精密设备用12W导热凝胶导热介质

惠州是珠三角重要的电子制造业基地，拥有众多消费电子与汽车电子配套企业，这些企业在生产过程中，既关注导热材料的可靠性，也重视成本控制与产线适配性。12W导热凝胶（型号TS 500-X2）的固化条件无需特殊设备，可直接适配惠州企业现有烘干流程，避免企业额外投入设备成本。其低渗油与低挥发特性，能减少因导热材料问题导致的产品售后率，降低企业后期维护成本；同时当地生产基地可实现就近供货，缩短交货周期以减少客户库存压力，帮助惠州电子企业在保障产品质量的同时，优化生产成本与生产节奏。光通信模块采用12W导热凝胶后，可降低因高温导致的信号衰减概率。精密设备用12W导热凝胶导热介质

在5G通讯设备的基站电源模组应用中，电源转换过程会产生持续热量，若散热不及时易导致模组效率下降、寿命缩短，甚至引发安全隐患。传统导热材料要么导热效率不足，无法快速导出模组内部热量，要么在高温环境下易出现性能衰减，难以满足基站长期稳定运行的需求。12W导热凝胶（型号TS 500-X2）凭借12.0 W/m·K的高导热率，能快速构建从电源芯片到散热外壳的热传导路径，有效控制模组工作温度；其符合UL94-V0的阻燃等级，可满足电源设备对安全性能的严格要求；同时100℃下需30min的固化条件，能适配基站电源模组的常规生产流程，无需额外改造产线，为5G基站电源模组的稳定运行提供可靠散热支撑，助力基站在连续高负载工况下保持高效性能。浙江精密设备用12W导热凝胶散热胶12W导热凝胶在光通信设备的维护中，能降低更换导热材料的频率和成本。

高挤出率是12W导热凝胶（型号TS 500-X2）适配电子设备自动化生产线的关键特性，其挤出速率达到115g/min，远高于行业内部分同类产品的水平。当前电子设备制造业普遍采用自动化生产线，以提升生产效率、降低人工成本，而导热材料的挤出速率直接影响涂胶工序的节拍，若挤出速率过低，会导致生产线等待时间过长，降低整体生产效率。12W导热凝胶的高挤出率可与自动化涂胶设备完美适配，在保证涂胶精度的同时，大幅缩短单个产品的涂胶时间。例如，在消费电子笔记本电脑的CPU涂胶工序中，该产品可在几秒内完成指定用量的涂胶，满足生产线每分钟数十台的产能需求；在光模块批量生产中，也能快速完成多个元件的涂胶作业，避免因导热材料供应不及时导致的产线停滞。这一特性帮助制造企业提升生产效率，降低单位产品的制造成本，增强市场竞争力。

电子设备内部元件与散热结构间常因加工精度差异存在不规则间隙，传统导热垫片因可塑性差，无法完全填充这些间隙，易形成空气层，增加热阻，影响散热效率。12W导热凝胶（型号TS 500-X2）具有优异的流动性与可塑性，能在压力作用下紧密贴合元件与散热结构表面，即使是微米级的凹凸间隙也能完全填充，有效消除空气层，降低热阻。其0.49 ℃·cm²/W的低热阻特性，可进一步减少热量传递损耗，提升散热效率。例如某消费电子企业在笔记本电脑CPU散热中，使用12W导热凝胶后，CPU与散热鳍片间的间隙填充率提升至98%以上，热阻降低30%，CPU高负载温度下降8℃，有效解决了不规则间隙导致的散热难题。惠州市帕克威乐的12W导热凝胶（TS 500-X2）助力电子设备热管理技术升级。

光通信设备中的小型化ODU（光数字单元）因体积紧凑，内部元件布局密集，散热空间极为有限，传统导热垫片因厚度较大、适配性差，难以在狭小空间内实现高效散热，易导致ODU设备因高温出现信号传输中断。12W导热凝胶（型号TS 500-X2）的薄胶层特性可精确适配这一需求，在20 psi压力下胶层厚度0.27mm，能在ODU设备狭小的散热间隙内紧密填充发热元件与散热结构；其0.49 ℃·cm²/W的低热阻可减少热量传递损耗，快速导出元件热量；同时低挥发特性可避免长期使用中挥发物对ODU内部精密元件的侵蚀，保障设备在户外复杂环境下的长期稳定运行，适配光通信设备向小型化、高密度部署发展的需求。在5G基站的长期运行中，12W导热凝胶能保持稳定的导热性能，不易衰减。精密设备用12W导热凝胶导热介质

惠州市帕克威乐的12W导热凝胶助力国产电子设备摆脱对进口导热材料的依赖。精密设备用12W导热凝胶导热介质

12W导热凝胶（型号TS 500-X2）的低渗油特性，可有效解决传统导热材料渗油导致的电子设备故障问题。传统导热硅脂、部分导热垫片在长期存放或高温使用过程中，易出现油脂渗出，渗出的油脂会污染设备内部的电路板、连接器焊点，可能导致电气短路、接触不良，增加产品不良率与售后维护成本。12W导热凝胶通过改进胶体结构与组分配比，增强胶体对油脂的包裹能力，即使在20 psi压力、高温工作环境下，也能保持胶体稳定性，无明显油脂渗出。这一特性对批量生产的消费电子、通讯设备尤为重要，可减少生产过程中的清洁工序，降低不良率，同时保障设备在整个使用寿命周期内的可靠性。精密设备用12W导热凝胶导热介质

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