安徽高导热高挤出12W导热凝胶导热介质

在国产导热材料替代进口的市场趋势下，12W导热凝胶（型号TS 500-X2）成为众多电子设备企业的优异选择。此前部分先进电子设备企业依赖进口导热凝胶，除了采购周期长，还面临技术服务响应慢、成本较高等问题。该产品在重要性能上已达到进口同类产品水平，高导热率、低挥发、低渗油等特性可满足先进设备需求，同时作为国产产品，供应周期更短，能快速响应客户需求。此外成本更具优势，可帮助企业降低采购成本，提升产品市场竞争力，推动国产导热材料在先进电子领域的应用，减少对进口产品的依赖。在5G基站射频模块中，12W导热凝胶能快速构建高效的热传导路径。安徽高导热高挤出12W导热凝胶导热介质

对于电子设备企业的紧急补货需求，12W导热凝胶（型号TS 500-X2）建立了快速响应的合作支持机制，避免客户因原材料短缺导致产线停滞。许多企业在生产过程中可能因订单临时增加、库存预估偏差等原因，出现导热材料短缺的紧急情况，传统供应商的补货周期长，难以满足紧急需求。12W导热凝胶依托两大生产基地的产能储备与快速调度体系，针对紧急补货需求，可在48小时内完成生产、检测、发货流程，保障客户及时获取产品；同时提供优先物流支持，缩短产品运输时间，帮助客户快速恢复生产，减少因原材料短缺造成的损失。安徽高导热高挤出12W导热凝胶导热介质帕克威乐的12W导热凝胶（TS 500-X2）通过RoHS认证，符合环保要求。

消费电子领域的折叠屏手机，因内部结构复杂、空间紧凑，主板上的处理器、射频芯片等元件在工作时产生的热量易堆积，传统导热硅脂不在薄胶层下导热效率低，还可能因渗油污染屏幕驱动元件，影响屏幕显示效果。12W导热凝胶（型号TS 500-X2）能有效解决这一问题，其低渗油特性可防止油脂渗出污染屏幕相关元件，保障折叠屏手机的显示稳定性；0.27mm的薄胶层特性可适配手机内部狭小空间，紧密填充芯片与散热结构间的间隙；12.0 W/m·K的高导热率能快速导出芯片热量，避免手机因高温出现卡顿、屏幕闪烁等问题，为折叠屏手机的性能与可靠性提供散热保障。

低挥发是12W导热凝胶（型号TS 500-X2）的重要特性之一，这一特性在电子设备尤其是密闭空间设备中具有重要意义。许多电子设备（如光模块、小型通讯终端）内部结构紧凑、密封性强，若导热材料挥发物含量过高，长期运行中挥发物会在设备内部积累，附着在芯片、电路板、光学元件表面，不可能影响元件的电气性能、光学性能，还可能加速元件老化，缩短设备使用寿命。12W导热凝胶通过优化配方，将D4~D10这类易挥发组分的含量控制在100ppm以下，远低于行业内部分同类产品的水平。在实际应用中，即使设备在高温（如100℃以上）环境下长期运行，该产品也能有效控制挥发物释放，保持设备内部清洁，减少因挥发物导致的设备故障风险，为电子设备的长期稳定运行提供保障，尤其适配对内部环境要求严苛的精密电子设备场景。12W导热凝胶具有低挥发特性，D4~D10含量低于100ppm，适配密闭电子设备。

消费电子领域的笔记本电脑，正朝着轻薄化与高性能方向发展，CPU在高负载运行（如运行大型软件、多任务处理）时会产生大量热量，而机身内部狭小的空间限制了散热结构的尺寸。传统导热硅脂在薄胶层状态下导热效率不足，且长期使用易出现干涸现象，导致散热性能下降。12W导热凝胶（型号TS 500-X2）能很好适配这一需求，其薄胶层特性可在狭小空间内紧密填充CPU与散热鳍片间的间隙，12.0 W/m·K的高导热率能快速导出CPU热量，避免设备因高温出现卡顿或死机。同时低渗油特性可防止油脂渗出污染周边电路板，保障笔记本电脑长期使用的稳定性，为用户带来流畅的使用体验。在消费电子的智能手表中，12W导热凝胶可解决内部元件的散热难题。汽车用12W导热凝胶

12W导热凝胶在光通信设备的高温环境下，不易出现开裂、脱落等问题。安徽高导热高挤出12W导热凝胶导热介质

针对不同行业客户的个性化需求，12W导热凝胶（型号TS 500-X2）提供灵活的定制化合作模式，帮助客户解决特定场景下的散热难题。对于有特殊配方需求的客户（如需要调整胶体硬度、适配更低固化温度），帕克威乐的研发团队可基于12W导热凝胶的基础配方，结合客户的设备特性与使用环境，进行配方微调，确保产品能完美适配客户的生产工艺与散热需求；对于小批量试产的客户，该产品支持小容量订单（如30mL/支的包装规格），帮助客户在研发阶段快速验证散热方案的可行性，降低试产成本；对于大批量生产的客户，可提供长期供货协议，保障原材料的稳定供应，同时根据客户的生产计划调整交货周期，减少客户的库存压力。此外，针对客户在使用过程中遇到的技术问题，帕克威乐还提供驻场技术指导服务，帮助客户优化涂胶工艺、解决应用难题，形成“定制化产品+多方面服务”的合作模式，提升客户的合作体验。安徽高导热高挤出12W导热凝胶导热介质

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