企业商机
可固型单组份导热凝胶基本参数
  • 品牌
  • PARKWELLER
  • 型号
  • TS 500-65
  • 产品名称
  • 可固型单组份导热凝胶
  • 硬化/固化方式
  • 加温硬化
  • 主要粘料类型
  • 合成热固性材料
  • 基材
  • 有机硅胶
  • 物理形态
  • 膏状型
  • 性能特点
  • 高导热率,高挤出率,低挥发,低渗油
  • 用途
  • 5G通讯设备,光通讯设备,消费电子设备
  • 挤出速率
  • 110 g/min
  • 阻燃等级
  • UL94-V0
  • 低挥发
  • D4~D10<100ppm
  • 导热率
  • 6.5 W/m·K
  • 热阻
  • 2.2 ℃·cm²/W
  • 压力/BLT
  • 20 psi/0.92 mm
  • 固化条件
  • 30min @ 100℃
可固型单组份导热凝胶企业商机

武汉是智能穿戴设备研发与生产的重要城市,当地某智能手环厂商在产品研发中,面临“轻薄化设计”与“散热保障”的矛盾。智能手环机身厚度通常不足10mm,内部留给导热材料的空间极为有限,传统导热垫片厚度多在1.2mm以上,无法适配;部分导热凝胶虽厚度达标,但存在渗油问题,可能污染手环内的心率传感器或充电接口。可固型单组份导热凝胶的出现解决了这一难题,其在20psi压力下胶层厚度0.92mm,能充分节省手环内部空间,契合轻薄化设计需求;6.5 W/m·K的导热率可快速传导手环处理器产生的热量,避免温度过高影响用户佩戴体验;低渗油特性防止油污污染传感器与接口,低挥发特性减少长期使用中挥发物积累。此外,该产品的高挤出率适配智能手环主板的自动化组装产线,帮助武汉厂商提升生产效率,平衡产品性能与外观设计。惠州市帕克威乐的导热凝胶低渗油,保障5G通讯设备内部元器件性能。四川半导体芯片可固型单组份导热凝胶批量采购

可固型单组份导热凝胶

杭州某车载雷达组件厂商的产品安装在汽车前保险杠内,需承受行车过程中的持续振动(振动频率10-2000Hz),传统导热凝胶与雷达天线的粘接力不足,长期振动易导致胶层剥离,出现散热失效,影响雷达的探测距离;部分产品还存在渗油问题,油污可能附着在天线表面,降低信号接收灵敏度。可固型单组份导热凝胶固化后具备良好的弹性与粘接力,可缓冲振动产生的应力,减少胶层剥离风险;低渗油特性避免油污污染天线表面,保障信号接收灵敏度;6.5 W/m·K的导热率能快速传导雷达内收发芯片的热量,控制芯片工作温度在安全范围;阻燃等级UL94-V0符合车载环境的安全要求。其110 g/min的高挤出率还能适配杭州厂商的车载雷达自动化组装产线,帮助提升生产效率,保障雷达在振动环境下的稳定运行。重庆半导体芯片可固型单组份导热凝胶生产厂家直销帕克威乐导热凝胶的高挤出率(110 g/min),满足5G设备大规模组装需求。

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成都5G路由器厂商的产品应用于家庭与企业网络环境,路由器内功率放大模块在高负载运行时会产生大量热量,传统导热材料的导热率较低,易导致模块温度过高,出现信号卡顿、掉线等问题;部分产品存在渗油现象,油污可能污染路由器内的电路板,增加故障风险。可固型单组份导热凝胶针对这些痛点,凭借6.5 W/m·K的导热率,可快速将功率放大模块的热量传导至散热器,保障模块工作温度在安全范围;低渗油特性有效避免油污污染电路板,降低故障概率;低挥发特性(D4~D10<100ppm)减少长期运行中的挥发物积累,提升路由器的可靠性。该产品110 g/min的高挤出率还能适配路由器主板的自动化组装产线,帮助成都厂商提升生产效率,为用户提供稳定的5G网络体验。

天津工业传感器厂商的产品广泛应用于化工、机械等行业,传感器基材涵盖铝、铜、工程塑料等多种类型,传统导热材料与部分塑料基材的贴合性较差,易出现界面缝隙,导致热阻升高,影响传感器的温度测量精度;部分材料还存在渗油问题,可能污染传感器的探测探头,进一步降低测量准确性。可固型单组份导热凝胶通过优化配方,与铝、铜、塑料等多种基材均能形成良好贴合,减少界面缝隙,确保热阻稳定;低渗油特性避免油污污染探测探头,保障传感器测量精度;6.5 W/m·K的导热率可快速传导传感器内信号处理芯片的热量,避免温度过高影响芯片性能。其低挥发特性还能减少长期使用中挥发物对传感器内部元件的影响,帮助天津工业传感器厂商提升产品测量精度与可靠性,适配多行业应用需求。惠州市帕克威乐新材料的导热凝胶挤出速率110 g/min,高挤出率提升生产效率。

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武汉光通信设备厂商生产的激光器模块,是光通信系统的重要部件,其内部激光器芯片功率密度高,且对污染极为敏感,传统导热凝胶的挥发物易附着在激光器芯片表面,影响激光输出功率稳定性;部分产品挤出速率慢,还会影响激光器模块的组装效率。可固型单组份导热凝胶能精确适配这类需求,其低挥发特性可减少挥发物释放,避免污染激光器芯片,保障激光输出功率稳定;低渗油设计防止油污损害芯片周边元件,进一步降低质量风险。该产品6.5 W/m·K的导热率能快速传导激光器芯片产生的热量,20psi压力下0.92mm的均匀胶层厚度适配激光器模块的狭小间隙,110 g/min的高挤出率也符合自动化产线的节奏,为武汉光通信设备厂商的激光器模块生产提供可靠支持,助力光通信系统向高功率、高稳定性方向发展。帕克威乐导热凝胶TS 500-65挤出速率110 g/min,高挤出率减少生产等待。天津半导体芯片可固型单组份导热凝胶热管理材料

帕克威乐导热凝胶TS 500-65 100℃/30min固化,满足消费电子生产节奏。四川半导体芯片可固型单组份导热凝胶批量采购

厦门某消费电子厂为保障供应链安全,避免因单一供应商断供导致产线停滞,计划为导热材料寻找备份供应商。该厂主供应商的产品虽性能达标,但交期受国际物流影响较大,存在不确定性。通过对比测试,可固型单组份导热凝胶的重要性能(导热率、低挥发、低渗油、高挤出率)与主供应商产品一致,可完全替代;且依托国内生产基地,交期稳定(7-10个工作日),不受国际物流影响。作为备份供应商,帕克威乐还与该厂签订了供应链备份协议,承诺在主供应商出现断供时,48小时内启动应急生产,保障材料供应。同时,帕克威乐提供了与主供应商产品一致的包装规格与点胶工艺参数,确保切换供应商时无需调整产线,帮助厦门消费电子厂提升了供应链的抗风险能力,保障产线稳定运行。四川半导体芯片可固型单组份导热凝胶批量采购

帕克威乐新材料(深圳)有限公司是一家有着先进的发展理念,先进的管理经验,在发展过程中不断完善自己,要求自己,不断创新,时刻准备着迎接更多挑战的活力公司,在广东省等地区的精细化学品中汇聚了大量的人脉以及客户资源,在业界也收获了很多良好的评价,这些都源自于自身的努力和大家共同进步的结果,这些评价对我们而言是最好的前进动力,也促使我们在以后的道路上保持奋发图强、一往无前的进取创新精神,努力把公司发展战略推向一个新高度,在全体员工共同努力之下,全力拼搏将共同帕克威乐新材料供应和您一起携手走向更好的未来,创造更有价值的产品,我们将以更好的状态,更认真的态度,更饱满的精力去创造,去拼搏,去努力,让我们一起更好更快的成长!

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