清洗焊锡膏是随电子工业发展及环境保护的需要而产生的一种新型焊膏。它在解决不使用CFC类清洗溶剂减少环境污染方面和解决因间隙,高密度元器件组装带来的清洗困难和元器件与清洗剂之间的相容问题方面具有重要意义...

TS - 9853G 半烧结银胶的一大有效特性是符合欧盟 PFAS 要求。PFAS（全氟和多氟烷基物质）由于其持久性和生物累积性，对环境和人体健康存在潜在风险。随着环保法规的日益严格，电子材料符合 P...

除了高导热率，TS - 1855 还具有出色的附着力。它对各种模具尺寸的金属化表面都能保持良好的粘附能力，在 260℃、14MPa 的条件下，其 DSS（Die Shear Strength，芯片剪切...

瞬时液相扩散连接工艺（TLPS）是一种高效的材料连接技术，其原理基于液相的形成、等温凝固以及成分均匀化等一系列物理化学过程。在 TLPS 工艺中，首先将中间层材料（通常为 AgSn 合金焊片）放置在被...