安徽定制化可固型单组份导热凝胶

合肥某数据中心服务器厂商随着客户对数据处理速度的需求提升，服务器CPU功率从200W升级至300W，散热压力大幅增加，传统导热材料的导热率（4 W/m·K）已无法满足需求，导致CPU结温常超过95℃，影响服务器运行稳定性。引入可固型单组份导热凝胶后，该产品6.5 W/m·K的导热率能快速传导CPU产生的热量，配合2.2 ℃·cm²/W的低热阻，将CPU结温控制在85℃以下，保障服务器稳定运行；低挥发特性（D4~D10<100ppm）减少长期运行中挥发物对服务器内部元件的影响，低渗油特性避免油污污染CPU插槽，延长服务器使用寿命；阻燃等级UL94-V0符合数据中心的安全要求。其110 g/min的高挤出率还能适配服务器主板的自动化点胶产线，帮助合肥厂商应对服务器CPU高功率升级趋势，满足客户对数据处理速度的需求。帕克威乐导热凝胶胶层厚度0.92mm（20psi），贴合5G设备的结构需求。安徽定制化可固型单组份导热凝胶

随着电子设备功率密度的不断提升，对导热材料的导热效率要求也随之提高，若导热率不足，热量无法及时传导，会导致元件工作温度升高，影响性能甚至缩短使用寿命。可固型单组份导热凝胶具备6.5 W/m·K的导热率，能有效应对中高功率电子元件的散热需求。例如在工业级5G路由器的功率放大模块中，该模块工作时会产生大量热量，若散热不及时，可能导致信号传输卡顿、掉线等问题。该产品的高导热率可快速将功率放大模块的热量传导至散热器，控制模块工作温度在安全范围，保障路由器的信号传输稳定性。同时，其低挥发特性减少了长期运行中的挥发物积累，低渗油特性避免污染周边元件，UL94-V0阻燃等级符合工业设备的安全标准，多方面保障工业级5G路由器的可靠运行。湖南半导体芯片可固型单组份导热凝胶芯片热管理帕克威乐导热凝胶TS 500-65 UL94-V0阻燃，为光通信设备提供安全保障。

当前电子材料领域正积极推进国产替代进程，众多电子设备厂商希望选择性能达标、供应稳定且性价比适配的国产导热材料，以降低对进口产品的依赖，规避供应链波动风险。可固型单组份导热凝胶作为国产导热材料的代表性产品之一，在性能上可与部分进口同类产品对标，6.5 W/m·K的导热率、低挥发（D4~D10<100ppm）、低渗油特性，能满足中先进电子设备的散热与可靠性需求；在供应上，依托国内生产基地，具备规模化生产能力，可快速响应厂商的订单需求，交货周期更具优势，避免进口产品可能面临的物流延迟、关税波动等问题。例如某上海5G设备厂商在推进国产替代时，采用该产品后，不满足了基站设备的散热要求，还在供应响应速度上得到提升，更好地应对了市场订单的波动，契合国产替代的行业趋势。

青岛某工业电源厂商计划推出一款新型高频工业电源，在产品研发阶段，需要小批量（约500套）导热凝胶进行样品测试，验证散热效果与生产工艺适配性。传统供应商多要求最小起订量1000套，且样品交付周期长（15天），无法满足厂商的小批量测试需求。帕克威乐了解需求后，为该厂商提供了小批量的可固型单组份导热凝胶，交付周期5天，帮助厂商快速开展样品测试。测试结果显示，该产品6.5 W/m·K的导热率能满足高频电源的散热需求，低渗油、低挥发特性保障电源长期运行可靠性，110 g/min的高挤出率适配后续批量生产的自动化产线。基于测试效果，该厂商后续与帕克威乐签订了批量合作协议，帕克威乐还根据批量生产需求，提供了供应链备货计划，确保长期稳定供应。惠州市帕克威乐的导热凝胶高导热率6.5 W/m·K，满足光通信设备散热需求。

成都某智能穿戴公司推出的新款智能手表，主打“长续航”功能，电池容量提升30%，导致手表内部发热元件（如充电芯片、处理器）的散热量增加；同时，手表表带接口采用精密卡扣设计，传统导热凝胶的渗油问题可能导致卡扣粘连，影响用户更换表带的体验。可固型单组份导热凝胶的低渗油特性，可有效避免油污污染表带接口，保障卡扣正常使用；6.5 W/m·K的导热率能快速传导充电芯片与处理器的热量，配合2.2 ℃·cm²/W的低热阻，避免温度过高影响电池续航；低挥发特性减少长期使用中挥发物对内部元件的影响，保障手表性能稳定。其在20psi压力下0.92mm的胶层厚度，也适配了智能手表的轻薄化设计需求，110 g/min的高挤出率则帮助成都公司提升了手表的自动化组装效率，平衡长续航与用户体验。惠州市帕克威乐新材料的导热凝胶UL94-V0阻燃，保障光通信设备使用安全。广东半导体芯片可固型单组份导热凝胶热管理材料

帕克威乐导热凝胶100℃下30min固化，减少5G设备生产的等待时间。安徽定制化可固型单组份导热凝胶

杭州数据中心服务器厂商随着客户对算力需求的提升，服务器CPU功率不断升级，散热压力大幅增加。传统导热材料的导热率较低，难以快速传导高功率CPU产生的热量，导致CPU结温常超过安全阈值，影响服务器运行稳定性；部分产品挥发物较多，长期运行中易积累在服务器内部，增加故障风险。可固型单组份导热凝胶能有效应对这类需求，其6.5 W/m·K的导热率可快速传导CPU热量，配合2.2 ℃·cm²/W的低热阻，将CPU结温控制在安全范围；低挥发特性（D4~D10<100ppm）减少挥发物积累，降低故障概率；低渗油特性避免油污污染CPU插槽，延长服务器使用寿命。该产品110 g/min的高挤出率还能适配服务器主板的自动化点胶产线，帮助杭州厂商应对服务器CPU高功率升级趋势，保障数据中心的稳定运行，满足客户对算力的高需求。安徽定制化可固型单组份导热凝胶

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