引燃下方棉絮,完全符合电子设备的安全标准。在5G基站、光模块、储能逆变器等对安全要求较高的场景中,该凝胶除了能通过卓效导热确保设备关键元件的稳定运行,还能凭借优异的阻燃性能,为设备构建额外的安全防线,降低因散热不良或意外短路引发的火灾隐患。对于设备厂商而言,选择该凝胶可同时满足散热与安全双重需求,无需额外搭配阻燃材料,简化了材料选型与装配流程。可固型单组份导热凝胶助力消费电子散热,提升消费设备运行稳定性。

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电子元件微型化是当前电子行业的关键发展趋势,芯片尺寸持续缩小、功率密度不断提升,传统导热材料因体积大、适配性差,难以满足微型元件的散热需求。可固型单组份导热凝胶TS500系列紧跟元件微型化趋势,展现出精确的适配能力:在20psi压力下可实现60-160μm的超薄厚度覆盖,能轻松适配微型芯片的狭小安装空间,不会占用额外体积,契合电子设备小型化的设计理念;流体状态的特性使其能填充微型元件表面的微小缝隙,形成完整的导热通路,避免因缝隙导致的散热死角;单组份形态与高挤出速率,适配微型元件的精密点胶需求,可通过高精度点胶设备实现精确涂覆,不会出现溢胶污染周边元件的情况,为电子行业向“更小、更精、更强”发展提供了关键导热支撑。可固型单组份导热凝胶TS500系列多型号选择,满足不同场景导热参数需求。新能源5G可固型单组份导热凝胶电源模块散热

可固型单组份导热凝胶在20psi压力下厚度覆盖60-160μm,适配不同设备间隙。新能源5G可固型单组份导热凝胶电源模块散热

工业生产中,不同行业、不同产线的节拍差异较大,导热材料若固化条件固定,可能导致厂商需调整现有产线流程以适配材料,增加额外的时间与成本投入。可固型单组份导热凝胶TS500系列在固化设计上充分考虑了工艺灵活性,提供30min@100℃或60min@100℃等多种固化条件,厂商可根据自身产线的加热设备能力与生产节奏,选择适配的固化参数:对于追求快速量产的消费电子产线,可选择30min的短固化时间,确保生产效率;对于需要多道工序衔接的通讯设备产线,则可采用60min的固化时间,为后续工序预留充足操作空间。这种灵活的固化特性,无需厂商对现有产线进行大规模改造,只通过微调加热环节即可快速导入,同时配合该凝胶单组份使用便捷、高挤出速率的优势,进一步提升了产线的兼容性与生产稳定性,满足不同行业的多样化制造需求。新能源5G可固型单组份导热凝胶电源模块散热

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