哪些新型烧结金胶厂家直销

TANAKAAuRoFUSE™在传感器和MEMS（微机电系统）领域的应用展现了该技术在精密制造领域的巨大潜力。产品在MEMS等气密封装应用中表现出色，这主要得益于其独特的密封性能和热压工艺特性。在MEMS气密封装应用中，AuRoFUSE™技术具有独特的优势。"AuRoFUSE™"膏材所形成的密封外框，经热压（200℃、100MPa）使金粒子烧结体变形后，组织变得更加精密，从而实现高真空气密封装，氦气泄漏率可达1.0×10^-13Pa・m³/s。这一极高的密封性能对于需要高真空环境的MEMS器件至关重要。，，低温的烧结金胶，操作简便，提高生物相容性。哪些新型烧结金胶厂家直销

2013年12月起，田中贵金属工业开始提供使用次微米级金粒子膏材"AuRoFUSE™"，通过高精密网版印刷法在基板上一次印刷即可形成微细复合图案的技术。这一技术使得复杂的MEMS结构能够通过简单的印刷工艺实现，很好降低了制造成本和工艺复杂度。在MEMS代工制造领域，AuRoFUSE™技术也发挥着重要作用。田中贵金属工业与MEMSCORE公司签订共同研发协议，针对次微米大小金粒子MEMS装置的图案形成技术展开技术合作，建立了从MEMS零件的试作到安装的代工制造厂能力。这种合作模式为MEMS厂商提供了从材料研发到设备组装的一站式解决方案。12通用的烧结金胶常见问题低温的烧结金胶，在功率器件中使用，无压可烧结。

TANAKA 烧结金胶在材料科学层面实现了多项重要突破，这些突破奠定了产品在性能上的作用优势。产品的重要在于其高纯度金粒子配方，金含量达到 99.95%（质量百分比），确保了优异的化学稳定性和电学性能。在粒径控制方面，产品采用亚微米级（次微米）金粒子，通过精确的粒径控制技术实现了均匀的粒径分布。这种亚微米级的粒径设计不仅赋予了材料优异的低温烧结特性，还确保了烧结后形成的金层具有良好的致密性和均匀性。材料的烧结机理体现了 TANAKA 在纳米材料科学领域的技术深度。当 AuRoFUSE™被加热至 200℃时，溶剂会先蒸发，即便不施压，Au 粒子也可实现烧结结合，获得约 30MPa 的充分接合强度。

TANAKA 烧结金胶产品体系主要包括两大重要产品线：AuRoFUSE™标准膏材和AuRoFUSE™预制件。这一产品体系体现了 TANAKA 在贵金属材料技术领域的深厚积累和持续创新能力。AuRoFUSE™标准膏材是 TANAKA 烧结金胶技术的基础产品，该产品也由亚微米大小的金粒子和溶剂构成，不含卤素，可在 200℃进行金 - 金键合。其重要技术在于聚焦亚微米级金粒子的低温烧结特性，通过精确控制金粒子的粒径分布和表面特性，实现了在相对较低温度下的金属键合。烧结金胶高纯度的，优化光学性能，有双重烧结模式。

在热压工艺方面，产品表现出了优异的可控性。以 AuRoFUSE™预制件为例，在 200℃、20MPa、10 秒的热压条件下，虽然在压缩方向上显示出约 10% 的收缩率，但在水平方向上较少变形，可用作接合强度足以承受实际应用的 Au 凸块。这种可控的变形特性确保了键合的精度和可靠性。产品的环保特性在工艺技术层面也得到了充分体现。AuRoFUSE™是无卤素的金膏材，这一特性不仅符合日益严格的环保法规要求，也为客户提供了更安全、更清洁的生产环境。工艺技术的另一个重要优势是其操作简便性。安装元件（金电极）后，在无按压的情况下升温（0.5℃/ 秒）至 200℃，20 分钟即可完成接合。这种简单的操作流程降低了对操作人员技能水平的要求，提高了生产效率。高效的烧结金胶，粒径分布均匀，用于 MEMS 气密封装。萃取烧结金胶发展趋势

可靠的烧结金胶，用于 MEMS 气密封装，无压可烧结。哪些新型烧结金胶厂家直销

在热学性能方面，产品表现尤为突出。标准膏材的热导率大于 150W/m・K，预制件的热导率更是高达 200W/m・K。这种优异的热导率特性使得 AuRoFUSE™在需要高效散热的功率器件和 LED 应用中具有不可替代的优势。在机械性能方面，产品展现出了良好的柔韧性和强度平衡。标准膏材的杨氏模量为 9.5GPa，剪切强度为 30MPa；预制件的杨氏模量为 57GPa，剪切强度大于 30MPa。这种适中的机械性能既保证了良好的应力缓冲能力，又确保了足够的连接强度。产品的化学稳定性是其长期可靠性的重要保障。由于主要成分是具有高度化学稳定性的金，AuRoFUSE™预制件在贴装后也具有较好的可靠性。哪些新型烧结金胶厂家直销